沈阳科金电子有限公司，办公室地址位于东北第一大城市，一朝发祥地，两代帝王都的沈阳，沈阳市沈河区文萃路81号201室，我公司主要提供计算机软件、电子仪器、阴极保护防腐仪器及材料、自动化技术、电子元器件开发及其技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。
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联系方式
- 公司地址：
- 沈阳市沈河区文萃路81号201室
- 固定电话：
- (024)24513501 未核实，仅供参考
- 经理：
- 王颂
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
- 13998264613@163.com
- 邮政编码：
- 110015
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- 210103
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其他联系方式
| 电子邮箱 | 13998264613@163.com |
| 座机号码 | 024-24513501 |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 沈阳科金电子有限公司 |
| 简称： | 科金电子 |
| 主要经营产品： | 计算机软件，电子仪器，阴极保护防腐仪器及材料，自动化技术，电子元器件开发及其技术服务。 |
| 经营范围： | 计算机软件、电子仪器、阴极保护防腐仪器及材料、自动化技术、电子元器件开发及其技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。 |
| 营业执照号码： | 912101037346598322 |
| 发证机关： | 沈阳市沈河区市场监督管理局 |
| 核准日期： | 2016-07-20 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2002年03月06日 |
| 职员人数： | 2人 |
| 注册资本： | 50 万人民币 (万元) |
| 所属分类： | 电子器件厂 |
| 所属城市： | 沈阳企业网 苏家屯区 苏家屯区八一镇 |
| 类型： | 公司 |
| 顺企编码： | 10539601 |
沈阳科金电子有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 王颂 | 50% | 人民币25.0万元 |
| 孙秀琴 | 50% | 人民币25.0万元 |
沈阳科金电子有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 期限变更 | - | 2022-03-05 | 2022-02-15 |
| 地址变更 | 辽宁省沈阳市沈河区文萃路62甲号11门 | 沈阳市沈河区文萃路81号201室 | 2020-06-19 |
| 高级管理人员备案 | 张玉芳监事 [新增] 曹辉执行董事兼总经理 [新增] | 王颂执行董事 [退出] | 2017-09-28 |
| 负责人变更 | 曹辉 | 王颂 | 2017-09-28 |
| 期限变更 | 2022-03-05 00:00:00 | 2012-03-06 00:00:00 | 2012-03-12 |
| 期限变更 | 2022-03-05 | 2012-03-06 | 2012-03-12 |
| 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更） | 沈阳市沈河区文萃路81号201室 | 沈阳市东陵区文萃路８１号２０１室 | 2012-03-12 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 1孙秀琴;2王颂; | 1孙秀琴;2王颂; | 2009-05-11 |
| 投资人变更 | 孙秀琴; 王颂; | 孙秀琴; 王颂; | 2009-05-11 |
| 投资人变更 | 孙秀琴; 王颂; | 孙秀琴; 王颂; | 2005-03-23 |
| 负责人变更 | 王颂 | 王颂 | 2005-03-23 |
| 实收资本变更 | 50 | - | 2005-03-23 |
| 注册资本变更 | 50（ + 400% ） | 10 | 2005-03-23 |
| 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更） | 50 | 10 | 2005-03-23 |
| 实收资本变更 | 50 | 2005-03-23 | |
| 负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更） | 王颂 | 王 颂 | 2005-03-23 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 1孙秀琴;2王颂; | 1孙秀琴;2王颂; | 2005-03-23 |
沈阳科金电子有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 王颂 | 执行董事 |
沈阳科金电子有限公司的专利证书
| CN2819345Y | 实用新型 | 2006-09-20 | 管道参数遥测系统 | 信号装置 | 曹大久;王凤山 |
| CN2811324Y | 实用新型 | 2006-08-30 | 阴极保护仪 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 曹大久;王凤山 |
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