中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”， 纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模大、技术先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳正开发一个 200mm晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。
中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，我们为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务(包含凸块服务、晶圆片探测，以及终的封装、终测等)。全面一体的晶圆代工解决方案务求能有效缩短产品上市时间，同时大降低成本。
相关产品
联系方式
- 公司地址：
- 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号
- 固定电话：
- 021-38610000 未核实，仅供参考
- 经理：
- ZHAO HAIJUN（赵海军）
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
- Alice_lai@smics.com
- 邮政编码：
- 201203
- 地区编码：
- 310115
- 传真号码：
- 86--
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我
其他联系方式
| 电子邮箱 | Peter_Yu@smics.com |
| 电子邮箱 | Rachel_zhang@smics.com |
| 座机号码 | 021-38610000 |
| 电子邮箱 | Anne_shu@smics.com |
| 电子邮箱 | Alice_lai@smics.com |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 简称： | 中芯国际集成电路 |
| 主要经营产品： | 半导体 ; 半导体 |
| 经营范围： | 半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 营业执照号码： | 91310115710939629R |
| 发证机关： | 自由贸易试验区市场监督管理局 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2000年12月21日 |
| 职员人数： | 1000人 |
| 公司官网： | http://www.smics.com |
| 所属分类： | 服饰代理加盟公司 |
| 所属城市： | 上海企业网 浦东新区 浦东新区张江镇 |
| 类型： | 有限责任公司(外国法人独资) |
| 顺企编码： | 18389904 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 中芯国际集成电路制造有限公司 | 100% |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 董事备案 | 无 | ZHANG XIN [退出] 高永岗 [退出] | 2021-11-30 |
| 章程备案 | 2021-11-18章程备案 | 2021-01-20章程备案 | 2021-11-30 |
| 法定代表人变更 | 高永岗 | ZHAO HAIJUN（赵海军） | 2021-11-30 |
| 章程备案 | 2021-01-20章程备案 | 2017-12-05章程备案 | 2021-02-22 |
| 注册资本变更 | 244000万美元（ + 11.41553% ） | 219000万美元 | 2021-02-22 |
| 董事备案 | 高永岗 ZHANG XIN [新增] | 高永岗 游智星 [退出] | 2019-10-09 |
| 企业类型变更 | 有限责任公司（外国法人独资） | 有限责任公司（外商投资企业法人独资） | 2018-02-09 |
| 注册资本变更 | 219000万美元（ - 86.91494% ） | 1673665819万人民币 | 2018-02-09 |
| 投资者名称变更 | 中芯集电投资（上海）有限公司（SMIC INVESTMENT（SHANGHAI）CORPORATION） | 中芯贸易（上海）有限公司 | 2018-02-09 |
| 监事备案 | 毛武兴 [新增] | 刘吉祥（JYISHYANG JOHN LIU） [退出] | 2018-02-09 |
| 经营范围变更 | 半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造、针测及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试封装，销售自产产品（涉及许可经营的凭许可证经营）。 | 2016-04-15 |
| 住所变更 | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号 | 上海市张江高科技园区张江路18号 | 2016-04-15 |
| 注册资本(金)变更 | 219000万美元 | 174000万美元 | 2016-04-15 |
| 投资人(股权)变更 | 中芯国际集成电路制造有限公司 | SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION | 2016-04-15 |
| 监事备案 | 刘吉祥（JYISHYANG JOHN LIU) | 无 | 2014-05-09 |
| 章程备案 | 2014-04-28章程备案 | 2011-08-12章程备案 | 2014-05-09 |
| 董事备案 | 高永岗;赵海军（ZHAO HAIJUN) | 邱慈云（TZU-YIN CHIU）;苏崇文 | 2014-04-21 |
| 法定代表人变更 | 邱慈云（TZU-YIN CHIU) | 张文义 | 2014-04-21 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 邱慈云（TZU-YIN CHIU） | 总经理 |
| 刘吉祥（JYISHYANG JOHN LIU) | 监事 |
| 赵海军（ZHAO HAIJUN) | 董事 |
| 邱慈云（TZU-YIN CHIU) | 董事长 |
| 高永岗 | 董事 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 18854067 | SPOCULL | 科学仪器 | 9 | 等待注册证发文 | 2016-01-12 |
 | 16645129 | SPLL | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请等待受理中 | 2015-04-07 |
 | 16645130 | SPOCULL | 材料加工 | 40 | 商标注册申请完成 | 2015-04-07 |
 | 16643657 | SPOCOLL | 办公品 | 16 | 商标注册申请注册公告排版完成 | 2015-04-03 |
 | 16643993 | SPOCULL | 设计研究 | 42 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2015-04-03 |
 | 16643834 | SPOCULL | 通讯服务 | 38 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2015-04-03 |
 | 16643920 | SPOCULL | 教育娱乐 | 41 | 商标注册申请注册公告排版完成 | 2015-04-03 |
 | 16643712 | SPOCULL | 广告销售 | 35 | 商标注册申请注册公告排版完成 | 2015-04-03 |
 | 14450494 | SMASIC | 设计研究 | 42 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 14450375 | SMASIC | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 14450388 | SMASIC | 办公品 | 16 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 14450448 | SMASIC | 教育娱乐 | 41 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 14450431 | SMASIC | 通讯服务 | 38 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 14450408 | SMASIC | 广告销售 | 35 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 14450508 | SMASIC | 社会法律 | 45 | 商标注册申请完成 | 2014-04-24 |
 | 10598491 | SILTECH | 科学仪器 | 9 | 驳回复审注册公告排版完成 | 2012-03-12 |
 | 9436365 | SMIC | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2011-05-09 |
 | 9436366 | SMIC | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-05-09 |
 | 8686359 | 中芯 | 教育娱乐 | 41 | 商标已注册 | 2010-09-20 |
 | 8249306 | 中芯 | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2010-04-28 |
 | 3933285 | 中芯 | 9 | |||
 | 3933286 | 中芯 | 40 | |||
 | 3933287 | SMIC | 9 | |||
 | 3933288 | SMIC | 40 | |||
 | 8249304 | SMIC UNITED LABS | 40 | |||
 | 8249305 | 中芯国际产学研联合实验室 | 40 | |||
 | 1797385 | SMIC | 9 | |||
 | 2024410 | SMIC | 40 | |||
 | 8147397 | 中芯国际 | 9 | |||
 | 8147445 | SEMICONDUCTOR MANUFACTUNING INTEMATIONAL CORPORATION | 42 | |||
 | 8147426 | SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION | 9 | |||
 | 8147409 | 中芯国际产学研联合实验室 | 9 | |||
 | 8147343 | 中芯 | 9 | |||
 | 8157402 | 中芯国际 | 40 | |||
 | 8157404 | SMIC | 40 | |||
 | 8157405 | SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION | 40 | |||
 | 8157420 | SMIC UNITED LABS | 9 | |||
 | 8157421 | SMIC | 9 | |||
 | 5619861 | DDF DOUBLE DENSITY FLASH | 9 | |||
 | 5619862 | DDF;DOUBLE DENSITY FLASH | 40 | |||
 | 5619863 | DDF;DOUBLE DENSITY FLASH;双倍密度闪光 | 42 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的专利证书
| CN102270625A | 发明公布 | 2011-12-07 | 一种虚拟金属填充结构及带虚拟金属填充物的平面电感器 | 基本电气元件 | 程仁豪 |
| CN102528653A | 发明公布 | 2012-07-04 | 固定式颗粒研磨装置及其研磨方法 | 磨削；抛光 | 蒋莉;赵敬民;黎铭琦 |
| CN104299939A | 发明公布 | 2015-01-21 | 互连结构的形成方法 | 基本电气元件 | 邓浩 |
| CN102042798B | 发明授权 | 2012-05-23 | 一种扩展电阻测试样品制备方法及样品研磨固定装置 | 李震远;宋洁;陈彬 | |
| CN101989040B | 发明授权 | 2012-03-07 | 掩模版图校正方法、掩模版图和掩模版制造方法 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术 | 朴世镇 |
| CN101290886A | 发明公布 | 2008-10-22 | 栅极介质层及栅极的制造方法 | 基本电气元件 | 虞肖鹏 |
| CN104795383A | 发明公布 | 2015-07-22 | 对准标记、对准标记的检测方法和对准标记检测装置 | 基本电气元件 | 岳力挽;伍强 |
| CN104752405A | 发明公布 | 2015-07-01 | 半导体器件的测试结构及其形成方法 | 基本电气元件 | 杨志刚;陈林林;倪百兵 |
| CN103187354B | 发明授权 | 2015-03-11 | 局部氧化硅隔离的形成方法 | 基本电气元件 | 蒲贤勇;贺吉伟;陈轶群 |
| CN201129809Y | 实用新型 | 2008-10-08 | 一种改进型空调箱 | 供热；炉灶；通风 | 龚文卫;尹哲坚;李卫旗 |
| CN101650533A | 发明公布 | 2010-02-17 | 光刻工艺的监控方法及系统 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术 | 杨晓松;刘洪刚 |
| CN101996927B | 发明授权 | 2012-10-03 | 多层互连结构及其形成方法 | 基本电气元件 | 王琪 |
| CN102569259B | 发明授权 | 2015-07-29 | 用于芯片封装前测试的测试电路及其测试方法 | 甘正浩 | |
| CN102024701A | 发明公布 | 2011-04-20 | P沟道金属氧化物半导体晶体管源漏注入方法 | 基本电气元件 | 周地宝 |
| CN103794546A | 发明公布 | 2014-05-14 | 一种半导体器件的制造方法 | 基本电气元件 | 林静 |
| CN1699016A | 发明公布 | 2005-11-23 | 化学机械研磨抛光系统中的抛光垫的调理方法 | 李京漋;马智勇;余慧;徐根保 | |
| CN201793260U | 实用新型 | 2011-04-13 | 盛漏盘 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 | 徐莲芳 |
| CN102013043A | 发明公布 | 2011-04-13 | 半导体制造派工的优化方法及优化系统 | 陈晓键;吴守杰 | |
| CN202462207U | 实用新型 | 2012-10-03 | 研磨垫及研磨装置 | 磨削；抛光 | 周维娜;王林松;刘庚申;董天枢 |
| CN102222755B | 发明授权 | 2013-01-02 | LED芯片封装结构及其封装方法 | 基本电气元件 | 三重野文健;郭景宗 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 | 高永岗 | 上海市虹口区广纪路738号1幢337室 | 30.0% |
| 中芯晶圆股权投资（上海）有限公司 | 高永岗 | 中国（上海）自由贸易试验区商城路1287号1幢2层227室 | 100% |
| 中芯南方集成电路制造有限公司 | ZHAO HAIJUN（赵海军） | 中国（上海）自由贸易试验区张江路18号3号楼5楼 | 73.8095% |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的分公司
| 分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
|---|---|---|
| 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成都分公司 | 四川省成都高新区创业路18号高新大厦9楼 | 2005-03-17 00:00:00.000 |
| 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司苏州设计中心 | 苏州工业园区苏雅路158号1幢602室 | 2019-04-22 00:00:00.000 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的法律诉讼：
| 文书名称 | 日期 | 编号 |
| 赵峰诉中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请撤销仲裁裁决一案一审民事裁定书 | 2015-08-28 | （2015）沪一中民四（商）撤字第40号 |
| 上海海春园林绿化工程有限公司诉中芯国际集成电路制造（上海）有 | 2014-05-17 | （2014）沪一中民二（民）终字第120号 |
人才招聘
| 职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|
| 软件测试经理 | 收集和分析用户对于MES系统的需求，和用... | 2022-03-31 | ||
| Eflash design Engineer | 1. 负责flash ip开发2. 根据... | 2022-03-31 | ||
| 销售工程师 | 工作职责:1、全面了解客户以及客户的市场... | 2022-02-23 | ||
| 大数据开发工程师 | 1. 负责 大数据平台 数据采集、离线数... | 2022-02-22 | ||
| AI算法工程师 | 1. 负责 工程数据统计分析、特征工程、... | 2022-02-22 | ||
| 生产助理 | 1.按标准操作流程操作生产机台确保生产目... | 2022-02-22 | ||
| MES开发工程师 | kpi... | 2022-02-20 | ||
| CQE | 岗位职责：1.快速应对客户投诉与质量要求... | 2022-02-20 | ||
| 信息安全管理师 | 岗位描述：1. 协助主管设计审计程序。2... | 2022-02-17 | ||
| 先进工艺全球客户技术高级总监 | 岗位职责:1. 领导先进工艺 CE团队，... | 2022-02-17 |
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