肯麦特（上海）材料科技有限公司为外商独资企业，由（新加坡）中国科技发展（集团）有限公司控股。
总投资额：800万美元
注册资本：600万美元
公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。
产品符合JIS Z3282标准。
产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。
公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球1500亿颗粒；
公司于2004年11月至2005年4月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2005年5月完成设备安装调试并试生产，2005年6月正式生产并销售。
公司具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球
公司宗旨：严格质量管理体系，遵循产品质量标准，追求高品质的产品，出厂合格率达，以顾客所获 殊荣为我所荣。
公司成立以来，建立了有效的一系列管理、处罚、奖励等激励机制、制度和质量管理体系；
公司通过聘请技术顾问、以及质量培训师强化对公司操作、管理人员的技术、岗位、质量标准和质量管理体系的培训，造就了一批忠于企业、忠于事业的生产操作和管理人才，公司已按计划全部实现本土化人员管理。
塑造企业文化
诚信化管理，塑造企业内外的诚信形象；
人性化管理，激发企业员工的创新热情；
制度化管理，建立企业内部的执法机制；
规范化管理，倡导企业内部的语言统一；
标准化管理，强调企业对内外的一致性；
文件格式化，倡导企业内部交流一致性；
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联系方式
- 公司地址：
- 中国 上海 上海市 闵行区春申路2328号5幢
- 固定电话：
- 86-021-54381261 未核实，仅供参考
- 联系人：
- 未提供
- 经理手机：
- 13761796959 未核实，仅供参考，删除号码
- 邮政编码：
- 201100
- 传真号码：
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工商信息和基本资料
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