1991 总公司于1991年9月在台湾桃园建立
1995 1995年专业生产覆铜板、半固化片及多层板
1997 获得 ISO 9002认证
1998 在中国大陆南部投产成立惠州合正电子科技有
限公司
1999 合正股票公开上市
2000 在中国大陆东部投产成立昆山合正电子科技有
限公司
2001 申请新技术“将胶水直接涂抹于芯板”专利
2003 成功获得ISO/TS16949认证。
(一)成立于1991年
投资 四千一百万美金.
(二)主要产品
1. 印刷电路板所使用半固化片
2.铜箔基板
3.铜箔.
4.多层板
(三)产能
多层板: 330万 尺/月
(从2004年11月始达到 430万尺/月）
基板 : 90万 张/月
（从2004年11月始达到 115万 张/月）
半固化片 : 850万码/月
公司
（单位）半固化片
(码)基板
(张)多层板
(尺)钻孔
(锭)
台湾2,500,000350,0001,600,000
惠州
(自2004年11月始)4,500,000450,000
700,0001,000,000
2,000,000
204
上海1,500,000100,000400,00040
深圳（华发）300,000
总计
(自2004年11月始)
8.500,000900,000
1,150,0003,300,000
4.300,000
244FR – 4(Tg 140 ℃)
耐金属离子迁移 TR -4
FR – 4 （Tg 150 ℃）
Tg 150 ℃无卤素基板
不流动性半固化片 (Tg 140 ℃ & 170℃)
Tg 170℃耐高温材料
Tg 200℃ 耐高温材料
擂射激光钻孔用半固化片
将胶水直接涂抹于芯板上的高科新技术
IPC-4101
IPC-L-108B
IPC-L-109B
BS-4584
JIS C6481
联系方式
- 单位地址：
- 中国 广东 惠州市 大亚湾 -
- 固定电话：
- 86-0752-5108616 未核实，仅供参考
- 联系人：
- 未提供
- 联系人手机：
- 13531742714 未核实，仅供参考，删除号码
- 邮政编码：
- 516083
- 传真号码：
- 86-0752-5108880