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蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片做为一种与众不同的包裝方式,来自于传统手工艺的改良,蓝膜邦定封裝的优势是商品可靠性远远超过传统式的SMT贴片式,蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片适用于IGBT、红外热电堆、信息控制模块、热管式反应器控制器、光纤通信、半导体材料/探测仪等。
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工商信息和基本资料
法人名称: | 厦门热芯敏电子有限公司 |
简称: | 热芯敏电子 |
主要经营产品: | 蓝膜邦定NTC热敏电阻芯片 |
经营范围: | 其他机械设备及电子产品批发;贸易代理;其他电子产品零售;服装零售;电子元件及组件制造;化妆品及卫生用品批发。 |
营业执照号码: | 91350200MA33T8DJ3W |
发证机关: | 厦门市市场监督管理局 |
经营状态: | 开业 |
成立时间: | 2020年04月27日 |
注册资本: | 50万(元) (万元) |
所属分类: | 传感器、敏感元器件公司 |
所属城市: | 厦门企业网 集美区 集美区杏林 |
顺企编码: | 95837667 |
厦门热芯敏电子有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
俞才明 | 50万 |