安捷利电子科技(苏州)有限公司

公司简介

欢迎您应聘本公司职位,相信无论对于您,还是本公司,这都是一个极好的选择。
温馨提示:安捷利公司面试地点只会安排在本公司(苏州市高新区鹿山路188号)。请务必确认无误,以免被不法分子蒙骗,造成不必要的损失!
安捷利实业集团创建于1993年,是一家专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、封装基板、表面贴装(SMT)、COF模组等设计与制造的高新技术企业,2004年在香港上市(HK1639)。经过20年的发展,集团先后在广州、苏州建立了自有工业园区,并持续投资引进新设备,扩大生产能力,以满足客户不断提升的需求。公司在中国华南、华东等地设立销售办事处,并在韩国、日本、美国和欧洲设立销售公司或销售代理,为客户提供快捷周到的本地化服务。
公司在国内柔性电路板行业处于领先地位,承担中国FPC行业标准的制定,是中国印制电路行业协会常务理事单位,“中国民族品牌”企业。公司坚持科技创新,组建了省市两级柔性电路工程技术中心,拥有企业博士后工作站,通过国家“***”引进外籍专家成立专项研发团队。
2014年苏州公司承担了国家重大科技项目02专项,研发和批量化生产柔性封装基板!
下属安捷利电子科技(苏州)有限公司坐落在国家高新技术产业开发区-苏州高新区。高新区东接苏州古城,西濒太湖,南连江南丘陵,环境优美,风光秀丽。公司新厂房2011年建成并投入使用,厂房建设面积30000平方米。主要产品:单面、双面、多层FPC,软硬结合板,SMT组装及柔性封装基板。

现公司迅速发展壮大,求贤若渴,竭诚欢迎勇于向自我挑战并渴望成功的广大仁人志士热情加盟,携手共创安捷利美好明天。安捷利将同您一同成长飞跃!我们真诚地欢迎您的加入!与我们共同成长!
    公司网址:http://www.akmcompany.com
公司地址:苏州市高新区鹿山路188号

应聘须知:
为帮助您成功应聘本公司,请在应聘前先阅读以下内容:
一、应聘方式:直接通过****网站应聘。
二、简历需包括以下内容(所有应聘资料均作保密处理) :
1、个人基本信息:姓名、性别、出生年月、户籍、应聘职位、期望工资、联系电话、E-mail
2、个人特长及爱好:个人专长(专业知识、技能、认证资格)电脑应用技能、英语水平(等级和证书)、业余特长及爱好。
3、教育经历:毕业院校、学历、专业、毕业年份
4、工作经验:公司名称、担任职位、起始日期、个人主要职责、工作业绩(项目经验、获奖项目、论文等)
三、面试安排
1、通过电话0512-82259669或E-mail(szhr@akmcompany.com)通知应聘者进行面试考核(请仔细阅读本页公司基本情况介绍前之“温馨提示" )
2、面试所需资料:个人简历、身份证、学历证及其它相关证书原件及复印件
四、面试结果反馈:
1、公司将在面试结束后尽快通过电话或email通知面试结果
2、该次应聘未进入面试者或面试未通过者之资料将存放在公司内部人才库,以作未来其它职位的考虑
3、请注意及时查询你的注册邮箱,并确保你的通讯工具(手机、固定电话)畅通。若有变化,请及时知会我们。
五、入职步骤及手续办理
1、面试合格后人力资源部相关工作人员将通过电话或email通知通知体检、报到日期。
2、请报到时务必带齐相关资料:身份证、学历证、培训证书等。
六、乘车路线:乘公交车至鹿山路湘江路西站下,旁边即是公司所在地。
相关产品

联系方式

公司地址:
苏州高新区鹿山路188号 -
固定电话:
0512-82259651-651 未核实,仅供参考
经理:
柴志强
手机号码:
未提供
电子邮件:
rwl@akmcompany.com
邮政编码:
215128
地区编码:
320505
顺企®采购:
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其他联系方式

电子邮箱szfinance1@akmcompany.com
座机号码0512-82259669

工商信息和基本资料

法人名称:安捷利电子科技(苏州)有限公司
简称:安捷利电子
主要经营产品:未提供
经营范围:研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板等挠性电路板,销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照号码:913205057768970116
发证机关:苏州高新区(虎丘区)市场监督管理局
核准日期:2014-03-21
经营期限:10年
经营状态:存续
成立时间:2006年01月19日
职员人数:500人
注册资本:3764.246万元美元 (万元)
公司官网:http://www.akmcompan
所属分类:电子加工公司 » 苏州高新区虎丘区电子加工公司
所属城市:苏州企业网 » 苏州高新区虎丘区
类型:有限责任公司(台港澳法人独资)
顺企编码:46003088

安捷利电子科技(苏州)有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
安捷利实业有限公司7500万美元

安捷利电子科技(苏州)有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
注册资本变更7500( + 99.24309% )3764.2460002020-06-28
经营范围变更研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件(包括连接器、线束、汽车线束母排、汽车电池接插组件及组装件等);销售自产产品,并提供售后服务。光电子器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;其他电子器件制造;汽车零部件及配件制造;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) 一般项目:集成电路制造;电子真空器件制造;半导体分立器件制造;电子(气)物理设备及其他电子设备制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件(包括连接器、线束、汽车线束母排、汽车电池接插组件及组装件等);销售自产产品,并提供售后服务。光电子器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;其他电子器件制造;汽车零部件及配件制造;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2020-06-28
经营范围研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件(包括连接器、线束、汽车线束母排、汽车电池接插组件及组装件等);销售自产产品,并提供售后服务。光电子器件制造;电子元器件制造;电子元器件批发;其他电子器件制造;汽车零部件及配件制造;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件(包括连接器、线束、汽车线束母排、汽车电池接插组件及组装件等);销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2020-02-21
经营范围变更研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,新能源产品相关模组和组件(包括连接器、线束、汽车线束母排、汽车电池接插组件及组装件等);销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2019-07-18
负责人变更熊正峰柴志强2018-11-06
法定代表人姓名熊正峰柴志强2018-11-06
经营范围研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板、集成电路封装基板及其电子模组和部件,销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)研究、开发、生产刚挠印制电路板、多层挠性板等挠性电路板,销售自产产品,并提供售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2018-11-06
投资总额变更3764.246000( + 197.74632% )1264.2460002014-03-21
注册资本变更3764.246000( + 197.74632% )1264.2460002014-03-21
注册资本变更3764.2460001264.2460002014-03-21

安捷利电子科技(苏州)有限公司的领导人员

名字职务
柴志强董事长兼总经理
熊正峰董事
李映红董事
庄志坚监事

安捷利电子科技(苏州)有限公司的专利证书

CN103596385A发明公布2014-02-19一种柔性电路板的盲孔制作工艺其他类目不包含的电技术崔成强
CN104152879B发明授权2016-09-07一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制崔成强
CN103596385B发明授权2016-11-30一种柔性电路板的盲孔制作工艺其他类目不包含的电技术崔成强
CN105307423A发明公布2016-02-03一种HDI刚挠结合板层间盲孔全铜填充的制备方法其他类目不包含的电技术周江涛
CN105127056A发明公布2015-12-09一种小型涂布装置一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法王锋伟;崔成强;张仕通;王靖
CN103596360A发明公布2014-02-19柔性无胶铜电路板基材及其制造方法崔成强
CN105611729A发明公布2016-05-25一种印制电路板其他类目不包含的电技术孙彬;崔成强;张仕通
CN104746053A发明公布2015-07-01一种可调的卷对卷化学镀镍装置对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制王锋伟
CN105960103A发明公布2016-09-21一种PCB埋入式线路的制造方法其他类目不包含的电技术张仕通;崔成强;王锋伟;柴志强;潘丽
CN104159407A发明公布2014-11-19一种高精度小尺寸补强贴合方法其他类目不包含的电技术王健;邓晓敏
CN204046940U实用新型2014-12-24新型埋入式元器件的封装结构及电路板其他类目不包含的电技术崔成强
CN104768336B发明授权2016-08-31一种层间互连工艺其他类目不包含的电技术崔成强;王健;陈勇
CN104768336A发明公布2015-07-08一种层间互连工艺其他类目不包含的电技术崔成强;王健;陈勇
CN103596360B发明授权2016-05-18柔性无胶铜电路板基材及其制造方法崔成强
CN105255118A发明公布2016-01-20一种高介电低损耗复合树脂的制备方法及其应用王锋伟
CN104159407B发明授权2017-04-19一种高精度小尺寸补强贴合方法其他类目不包含的电技术王健;邓晓敏
CN103369837A发明公布2013-10-23卷式催化浆料填孔并形成电路的双面柔性电路板工艺其他类目不包含的电技术罗观和
CN103596366A发明公布2014-02-19一种高密度线路板的制造工艺其他类目不包含的电技术崔成强
CN104159396A发明公布2014-11-19一种新型的封装基板及其制作方法其他类目不包含的电技术崔成强
CN105208778A发明公布2015-12-30一种片式生产高密度柔性印制电路板的制作方式其他类目不包含的电技术刘燕

安捷利电子科技(苏州)有限公司的分公司

分公司名称地址成立时间
安捷利电子科技(苏州)有限公司福州分公司福建省福州市罗源县松山镇福州台商投资区松山片区创业园2019-03-12 00:00:00.000
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