本公司主要生产IC封装用BGA锡球.锡丝.锡条.锡膏等。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供的服务。欢迎广大客户惠顾！
相关产品
联系方式
- 公司地址：
- 重庆市涪陵区李渡镇马鞍居委十组
- 固定电话：
- 023-72183503 未核实，仅供参考
- 经理：
- 吴玫
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
- ad01@qunwin.com
- 邮政编码：
- 518000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我
其他联系方式
| 电子邮箱 | ad01@qunwin.c0m |
| 座机号码 | 023-72183503 |
| 座机号码 | 023-72183502 |
| 电子邮箱 | Ad01@qunwin.com |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 重庆群崴电子材料有限公司 |
| 简称： | 群崴电子材料 |
| 主要经营产品： | 液氮 ; 液氮 |
| 经营范围： | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用及普通焊锡材料的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；连接器开发、生产、销售；音箱、电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收；道路货运（依法须经批准的项目经相关部门批准后，... |
| 营业执照号码： | 500000400009070 |
| 发证机关： | 重庆市工商局 |
| 核准日期： | 2016-05-05 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2007年12月28日 |
| 职员人数： | 50人 |
| 注册资本： | 900 (万元) |
| 所属分类： | 锡合金公司 |
| 所属城市： | 重庆企业网 涪陵区 涪陵区李渡镇 |
| 类型： | 有限责任公司(中外合资) |
| 顺企编码： | 18952566 |
重庆群崴电子材料有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 重庆佑驰科技合伙企业（有限合伙） | 75% | 人民币675.0万元 |
| 林文良 | 25% | 人民币225.0万元 |
重庆群崴电子材料有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 投资人变更 | 重庆佑驰科技合伙企业（有限合伙） [新增] 林文良 [新增] | - | 2020-11-06 |
| 董事会成员 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2020-06-18 |
| 负责人变更 | 吴止境 | 林文良 | 2020-06-18 |
| 董事会成员 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2020-04-21 |
| 负责人变更 | 林文良 | 吴玫 | 2020-04-21 |
| 行政审批文件 | 许可文件信息修改 | 许可文件信息修改 | 2016-05-05 |
| 董事会成员 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2016-05-05 |
| 一般经营项目变更 | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用及普通焊锡材料的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；连接器开发、生产、销售；音箱、电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收；道路货运（依法须经批准的项目经相关部门批准后，方可开展经营活动）。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助氧剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；金属废料和碎屑加工处理；废旧电子零配件回收。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 2016-05-05 |
| 其他事项备案 | 许可文件信息修改 | 许可文件信息修改 | 2016-05-05 |
| 高级管理人员备案 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2016-05-05 |
| 经营范围 | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用及普通焊锡材料的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；连接器开发、生产、销售；音箱、电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收；道路货运（依法须经批准的项目经相关部门批准后，方可开展经营活动）。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 2016-05-05 |
| 行政审批文件 | 许可文件信息修改 | 许可文件信息修改 | 2015-04-07 |
| 董事会成员 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2015-04-07 |
| 高级管理人员备案 | 成员信息变更 | 成员信息变更 | 2015-04-07 |
| 其他事项备案 | 许可文件信息修改 | 许可文件信息修改 | 2015-04-07 |
| 经营范围变更 | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；金属废料和碎屑加工处理；废旧电子零配件回收。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 2013-10-18 |
| 经营范围变更 | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助氧剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发；废旧金属回收及加工处理；废旧电子零配件回收。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助氧剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 2013-10-18 |
| 投资人变更 | 股权变更 [新增] | * | 2011-06-17 |
| 经营范围变更 | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助焊剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 机电设备开发、生产、销售；半导体封装专用高精度BGA锡球、锡膏、助氧剂、锡丝、锡条的开发、生产、销售；LED应用产品开发、生产、销售；电子元器件芯片开发；照明设备、电子显示屏、五金机械加工；模具开发，软件开发。[国家法律法规禁止经营的不得经营，限制经营的未获审批前不得经营]*** | 2010-10-13 |
| 投资人变更 | 股权变更 [新增] | * | 2009-12-17 |
| 注册资本变更 | 900（ - 70% ） | 3000 | 2009-12-17 |
| 负责人变更 | 吴玫 | 林美均 | 2009-03-02 |
| 投资人变更 | 股权变更 [新增] | * | 2008-07-20 |
| 投资人变更 | 股权变更 [新增] | * | 2008-05-05 |
重庆群崴电子材料有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 林文良 | 董事长 |
| 于瑞善 | 监事 |
| 林树德 | 副董事长 |
| 吴玫 | 副董事长、总经理 |
重庆群崴电子材料有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 14023693 | 群崴 QUNWIN | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请完成 | 2014-02-14 |
 | 11965793 | QWIN | 金属材料 | 6 | 商标无效 | 2012-12-27 |
重庆群崴电子材料有限公司的专利证书
| CN105618952A | 发明公布 | 2016-06-01 | 一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法 | 于瑞善 | |
| CN106322926A | 发明公布 | 2017-01-11 | 一种锡球滤干机 | 干燥 | 林文良 |
| CN103481178A | 发明公布 | 2014-01-01 | 一种提高锡球表面光洁度的方法及其装置 | 磨削；抛光 | 于瑞善;林文良 |
| CN106270294A | 发明公布 | 2017-01-04 | 一种焊锡柱裁切机 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 | 林文良 |
| CN204545954U | 实用新型 | 2015-08-12 | 一种焊锡柱裁切机 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 于瑞善 |
| CN201529822U | 实用新型 | 2010-07-21 | 全自动植球机 | 林文良 | |
| CN204555571U | 实用新型 | 2015-08-12 | 一种锡球滤干机 | 干燥 | 于瑞善 |
| CN204702318U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种锡丝绕线机 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 | 于瑞善 |
| CN204621034U | 实用新型 | 2015-09-09 | 一种锡条浇铸模具 | 铸造；粉末冶金 | 于瑞善 |
| CN204700205U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种焊锡柱裁切机 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 | 林文良 |
| CN204448528U | 实用新型 | 2015-07-08 | 一种BGA锡球自动筛选机 | 将固体从固体中分离；分选 | 于瑞善 |
| CN101698260A | 发明公布 | 2010-04-28 | 全自动植球机 | 林文良 | |
| CN204544777U | 实用新型 | 2015-08-12 | 一种BGA锡球圆度筛选装置 | 将固体从固体中分离；分选 | 于瑞善 |
| CN105609437A | 发明公布 | 2016-05-25 | 一种3D封装用镀金或镀镍锡铜球制备方法 | 基本电气元件 | 于瑞善 |
| CN104946926A | 发明公布 | 2015-09-30 | 一种低银多元合金锡球的制备方法 | 于瑞善 | |
| CN101713074A | 发明公布 | 2010-05-26 | 一种焊接用锡材料的抗氧化保护剂 | 毛麒舜 | |
| CN101698260B | 发明授权 | 2011-06-08 | 全自动植球机 | 林文良 | |
| CN103481178B | 发明授权 | 2017-02-15 | 一种提高锡球表面光洁度的方法 | 磨削；抛光 | 于瑞善;林文良 |
| CN204620662U | 实用新型 | 2015-09-09 | 一种拉丝机用锡丝成型装置 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 | 于瑞善 |
| CN105297086A | 发明公布 | 2016-02-03 | 铜柱栅阵列用镀锡铜柱制备方法 | 电解或电泳工艺；其所用设备 | 于瑞善 |
重庆群崴电子材料有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 重庆晟舜半导体材料有限公司 | 林文良 | 重庆市涪陵区聚龙大道76号(攀华未来城)38幢4-2 | 97.00% |
| 深圳群崴半导体材料有限公司 | 林文良 | 深圳市宝安区福永街道富桥第四工业区B3栋一楼 | 97.00% |
重庆群崴电子材料有限公司的法律诉讼：
| 文书名称 | 日期 | 编号 |
| 会昌县小山锡业有限责任公司与重庆群崴电子材料有限公司买卖合同 | 2014-12-17 | （2014）涪法民初字第05873号 |
本页是 [重庆群崴电子材料有限公司] 在顺企网重庆黄页的介绍页，如果您是负责人并希望管理这家公司， 认领该企业后可以删除广告，或者信息有误需要纠正或者删除或者您是负责人并希望管理这家公司，请 [ 联系我们纠正或删除信息 ]，您认领该企业后可以获取管理权限，发布供求信息，带来咨询订单，而且页面会移除广告。