上海北芯半导体科技有限公司，办公室地址位于中国国际经济、金融、贸易、航运中心，魔都上海，中国（上海）自由贸易试验区盛夏路608号310室，我公司主要提供半导体、集成电路芯片专业技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，集成电路芯片、电子产品及设备的销售，从事货物与技术的进出口业务。
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联系方式
- 公司地址：
- 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路608号310室
- 经理：
- 谢云云
- 经理手机：
- 15000761258 未核实，仅供参考，删除号码
- 电子邮件：
- xieyy@ictek.com.cn
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- 200000
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其他联系方式
| 电子邮箱 | xieyy@ictek.com.cn |
| 手机号码 | 150****1258 |
| 座机号码 | 021-61657008 |
工商信息和基本资料
上海北芯半导体科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 谢云云 | 51% | 人民币510.0万元 |
| 闫世亮 | 49% | 人民币490.0万元 |
上海北芯半导体科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 住所变更 | 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路608号310室 | 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号902C-2室 | 2016-10-18 |
| 章程修正案备案 | 2016-10-12章程修正案 | 2015-08-20章程备案 | 2016-10-18 |
| 住所变更 | 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号902C-2室 | 上海市张江高科技园区盛夏路560号902C-2室 | 2015-08-27 |
| 法定代表人变更 | 谢云云 | 何小眉 | 2015-08-27 |
| 监事备案 | 闫世亮 [新增] | 丁珍 [退出] | 2015-08-27 |
| 董事备案 | 谢云云 [新增] | 何小眉 [退出] | 2015-08-27 |
| 章程备案 | 2015-08-20章程备案 | 2014-03-06章程备案 | 2015-08-27 |
| 投资人变更 | 谢云云; [新增] 闫世亮; [新增] | 丁珍; [退出] 何小眉; [退出] | 2015-08-27 |
| 投资人(股权)变更 | 谢云云;闫世亮; | 丁珍;何小眉; | 2015-08-27 |
| 董事备案 | 谢云云 | 何小眉 | 2015-08-27 |
| 监事备案 | 闫世亮 | 丁珍 | 2015-08-27 |
| 监事备案 | 何小眉;丁珍 | 闫世亮;谢云云 | 2014-03-14 |
| 经营范围变更 | 半导体、集成电路芯片专业技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，集成电路芯片、电子产品及设备的销售，从事货物与技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 半导体、集成电路芯片专业技术领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，集成电路芯片、电子产品及设备的销售，从事货物与技术的进出口业务。【企业经营涉及行政许可的，凭许可证件经营】 | 2014-03-14 |
| 注册资本(金)变更 | 1000万人民币 | 500万人民币 | 2014-03-14 |
| 投资人(股权)变更 | 何小眉 出资 510万人民币;丁珍 出资 490万人民币; | 闫世亮 出资 400万人民币;谢云云 出资 100万人民币; | 2014-03-14 |
| 董事备案 | 何小眉;丁珍 | 闫世亮;谢云云 | 2014-03-14 |
| 章程备案 | 2014-03-06章程备案 | 无 | 2014-03-14 |
| 董事备案 | 何小眉 [新增] 丁珍 [新增] | 闫世亮 [退出] 谢云云 [退出] | 2014-03-14 |
| 投资人变更 | 何小眉 出资 510万人民币; [新增] 丁珍 出资 490万人民币; [新增] | 闫世亮 出资 400万人民币; [退出] 谢云云 出资 100万人民币; [退出] | 2014-03-14 |
| 注册资本变更 | 1000万人民币（ + 100% ） | 500万人民币 | 2014-03-14 |
| 监事备案 | 何小眉 [新增] 丁珍 [新增] | 闫世亮 [退出] 谢云云 [退出] | 2014-03-14 |
| 法定代表人变更 | 何小眉 | 谢云云 | 2014-03-14 |
上海北芯半导体科技有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 谢云云 | 执行董事 |
| 闫世亮 | 监事 |
上海北芯半导体科技有限公司的专利证书
| CN204706556U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种有利于封装的COB板 | 基本电气元件 | 闫世亮 |
| CN204706562U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种COB板 | 基本电气元件 | 闫世亮 |
| CN204705699U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种用于测试IC芯片的COB板 | 测量；测试 | 闫世亮 |
| CN204705700U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种带有测试板的COB板 | 测量；测试 | 闫世亮 |
| CN204706552U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种带有散热片的封装基板 | 闫世亮 | |
| CN204706551U | 实用新型 | 2015-10-14 | 一种带有失效分析测试金球的CSP封装件 | 闫世亮 |
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