广东金田半导体科技有限公司

公司简介

广东金田半导体科技有限公司,办公室地址位于岭东门户华南要冲汕头,汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层),我公司主要提供半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。〓
相关产品

联系方式

公司地址:
汕头市新溪镇金新路金源工业区(汕头市北斗技术开发有限公司第二层及附楼一、四、五层)
经理:
林德辉
经理手机:
13531227896 未核实,仅供参考,删除号码
电子邮件:
13544480795@139.com
邮政编码:
515000
顺企采购:
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工商信息和基本资料

法人名称:广东金田半导体科技有限公司
简称:金田半导体
主要经营产品:未提供
经营范围:半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
营业执照号码:440500000117644
发证机关:汕头市工商行政管理局
经营状态:存续
成立时间:2011年09月22日
注册资本:1100万元人民币 (万元)
所属分类:半导体材料公司
所属城市:汕头企业网 龙湖区 龙湖区新溪镇
类型:公司
顺企编码:71808248

广东金田半导体科技有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
林德辉56.300%人民币619.3万元
刘宏洪19.700%人民币216.7万元
许伟波14.00%人民币154万元
辛朝雄5.00%人民币55万元
方向明4.00%人民币44万元
江利雄1.00%人民币11万元

广东金田半导体科技有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
营业期限2031-12-312016-11-30
企业名称广东金田半导体科技有限公司汕头市金田电子科技有限公司2016-11-30
经营范围半导体、集成电路及电子产品的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。电子元器件、集成电路的研发、制造、加工、销售;货物进出口,技术进出口。2016-11-30

广东金田半导体科技有限公司的领导人员

名字职务
许伟波监事
林德辉执行董事,经理

广东金田半导体科技有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态日期
10330597图形科学仪器9商标已注册2011-12-20

广东金田半导体科技有限公司的专利证书

CN303042233S外观设计2014-12-17半导体分立器件(TO-220GF)林德辉
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