莱芜金鼎电子材料有限公司

山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月，公司位于山东莱芜钢城高新技术开发区，是一家专门从事挠性覆铜箔板（FCCL）、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业。
公司占地260亩，建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线6条，无胶压合线2条，真空溅射法生产线2条，是目前国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射三种工艺方式生产产品的企业。目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板600万平米、无胶挠性覆铜板（2L-FCCL）240万平米、导电胶60万平米、ITO透明导电膜30万平米，覆盖膜、补强板等其他电子材料800万平米，产品被广泛用于智能手机、汽车、航空航天、计算机以及其他电子产品中。目前，公司已被三星、LG认定为中国大陆地区首席原材料供应商。
公司技术力量雄厚，拥有“山东省企业技术中心”、“山东省FCCL工程研究中心”、“山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”三个省级技术研发平台和一个院士工作站，并积极与各大高校、科研院所开展了产学研合作。截至目前，公司共承接国家及科技项目4项、省市级各类技术创新项目8项，拥有国家重点新产品2项、科技成果3项、专利28件（11件发明，17件实用新型），并参与制定国际、行业标准多达10余项。
自去年以来，我公司先后引进的贴片封装生产加工项目、机器人用高柔高强度金属导丝导线产品生产项目和印制线路板项目均已与当地政府签订落地协议，这标志着以金鼎电子为龙头企业的电子信息产业链条进一步拉伸和完善，产业集约集聚效应进一步显现。电子信息产业链项目全部达产后，可实现年新增产值5亿元，利税1.2亿元，并为当地安置剩余劳动力700余人，经济社会效益显着。