长沙升华微电子材料有限公司成立于2000年，旧址位于湖南长沙中南大学校内，于2013年05月搬入湖南宁乡金洲新区工业园，系湖南省高新技术企业，专业生产钨铜、钼铜、铜/钼/铜、铜/钼70铜/铜的高性能电子封装材料，公司凭借先进的材料制备技术、完备的材料检测设备及现代化的科学管理制度，同时依托中南大学雄厚的技术开发实力，在电子封装材料领域处于国内领先地位，其技术成果处于国际先进水平，产品先后荣获国防科学技术进步二等奖，湖南省科学技术进步二等奖，并获得中小企业创新基金重点资助和被评为国家重点新产品。
公司主营下列四种新型电子封装材料： 1.W-Cu系列，具体牌号：W-10Cu、W-15Cu、W-20Cu等； 2.Mo-Cu系列，具体牌号：Mo70-Cu、Mo60-Cu、Mo50-Cu等； 3.Cu/Mo/Cu系列：厚度比例可从1：1：1到13：74：13等； 4.Cu/Mo70Cu/Cu系列：厚度比例1：4：1及其他。
产品已广泛应用于微波器件、激光器功率外壳、通讯等领域，满足了我国航空航天、国防、电力电子、光通讯等行业的需求，除此外，还远销美国、韩国、新加坡、台湾等国家和地区。
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联系方式
- 公司地址：
- 宁乡金洲新区澳洲路068号恩吉创业园
- 固定电话：
- 86-073182573919 未核实，仅供参考
- 销售主管：
- 李浪
- 经理手机：
- 15111087797 未核实，仅供参考，删除号码
- 电子邮件：
- 4805928@qq.com
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 410083
- 传真号码：
- 86-0731-88836653
- 顺企采购：
- 请卖家联系我
其他联系方式
| 座机号码 | 0731-82573919 |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 长沙升华微电子材料有限公司 |
| 简称： | 升华微电子材料 |
| 主要经营产品： | 微电子材料 ; W-Cu 系列 ; Mo-Cu 系列 ; Cu/Mo/Cu系列 |
| 经营范围： | 钨铜、钼铜、铜/钼/铜系列电子封装材料的研究、开发、生产、销售及技术咨询、技术转让；自营和代理各类商品和技术的进出口，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 营业执照号码： | 430100000012512 |
| 发证机关： | 宁乡市市场监督管理局 |
| 核准日期： | 2016-06-14 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 成立时间： | 2000年06月02日 |
| 职员人数： | 100人 |
| 注册资本： | 320万人民币 (万元) |
| 公司官网： | http://qy.58.com/149 |
| 所属分类： | 传感器、敏感元器件公司 |
| 所属城市： | 长沙企业网 宁乡县 |
| 类型： | 其他有限责任公司 |
| 顺企编码： | 1053097 |
长沙升华微电子材料有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 53.067214616522% | 人民币2780.46万元 |
| 胡跃群 | 20.673696311305% | 人民币1083.1996万元 |
| 胡智 | 7.2555635109278% | 人民币380.15569999999997万元 |
| 舒畅 | 6.8474010012623% | 人民币358.77万元 |
| 南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业（有限合伙） | 4.8979596588701% | 人民币256.6289万元 |
| 胡媛惠 | 2.1095594848232% | 人民币110.5305万元 |
| 上海含泰创业投资合伙企业（有限合伙） | 2.0408163654812% | 人民币106.9287万元 |
| 长沙富祥合企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 1.8695464087818% | 人民币97.955万元 |
| 上海识讯企业管理中心（有限合伙） | 0.81632692790782% | 人民币42.7715万元 |
| 陈知伟 | 0.42191571411825% | 人民币22.1063万元 |
长沙升华微电子材料有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 注册资本变更 | 5239.506200万人民币（ + 8.88889% ） | 4811.7914万人民币 | 2022-04-02 |
| 章程备案 | 2022-03-30通过新的公司章程 | 无 | 2022-04-02 |
| 高级管理人员备案 | 胡跃群 胡智 周俊 姜国圣 舒畅 | 胡智 周俊 舒畅 姜国圣 胡跃群 | 2022-04-02 |
| 高级管理人员备案 | 刘奇武 杨玉婷 杨泽清 余丰硕 邹泽明 | 杨泽清 余丰硕 邹泽明 刘奇武 杨玉婷 | 2022-04-02 |
| 股东变更 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 长沙富祥合企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 陈知伟 ， 胡跃群 ， 胡智 ， 胡媛惠 ， 南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业（有限合伙） ， [新增] 上海含泰创业投资合伙企业（有限合伙） ， [新增] 上海识讯企业管理中心（有限合伙） ， [新增] 舒畅 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 长沙富祥合企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 陈知伟 ， 胡跃群 ， 胡智 ， 胡媛惠 ， 舒畅 | 2022-04-02 |
| 注册资本变更 | 4811.791400万人民币（ + 37.55836% ） | 3498万人民币 | 2021-12-20 |
| 章程备案 | 2021-12-16通过新的公司章程 | 无 | 2021-12-20 |
| 股东变更 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 长沙富祥合企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， [新增] 陈知伟 ， [新增] 胡跃群 ， [新增] 胡智 ， 胡媛惠 ， [新增] 舒畅 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 胡智 ， 舒畅 | 2021-12-20 |
| 高级管理人员备案 | 刘奇武 [新增] 邹泽明 余丰硕 杨玉婷 杨泽清 [新增] | 邹泽明 余丰硕 杨玉婷 | 2021-12-20 |
| 高级管理人员备案 | 胡智 舒畅 胡跃群 [新增] 姜国圣 周俊 | 胡智 刘奇武 [退出] 舒畅 姜国圣 周俊 | 2021-12-20 |
| 注册资本变更 | 3498万人民币（ + 599.6% ） | 500万人民币 | 2021-10-20 |
| 股东变更 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 胡智 ， 舒畅 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 胡智 ， 舒畅 | 2021-10-20 |
| 章程备案 | 2021-10-19通过新的公司章程 | 无 | 2021-10-20 |
| 股东变更 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） ， 胡智 ， [新增] 舒畅 [新增] | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 2021-01-28 |
| 市场主体类型变更 | 其他有限责任公司 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 2021-01-28 |
| 章程备案 | 2021-01-26通过新的公司章程 | 无 | 2021-01-28 |
| 高级管理人员备案 | 刘奇武 姜国圣 舒畅 [新增] 胡智 [新增] 周俊 | 周俊 姜国圣 刘奇武 | 2021-01-28 |
| 股东变更 | 长沙丰瑞通企业管理咨询合伙企业（有限合伙） [新增] | 中南大学资产经营有限公司 [退出] | 2021-01-18 |
| 高级管理人员备案 | 邹泽明 [新增] 余丰硕 [新增] 杨玉婷 [新增] | 肖文辉 [退出] | 2021-01-18 |
| 市场主体类型变更 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） | 2021-01-18 |
| 章程备案 | 2021-01-14通过新的公司章程 | 无 | 2021-01-18 |
| 高级管理人员备案 | 姜国圣 | 姜国圣 | 2021-01-18 |
| 高级管理人员备案 | 周俊 [新增] 姜国圣 刘奇武 [新增] | 李登伶 [退出] 王志法 [退出] 姜国圣 | 2021-01-18 |
| 地址变更 | 湖南省长沙市宁乡高新技术产业园区澳洲路068号恩吉创业园 | 宁乡金洲新区澳洲路068号恩吉创业园 | 2021-01-18 |
| 高级管理人员备案 | 姜国圣 | 姜国圣 | 2020-11-11 |
| 高级管理人员备案 | 肖文辉 [新增] | 王敏 [退出] | 2020-11-11 |
| 高级管理人员备案 | 王志法 姜国圣 李登伶 | 王志法 李登伶 姜国圣 | 2020-11-11 |
| 股东变更 | 中南大学资产经营有限公司 | 中南大学资产经营有限公司 | 2019-09-12 |
| 注册资本变更 | 500万人民币（ + 56.25% ） | 320万人民币 | 2019-09-12 |
| 经营期限 | 2000年6月2日 至 长期 | 2000年6月2日 至 2020年6月1日 | 2019-09-12 |
| 财务负责人 | 龚媛梅 *** | 吴向红 *** | 2019-09-12 |
| 章程备案 | 2019-08-20通过新章程。 | 无 | 2019-09-12 |
| 股东变更 | 中南大学资产经营有限公司 | 姜国圣 [退出] 刘正春 [退出] 王志法 [退出] 易丹青 [退出] 中南大学资产经营有限公司 | 2015-06-25 |
| 投资人变更 | 中南大学资产经营有限公司出资 320万元 人民币 | 易丹青出资 11.20000万元 人民币; [退出] 刘正春出资 54.40000万元 人民币; [退出] 中南大学资产经营有限公司出资 33.60000万元 人民币; [退出] 王志法出资 166.40000万元 人民币; [退出] 姜国圣出资 54.40000万元 人民币 [退出] | 2015-06-25 |
| 法定代表人变更 | 姜国圣 | 王志法 | 2015-06-25 |
| 企业类型变更 | 1140 | 1190 | 2015-06-25 |
| 投资人(股权)变更 | 中南大学资产经营有限公司 | 中南大学资产经营有限公司,王志法,易丹青,刘正春,姜国圣 | 2015-06-25 |
| 投资人(股权)变更 | 中南大学资产经营有限公司出资 320万元 人民币 | 易丹青出资 11.20000万元 人民币;刘正春出资 54.40000万元 人民币;中南大学资产经营有限公司出资 33.60000万元 人民币;王志法出资 166.40000万元 人民币;姜国圣出资 54.40000万元 人民币 | 2015-06-25 |
长沙升华微电子材料有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 姜国圣 | 董事长兼总经理 |
| 王志法 | 董事 |
| 王敏 | 监事 |
| 李登伶 | 董事 |
长沙升华微电子材料有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 13052584 | SANEWAY | 金属材料 | 6 | 商标注册申请完成 | 2013-08-08 |
| 13052584 | SANEWAY | 金属材料 | 6 | 商标注册申请完成 | 2013-08-08 |
长沙升华微电子材料有限公司的专利证书
| CN103949472B | 发明授权 | 2016-05-11 | 一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法 | 姜国圣;周俊;吴化波 | |
| CN1408485A | 发明公布 | 2003-04-09 | 铜－钼－铜三层复合板的制造方法 | 王志法;刘正春;姜国圣 | |
| CN205967526U | 实用新型 | 2017-02-22 | 一种钻孔工装 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 许顺强;吴化波;张琼美 |
| CN103895286A | 发明公布 | 2014-07-02 | 新型多层热沉材料及其制备方法 | 吴化波;周俊;姜国圣;周敏 | |
| CN203843666U | 实用新型 | 2014-09-24 | 一种钨铜合金研磨工装 | 磨削；抛光 | 吴化波;姜国圣;周俊 |
| CN204022879U | 实用新型 | 2014-12-17 | 一种W-Cu合金封装材料的整平装置 | 铁的冶金 | 陈锦文 |
| CN205967707U | 实用新型 | 2017-02-22 | 一种线切割夹持工装 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 姜章生;吴化波 |
| CN205968636U | 实用新型 | 2017-02-22 | 保持架用的防翘曲装置和设有该装置的立式双端面磨机 | 磨削；抛光 | 张琼美;姜国圣;吴化波 |
| CN103900436A | 发明公布 | 2014-07-02 | 一种测量多孔位置尺寸的方法 | 测量；测试 | 易志雄 |
| CN203842923U | 实用新型 | 2014-09-24 | 一种钨铜合金熔渗用铜板轧制送料导轨 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 | 周俊;姜国圣;吴化波 |
| CN103949472A | 发明公布 | 2014-07-30 | 一种铜-钼铜-铜三层复合板及其制造方法 | 姜国圣;周俊;吴化波 | |
| CN203843557U | 实用新型 | 2014-09-24 | 微动自定心精密夹具 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 张琼美;姜国圣;吴化波;周俊 |
| CN1166466C | 发明授权 | 2004-09-15 | 铜－钼－铜三层复合板的制造方法 | 王志法;刘正春;姜国圣 | |
| CN102601116A | 发明公布 | 2012-07-25 | 一种铜基电子封装材料的制备方法 | 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压 | 姜国圣;王志法;古一 |
| CN106011577A | 发明公布 | 2016-10-12 | 一种热沉材料 | 吴化波;姜国圣;段安婧;姜伟;周俊 | |
| CN203846129U | 实用新型 | 2014-09-24 | 一种电镀挂具 | 电解或电泳工艺；其所用设备 | 周俊;姜国圣;吴化波 |
| CN204018824U | 实用新型 | 2014-12-17 | 经熔渗工艺制备的W-Cu合金材料的铣加工垫板 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 陈锦文 |
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