美维科技公司是TTM TECHNOLOGIES, INC.成员之一。TTM是纳斯达克上巿公司,为北美大的印刷线路板制造商,公司的全球总部座落于美国,而亚洲业务的总部则设于香港。TTM现有28家工厂及办事处位于全球各地。美维科技公司创建于1999年,总投资1.6亿美元,在包含生产制造功能的同时,也是集团华东区的培训研究中心。公司致力于封装基板、球珊阵列及多芯片等产品的研发和生产。由先进的生产设备、完备的环保设施、专业的人员组成,我们将为芯片封装及倒装芯片工业提供完善的服务。公司提供各类休闲娱乐设施,有图书馆、台球、乒乓球及企业文化室(下棋、看书、看电视)、多功能厅(卡拉OK、举行小型晚会)、阶梯报告厅等。公司提供宿舍、免费工作餐及多路上下班车。公司专业的团队、完善的培训体系,使学员可以快速掌握专业技能,快速融入ONE TTM。公司地址:上海市松江区工业区联阳路685号
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联系方式
- 公司地址:
- 上海市松江区联阳路685号 -
- 固定电话:
- 86-021-37747599 未核实,仅供参考
- 经理:
- BELTCHEVA PETYA BELTCHEVA
- 经理手机:
- 15800356201 未核实,仅供参考,删除号码
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工商信息和基本资料
法人名称: | 上海美维科技有限公司 |
简称: | 美维 |
主要经营产品: | IC,载板 ; 扫描光源 |
经营范围: | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板以及相关测试仪器,销售自产产品并提供相关技术服务;出租在上海市松江工业区联阳路685号内自有厂房中的部分楼层予同一集团内关联企业使用。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
营业执照号码: | 310000400222346 |
发证机关: | 松江区市场监督管理局 |
经营状态: | 存续 |
成立时间: | 1999年08月25日 |
公司官网: | http://www.ttmtech.c |
所属分类: | 测定仪公司 |
所属城市: | 上海企业网 松江区 松江区松江工业区 |
类型: | 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) |
顺企编码: | 18036280 |
上海美维科技有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | 100% | 人民币61059.702400万元 |
上海美维科技有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
高级管理人员备案 | 王俊涛汪云 | 梁启明 汪云 | 2022-07-04 |
章程修正案备案 | 2021-09-08章程修正案 | 无 | 2021-09-08 |
注册资本(金)变更 | 61059.7024万人民币( + 69.32947% ) | 36059.702400万人民币 | 2021-09-08 |
经营范围变更 | 一般项目:研究、设计、生产新型片式电子元器件,销售自产产品并提供相关技术服务;自有房屋租赁;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板以及相关测试仪器,销售自产产品并提供相关技术服务;出租在上海市松江工业区联阳路685号内自有厂房中的部分楼层予同一集团内关联企业使用。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 2020-04-28 |
行业代码变更 | 计算机整机制造 | 计算机整机制造 | 2020-04-28 |
投资人(股权)变更 | 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司; [新增] | 迅达科技中国有限公司; [退出] | 2020-04-28 |
章程备案 | 2020-04-23章程备案 | 无 | 2020-04-28 |
法定代表人变更 | 熊正峰 | Kyle Andrew MIGDAL | 2020-04-28 |
注册资本金变更 | 36059.702400万人民币( + 651.2438% ) | 4800万人民币 | 2020-04-28 |
经理备案 | 梁启明 | 梁启明 | 2020-04-28 |
许可经营项目变更 | 无 | 无 | 2020-04-28 |
企业类型变更 | 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) | 有限责任公司(港澳台法人独资) | 2020-04-28 |
联络员 | 李丹 | 张燕 | 2020-04-28 |
监事备案 | 李丹 [新增] | 许书伟 [退出] | 2020-04-28 |
董事备案 | 熊正峰 [新增] | 梁启明 [退出] 钟泰强 [退出] Kyle Andrew MIGDAL [退出] 周赛玉 [退出] 林丽璇 [退出] | 2020-04-28 |
一般经营项目变更 | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,销售自产产品并提供相关技术服务;自有房屋租赁;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外) | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板以及相关测试仪器,销售自产产品并提供相关技术服务;出租在上海市松江工业区联阳路685号内自有厂房中的部分楼层予同一集团内关联企业使用。(涉及行政许可的凭许可证经营) | 2020-04-28 |
董事备案 | 林丽璇 周赛玉 [新增] 梁启明 钟泰强 | 梁启明 钟泰强 林丽璇 黎雅德 [退出] | 2020-02-21 |
法定代表人变更 | Kyle Andrew MIGDAL | BELTCHEVA Petya Beltcheva | 2020-02-21 |
章程修正案备案 | 2019-10-01 章程修正案 | 无 | 2020-02-21 |
董事备案 | 黎雅德 梁启明 [新增] 钟泰强 林丽璇 | 黎雅德 钟泰强 林丽璇 徐剑雄 [退出] | 2017-11-09 |
工商登记联络员备案 | 张燕 | 华国芳 | 2017-08-10 |
董事备案 | 徐剑雄 钟泰强 黎雅德 林丽璇 [新增] | 徐剑雄 唐英敏 [退出] 黎雅德 钟泰强 | 2017-08-10 |
法定代表人变更 | BELTCHEVA Petya Beltcheva | 唐庆年 | 2017-08-10 |
监事备案 | 许书伟 [新增] | 林丽璇 [退出] | 2017-08-10 |
董事备案 | 徐剑雄 钟泰强 黎雅德 [新增] 唐英敏 | 顾俊 [退出] 徐剑雄 钟泰强 唐英敏 | 2017-05-02 |
董事备案 | 顾俊 [新增] 钟泰强 唐英敏 徐剑雄 | 黄永平 [退出] 徐剑雄 钟泰强 唐英敏 | 2016-03-10 |
董事备案 | 顾俊;钟泰强;唐英敏;徐剑雄 | 黄永平;徐剑雄;钟泰强;唐英敏 | 2016-03-10 |
董事备案 | 徐剑雄 唐英敏 钟泰强 黄永平 [新增] | 叶维扬 [退出] 钟泰强 徐剑雄 唐英敏 | 2013-08-08 |
经理备案 | 梁启明 [新增] | 叶维扬 [退出] | 2013-08-08 |
经营范围变更 | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板以及相关测试仪器,销售自产产品并提供相关技术服务;出租在上海市松江工业区联阳路685号内自有厂房中的部分楼层予同一集团内关联企业使用。(涉及行政许可的凭许可证经营) | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板,销售自产产品(涉及许可经营的凭许可证经营)。 | 2012-08-02 |
投资者名称(姓名)变更 | 迅达科技中国有限公司 | 香港伟华中国有限公司 | 2012-08-02 |
住所变更 | 上海市松江区联阳路685号 | 上海市松江区松江工业区联阳路185号 | 2011-04-15 |
董事备案 | 钟泰强 [新增] 唐英敏 徐剑雄 叶维扬 | 唐庆年 [退出] 唐英敏 徐剑雄 叶维扬 | 2010-07-13 |
章程修正案备案 | 2009-02-20 章程修正案 | 2006-06-12章程备案 | 2009-07-20 |
董事备案 | 唐庆年 唐英敏 徐剑雄 叶维扬 | 蒋凌域 [退出] 徐剑雄 唐英敏 叶维扬 唐庆年 | 2009-07-20 |
出资日期变更 | 香港伟华中国有限公司 2003-08-30 货币75万美元; 香港伟华中国有限公司 2004-05-30 货币425万美元; 香港伟华中国有限公司 2006-10-27 货币1107.7000万美元 香港伟华中国有限公司 2007-12-24 货币600万美元; 香港伟华中国有限公司 2008-06-17 货币2400万美元; 香港伟华中国有限公司 2008-12-30 货币192.3000万美元; | 香港伟华中国有限公司 2003-08-30 货币75万美元; 香港伟华中国有限公司 2004-05-30 货币425万美元; 香港伟华中国有限公司 2006-10-27 货币1107.7000万美元; 香港伟华中国有限公司 2007-12-24 货币600万美元; 香港伟华中国有限公司 2008-12-30 货币192.3000万美元 | 2008-07-24 |
注册资本(金)变更 | 4800万美元( + 166.66667% ) | 1800万美元 | 2008-01-16 |
企业类型变更 | 有限责任公司(台港澳法人独资) | 有限责任公司(台港澳合资) | 2006-10-31 |
法定代表人变更 | 唐庆年 | 唐翔千 | 2006-10-31 |
出资日期变更 | 香港伟华中国有限公司 2003-08-30 货币75万美元; 香港伟华中国有限公司 2004-05-30 货币425万美元 香港伟华中国有限公司 2008-12-30 货币192.3000万美元; 香港美维科技集团有限公司 1999-11-30 货币120万美元; 香港美维科技集团有限公司 2002-08-31 货币680万美元; 香港美维科技集团有限公司 2008-12-30 货币307.7000万美元; | 香港伟华中国有限公司 2003-08-30 货币75万美元; 香港伟华中国有限公司 2004-05-30 货币425万美元; 香港伟华中国有限公司 2008-12-30 货币192.3000万美元; 香港美维科技集团有限公司 1999-11-30 货币120万美元; 香港美维科技集团有限公司 2002-08-31 货币680万美元 香港美维科技集团有限公司 2008-12-30 货币307.7000万美元; | 2006-08-17 |
章程备案 | 2006-06-12章程备案 | 无 | 2006-06-28 |
出资日期变更 | 香港伟华中国有限公司 2003-08-30 货币75万美元 香港伟华中国有限公司 2004-05-30 货币425万美元; 香港伟华中国有限公司 2008-12-30 货币192.3000万美元; 香港美维科技集团有限公司 1999-11-30 货币120万美元; 香港美维科技集团有限公司 2002-08-31 货币680万美元; 香港美维科技集团有限公司 2008-12-30 货币307.7000万美元; | 香港伟华中国有限公司 2003-08-30 货币75万美元; 香港伟华中国有限公司 2004-05-30 货币425万美元; 香港伟华中国有限公司 2008-12-30 货币192.3000万美元; 香港美维科技集团有限公司 1999-11-30 货币120万美元 香港美维科技集团有限公司 2002-08-31 货币680万美元; 香港美维科技集团有限公司 2008-12-30 货币307.7000万美元; | 2006-04-03 |
董事备案 | 蒋凌域 徐剑雄 唐英敏 [新增] 叶维扬 [新增] 唐庆年 | 王宗光 [退出] 蒋凌域 徐剑雄 陈维康 [退出] 唐庆年 | 2005-12-30 |
注册资本(金)变更 | 1800万美元( + 38.46154% ) | 1300万美元 | 2005-12-30 |
企业类型变更 | 非公司台、港、澳企业(台港澳合资) | 非公司台、港、澳企业(台港澳合资) | 2004-07-20 |
经营范围变更 | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板,销售自产产品(涉及许可经营的凭许可证经营)。 | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板,销售自产产品(涉及许可经营的凭许可证经营)。 | 2004-07-20 |
经营期限(营业期限)变 | 1999-08-25~2049-08-24 | 1999-08-25~2049-08-24 | 2004-07-20 |
法定代表人变更 | 唐翔千 | 唐翔千 | 2004-07-20 |
董事备案 | 王宗光 蒋凌域 徐剑雄 陈维康 唐庆年 | 王宗光 蒋凌域 徐剑雄 陈维康 唐庆年 | 2004-07-20 |
其他事项 | 无 | 无 | 2004-07-20 |
注册资本(金)变更 | 1300万美元 | 1300万美元 | 2004-07-20 |
住所变更 | 上海市松江区松江工业区联阳路185号 | 上海市松江区松江工业区联阳路185号 | 2004-07-20 |
其他事项 | 无 | 无 | 2003-11-25 |
住所变更 | 上海市松江区松江工业区联阳路185号 | 上海市松江区松江工业区联阳路185号 | 2003-11-25 |
法定代表人变更 | 唐翔千 | 唐翔千 | 2003-11-25 |
投资总额变更 | 3100万美元( + 55% ) | 2000万美元 | 2003-05-22 |
其他事项 | 无 | 无 | 2003-05-22 |
其他事项 | 无 | 无 | 2002-08-29 |
经营范围变更 | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板,销售自产产品(涉及许可经营的凭许可证经营)。 | 研究、设计、生产新型片式电子元器件,包括高密度互连(HDI)印刷板,晶片基板,销售自产产品。 | 2001-05-10 |
企业类型变更 | 非公司台、港、澳企业(台港澳合资) | 非公司台、港、澳企业(台港澳合资) | 2001-05-10 |
其他事项 | 无 | 无 | 2001-05-10 |
董事备案 | 王宗光 蒋凌域 徐剑雄 陈维康 唐庆年 | 王宗光 蒋凌域 徐剑雄 陈维康 唐庆年 | 2001-05-10 |
法定代表人变更 | 唐翔千 | 唐翔千 | 2001-05-10 |
注册资本(金)变更 | 800万美元 | 800万美元 | 2001-05-10 |
其他事项 | 无 | 无 | 2000-01-19 |
上海美维科技有限公司的领导人员
名字 | 职务 |
---|---|
梁启明 | 总经理 |
顾俊 | 董事 |
钟泰强 | 董事 |
唐庆年 | 董事长 |
林丽璇 | 监事 |
唐英敏 | 董事 |
徐剑雄 | 董事 |
上海美维科技有限公司的注册商标
图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
7462188 | MSAP 3 | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2009-06-11 |
上海美维科技有限公司的专利证书
CN103717013B | 发明授权 | 2016-10-05 | 一种印制电路板的制造方法 | 其他类目不包含的电技术 | 罗永红;任潇璐;吴金华;陈培峰;付海涛;罗辉;黄伟 |
CN105704948A | 发明公布 | 2016-06-22 | 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板 | 其他类目不包含的电技术 | 黄伟;武瑞黄;叶晓青;陈金龙;张林;罗永红 |
CN101790288A | 发明公布 | 2010-07-28 | 一种新型的印制电路板的制造方法 | 其他类目不包含的电技术 | 任潇璐;付海涛;程凡雄;罗永红;陈培峰 |
CN204489660U | 实用新型 | 2015-07-22 | 线路板放置架 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料 | 武瑞黄;严明权;黄伟;张正伟;吕小伟;罗永红 |
CN103926647A | 发明公布 | 2014-07-16 | 一种含有锥形光波导的印制线路板的制造方法 | 光学 | 吴金华;严惠娟;朱龙秀 |
CN103926431B | 发明授权 | 2017-03-22 | 一种线路板离子迁移测试的电缆连接装置及连接方法 | 测量;测试 | 方军良 |
CN204859775U | 实用新型 | 2015-12-09 | 一种图形电镀治具 | 其他类目不包含的电技术 | 常明;李学理;程分喜 |
CN103529514B | 发明授权 | 2015-11-25 | 一种隐埋光波导印制线路板的制造方法 | 光学 | 严惠娟;梅莉嘉.伊莫宁;朱龙秀;吴金华 |
CN101372071A | 发明公布 | 2009-02-25 | 一种采用二氧化碳激光直接钻盲孔的方法 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 | 杨宏强;孙成洲;黄伟 |
CN200999265Y | 实用新型 | 2008-01-02 | 用于电镀的挡板 | 电解或电泳工艺;其所用设备 | 程凡雄;宋景勇;黄伟 |
CN105163498A | 发明公布 | 2015-12-16 | 线路板的加工方法 | 其他类目不包含的电技术 | 时睿智;黄伟;武瑞黄;陈晓峰;赵国强;罗永红 |
CN101054701A | 发明公布 | 2007-10-17 | 提高电镀均匀性的方法 | 电解或电泳工艺;其所用设备 | 程凡雄;宋景勇;黄伟 |
CN104284530A | 发明公布 | 2015-01-14 | 无芯板工艺制作印制电路板或集成电路封装基板的方法 | 常明;刘臻祎 | |
CN204906870U | 实用新型 | 2015-12-23 | 印刷线路板处理装置 | 其他类目不包含的电技术 | 刘涌;黄伟;武瑞黄;赵国强;付海涛 |
CN105132896A | 发明公布 | 2015-12-09 | 新型化学沉铜装置 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 颜国秋;武瑞黄;周涛;黄伟;徐守恒;付海涛 |
CN103929896A | 发明公布 | 2014-07-16 | 一种内埋芯片的印制电路板制造方法 | 其他类目不包含的电技术 | 孙炳合;陈明明;付海涛 |
CN105228360A | 发明公布 | 2016-01-06 | 一种带载超薄印制电路板的制造方法 | 其他类目不包含的电技术 | 常明;李学理;程分喜 |
CN104394665A | 发明公布 | 2015-03-04 | 超薄印刷线路板的制作方法及超薄印刷线路板 | 其他类目不包含的电技术 | 韩春华;黄伟;叶晓青;陈晓峰;罗永红 |
CN101856759A | 发明公布 | 2010-10-13 | 一种用于失效分析的线路板上的元器件拆除方法 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 | 方军良;陈云 |
CN106524882A | 发明公布 | 2017-03-22 | 一种压机平坦度测试方法 | 测量;测试 | 方军良 |
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
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EHS主管 | 1-1.5万/月 | 大专以上 | 工作职责:
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保安员 | 4.5-6千/月 | 中专以上 | 岗位职责:负责安防、巡查、纪律检查等
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行政经理 | 1-1.5万/月 | 本科以上 | 招聘要求:
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客户投诉工程师 | 0.8-1万/月 | 大专以上 | 岗位职责
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R&D Engineer-Group | 0.8-1万/月 | 本科以上 | Responsibilities:
... | 2021-07-03 |
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