福建金芯半导体有限公司

公司简介

福建金芯半导体有限公司,办公室地址位于海滨邹鲁、文献名邦莆田,福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号,我公司主要提供集成电路制造;生成测试设备的销售;其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;工业控制计算机及系统制造;信息安全设备制造;其他未列明的计算机制造;物联网设备制造;移动终端设备制造;其他未列明的通信终端设备制造;数字家庭产品制造;雷达及配套设备制造;电视机制造;音响设备制造;半导体分立器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;光电子器件制造;敏感元件及传感器制造;电子电路制造;智能车载设备制造;其他未列明的智能消费设备制造;其他未列明的电子设备制造;其他未列明的电子器件制造;基础软件开发;网络与信息安全软件开发;智能化管理系统开发应用;自动识别和标识系统开发及应用;电子标签;信息安全服务;软件运行维护服务;人工智能基础资源与技术平台;人工智能通用应用系统;人工智能行业应用系统;智能控制系统集成;其他信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台;信息处理和存储支持服务;大数据服务;人工智能公共数据平台;集成电路设计;云软件服务;新一代宽带无线移动通信系统服务;通信网络支撑系统技术服务;计算机及通讯设备经营租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准
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联系方式

公司地址:
福建省莆田市仙游县鲤南镇新园街189号
经理:
张福庆
经理手机:
180****6826 未核实,仅供参考
邮政编码:
351100
地区编码:
350322
顺企®采购:
请卖家联系我

其他联系方式

手机号码180****6826

工商信息和基本资料

法人名称:福建金芯半导体有限公司
简称:金芯半导体
主要经营产品:未提供
经营范围:集成电路制造;生成测试设备的销售;其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;工业控制计算机及系统制造;信息安全设备制造;其他未列明的计算机制造;物联网设备制造;移动终端设备制造;其他未列明的通信终端设备制造;数字家庭产品制造;雷达及配套设备制造;电视机制造;音响设备制造;半导体分立器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;光电子器件制造;敏感元件及传感器制造;电子电路制造;智能车载设备制造;其他未列明的智能消费设备制造;其他未列明的电子设备制造;其他未列明的电子器件制造;基础软件开发;网络与信息安全软件开发;智能化管理系统开发应用;自动识别和标识系统开发及应用;电子标签;信息安全服务;软件运行维护服务;人工智能基础资源与技术平台;人工智能通用应用系统;人工智能行业应用系统;智能控制系统集成;其他信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台;信息处理和存储支持服务;大数据服务;人工智能公共数据平台;集成电路设计;云软件服务;新一代宽带无线移动通信系统服务;通信网络支撑系统技术服务;计算机及通讯设备经营租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准
营业执照号码:91350322MA330CNE93
发证机关:福建省仙游县市场监督管理局
核准日期:2019-09-30
经营期限:10年
经营状态:存续
成立时间:2019年07月01日
注册资本:20800(万元) (万元)
所属分类:机械设备公司 » 仙游县机械设备公司
所属城市:莆田企业网 » 仙游县 » 仙游县鲤南镇
顺企编码:97105104

福建金芯半导体有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
世联(东莞)智能科技有限公司78%人民币16224.0万元
华信光电半导体(香港)集团有限公司15%人民币3120.0万元
联合科讯控股股份有限公司7%人民币1456.0万元

福建金芯半导体有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
联络员备案李权齐枝燕2021-05-31
增 补 换照新照 91350322MA330CNE93旧照 91350322MA330CNE932019-09-30
投资人变更世联(东莞)智能科技有限公司 出资 16224万人民币; [新增] 联合股讯控股(深圳)股份有限公司 出资 1456万人民币; [新增] 华信光电半导体(香港)集团有限公司 出资 3120万人民币 [新增]世联(东莞)智能科技有限公司 出资 20800万人民币2019-09-30
增 补 换照新照 ********MA330CNE93旧照 ********MA330CNE932019-09-30
联络员备案齐枝燕朱志刚2019-09-30
监事备案张月娇 [新增]张梓维 [退出]2019-09-30
经营范围变更集成电路制造;生成测试设备的销售;其他机械设备及电子产品批发;信息技术咨询服务;计算机整机制造;计算机零部件制造;计算机外围设备制造;工业控制计算机及系统制造;信息安全设备制造;其他未列明的计算机制造;物联网设备制造;移动终端设备制造;其他未列明的通信终端设备制造;数字家庭产品制造;雷达及配套设备制造;电视机制造;音响设备制造;半导体分立器件制造;显示器件制造;半导体照明器件制造;光电子器件制造;敏感元件及传感器制造;电子电路制造;智能车载设备制造;其他未列明的智能消费设备制造;其他未列明的电子设备制造;其他未列明的电子器件制造;基础软件开发;网络与信息安全软件开发;智能化管理系统开发应用;自动识别和标识系统开发及应用;电子标签;信息安全服务;软件运行维护服务;人工智能基础资源与技术平台;人工智能通用应用系统;人工智能行业应用系统;智能控制系统集成;其他信息系统集成服务;物联网技术服务;人工智能公共服务平台;信息处理和存储支持服务;大数据服务;人工智能公共数据平台;集成电路设计;云软件服务;新一代宽带无线移动通信系统服务;通信网络支撑系统技术服务;计算机及通讯设备经营租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)集成电路制造;计算机零部件制造;信息系统集成服务;软件开发;集成电路设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2019-09-30
董事备案朱志刚 [新增] 石文达 [新增] 叶海锋 [新增] 张福庆 唐新闻 [新增]张福庆2019-09-30
章程备案2019-09-30章程备案旧章程2019-09-30
企业类型变更有限责任公司(台港澳与境内合资)有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)2019-09-30
经理备案朱志刚 唐新闻 [新增]朱志刚2019-09-30
境外股东发起人的境内法律文件送达接受人备案齐枝燕 [新增]2019-09-30

福建金芯半导体有限公司的领导人员

名字职务
张福庆董事长
朱志刚董事兼总经理
石文达副董事长
唐新闻董事
叶海锋董事
张月娇监事
唐新闻副总经理
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