广东金田半导体科技有限公司,办公室地址位于岭东门户华南要冲汕头,汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层),我公司主要提供半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。〓
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联系方式
- 公司地址:
- 汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层)
- 经理:
- 林德辉
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- 13531227896 未核实,仅供参考,删除号码
- 电子邮件:
- 13544480795@139.com
- 邮政编码:
- 515000
- 顺企采购:
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工商信息和基本资料
广东金田半导体科技有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
林德辉 | 56.300% | 人民币619.3万元 |
刘宏洪 | 19.700% | 人民币216.7万元 |
许伟波 | 14.00% | 人民币154万元 |
辛朝雄 | 5.00% | 人民币55万元 |
方向明 | 4.00% | 人民币44万元 |
江利雄 | 1.00% | 人民币11万元 |
广东金田半导体科技有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
营业期限 | 2031-12-31 | 2016-11-30 | |
企业名称 | 广东金田半导体科技有限公司 | 汕头市金田电子科技有限公司 | 2016-11-30 |
经营范围 | 半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。 | 电子元器件、集成电路的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。 | 2016-11-30 |
广东金田半导体科技有限公司的领导人员
名字 | 职务 |
---|---|
许伟波 | 监事 |
林德辉 | 执行董事,经理 |
广东金田半导体科技有限公司的注册商标
图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
10330597 | 图形 | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2011-12-20 |
广东金田半导体科技有限公司的专利证书
CN303042233S | 外观设计 | 2014-12-17 | 半导体分立器件(TO-220GF) | 林德辉 |
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
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设备操作员 | 牛年新环境、新设备!
【工作内容】
负责... | 2021-10-25 |
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