本诺电子材料有限公司(Bonotec Electronic Materials)是上海市科技创新中心资助的高科技企业,主要从事电子,半导体,LED等行业中封装工艺所用电子黏合剂的研发,生产,定制,服务。可广泛应用于电子,半导体,LED,太阳能,风能,等各行业。本诺产品拥有自主知识产权。目前拥有一项国家发明专利,计划申请若干项。无论在研发,工艺控制还是技术支持,本诺都拥有一批在该领域具有多年经验的人才;加上对原材料的严格控制,使得本诺产品在性能上超过或者达到世界先进水平。
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联系方式
- 公司地址:
- 上海市徐汇区钦州路100号1号楼1103-10室
- 固定电话:
- 021-52272688 未核实,仅供参考
- 经理:
- 周德辉
- 手机号码:
- 未提供
- 电子邮件:
- shirley.tao@bonotec-adhesives.com
- 邮政编码:
- 200235
- 地区编码:
- 310104
- 传真号码:
- 86-021-51701606
- 顺企采购:
- 请卖家联系我
其他联系方式
座机号码 | 021-52272588 |
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座机号码 | 021-52272688 |
工商信息和基本资料
法人名称: | 上海本诺电子材料有限公司 |
简称: | 本诺电子材料 |
主要经营产品: | 芯片封装 ; 光纤及光电器件 ; 发光二极管 ; 麦克风装配 ; 智能卡封装 |
经营范围: | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
营业执照号码: | 913101046855187256 |
发证机关: | 闵行区市场监督管理局 |
经营状态: | 存续 |
成立时间: | 2009年03月17日 |
职员人数: | 50人 |
公司官网: | http://www.bonotec-adhesives.com |
所属分类: | 合成胶粘剂公司 |
所属城市: | 上海企业网 徐汇区 |
类型: | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
顺企编码: | 17654663 |
上海本诺电子材料有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
关宁 | 32.262767403812% | 人民币192.307万元 |
上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙) | 12.157017156524% | 人民币72.4637万元 |
哈勃科技创业投资有限公司 | 9.3203960374778% | 人民币55.5556万元 |
陆卫明 | 6.6863703409428% | 人民币39.8551万元 |
杜伟 | 5.4087911247234% | 人民币32.2399万元 |
卢苇平 | 5.0755723203249% | 人民币30.2537万元 |
西藏信耀投资有限公司 | 5.0147735615322% | 人民币29.8913万元 |
上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙) | 4.8628269946489% | 人民币28.9856万元 |
上海碳诺企业管理中心(有限合伙) | 4.1303395201327% | 人民币24.6195万元 |
江苏新潮创新投资集团有限公司 | 3.8834871644828% | 人民币23.1481万元 |
周德辉 | 3.5103398154026% | 人民币20.9239万元 |
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙) | 2.8529112942083% | 人民币17.0052万元 |
罗浩波 | 1.6715967794106% | 人民币9.9638万元 |
郑轲 | 1.4254322684379% | 人民币8.4965万元 |
徐峰 | 0.83883497230503% | 人民币5.0万元 |
张铁钢 | 0.83883497230503% | 人民币5.0万元 |
无锡先锋智造投资合伙企业(有限合伙) | 0.059708273328672% | 人民币0.3559万元 |
上海本诺电子材料有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
投资人变更 | 周德辉; 张铁钢; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 哈勃科技创业投资有限公司; [名称变更] 关宁; 罗浩波; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 徐峰; 郑轲; 杜伟; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); 西藏信耀投资有限公司; 陆卫明; 卢苇平; 江苏新潮创新投资集团有限公司; [新增] 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业(有限合伙); [新增] 无锡先锋智造投资合伙企业(有限合伙); [新增] | 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 关宁; 哈勃科技投资有限公司; 杜伟; 卢苇平; 西藏信耀投资有限公司; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); 陆卫明; 徐峰; 罗浩波; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 周德辉; 张铁钢; 郑轲; | 2022-02-17 |
章程备案 | 2022-01-19章程备案 | 无 | 2022-02-17 |
注册资本变更 | 59664800万人民币( + 7.29166% ) | 555.555600万人民币 | 2022-02-17 |
章程备案 | 2020-12-16章程备案 | 无 | 2021-02-22 |
注册资本变更 | 555.555600万人民币( + 11.11112% ) | 500万人民币 | 2021-02-22 |
董事备案 | 关宁 杜伟 陶莉敏 程永刚 [新增] 邱忠乐 陆卫明 周德辉 | 杜伟 刘春松 [退出] 陆卫明 邱忠乐 周德辉 关宁 陶莉敏 | 2021-02-22 |
投资人变更 | 张铁钢; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); 罗浩波; 卢苇平; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 周德辉; 西藏信耀投资有限公司; 陆卫明; 杜伟; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 郑轲; 关宁; 徐峰; 哈勃科技投资有限公司; [新增] | 陆卫明; 关宁; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 张铁钢; 卢苇平; 西藏信耀投资有限公司; 周德辉; 罗浩波; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 杜伟; 郑轲; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); 徐峰; | 2021-02-22 |
投资人变更 | 卢苇平; 关宁; 杜伟; 罗浩波; 郑轲; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 西藏信耀投资有限公司; 周德辉; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); 陆卫明; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 张铁钢; [新增] 徐峰; [新增] | 周德辉; 卢苇平; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 关宁; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); 西藏信耀投资有限公司; 陆卫明; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 郑轲; 罗浩波; 杜伟; | 2020-12-23 |
章程修正案备案 | 2020-11-26章程修正案 | 无 | 2020-12-23 |
投资人变更 | 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 西藏信耀投资有限公司; 陆卫明; 杜伟; 周德辉; 郑轲; 罗浩波; 卢苇平; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 关宁; 上海碳诺企业管理中心(有限合伙); [新增] | 陆卫明; 上海大学生创业投资有限公司; [退出] 关宁; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 郑轲; 罗浩波; 杜伟; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 卢苇平; 西藏信耀投资有限公司; 周德辉; | 2020-12-14 |
章程修正案备案 | 2020-11-25章程修正案 | 无 | 2020-12-14 |
注册资本变更 | 500万人民币( + 36.75217% ) | 365.624900万人民币 | 2020-03-17 |
章程备案 | 2020-03-17章程备案 | 无 | 2020-03-17 |
董事备案 | 杜伟 刘春松 陶莉敏 陆卫明 关宁 周德辉 邱忠乐 [新增] | 陶莉敏 杜伟 李学来 [退出] 陆卫明 关宁 周德辉 刘春松 | 2019-06-12 |
章程备案 | 2019-02-15章程备案 | 无 | 2019-03-21 |
投资人变更 | 杜伟; 罗浩波; 上海大学生创业投资有限公司; 西藏信耀投资有限公司; 陆卫明; 周德辉; 卢苇平; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 关宁; 郑轲; [新增] | 上海大学生创业投资有限公司; 杜伟; 关宁; 西藏信耀投资有限公司; 周德辉; 罗浩波; 陆卫明; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); 卢苇平; 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); | 2019-03-21 |
章程修正案备案 | 2018-06-20章程修正案 | 无 | 2018-07-04 |
监事备案 | 李丽 [新增] | 陶莉敏 [退出] | 2018-04-27 |
注册资本变更 | 365.624900万人民币( + 25.45456% ) | 291.440100万人民币 | 2018-04-27 |
章程备案 | 2018-02-06章程备案 | 2017-06-21章程备案 | 2018-04-27 |
董事备案 | 陆卫明 关宁 刘春松 周德辉 杜伟 李学来 [新增] 陶莉敏 [新增] | 刘春松 杜伟 周德辉 陆卫明 关宁 | 2018-04-27 |
法定代表人变更 | 关宁 | 周德辉 | 2018-04-27 |
投资人变更 | 关宁; 陆卫明; 杜伟; 周德辉; 卢苇平; 西藏信耀投资有限公司; 罗浩波; 上海大学生创业投资有限公司; 上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙); [新增] 上海含泰创业投资合伙企业(有限合伙); [新增] | 周德辉; 西藏信耀投资有限公司; 卢苇平; 杜伟; 陆卫明; 罗浩波; 关宁; 上海大学生创业投资有限公司; | 2018-04-27 |
行业代码变更 | 其他未列明制造业 | 其他技术推广服务 | 2017-07-28 |
住所变更 | 上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层 | 上海市徐汇区钦州路100号1号楼1103-10室 | 2017-07-28 |
章程备案 | 2017-06-21章程备案 | 2016-11-25章程备案 | 2017-07-28 |
一般经营项目变更 | 导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。 | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 2017-07-28 |
经营范围变更 | 导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 2017-07-28 |
许可经营项目变更 | 无 | 无 | 2017-07-28 |
注册资本变更 | 291.440100万人民币( + 11.11111% ) | 262.296100万人民币 | 2016-12-20 |
董事备案 | 周德辉 刘春松 关宁 [新增] 杜伟 陆卫明 | 刘春松 周德辉 关振声 [退出] 陆卫明 杜伟 | 2016-12-20 |
投资人变更 | 卢苇平; 陆卫明; 周德辉; 关宁; 杜伟; 上海大学生创业投资有限公司; 罗浩波; [新增] 西藏信耀投资有限公司; [新增] | 关宁; 上海大学生创业投资有限公司; 周德辉; 陆卫明; 杜伟; 卢苇平; | 2016-12-20 |
经理备案 | 周德辉 | 周德辉 | 2016-12-20 |
章程修正案备案 | 2016-11-25章程备案 2016-11-25章程修正案 | 2015-04-24章程备案 | 2016-12-20 |
监事备案 | 陶莉敏 | 陶莉敏 | 2016-12-20 |
投资人(股权)变更 | 卢苇平;陆卫明;周德辉;关宁;杜伟;上海大学生创业投资有限公司;罗浩波;西藏信耀投资有限公司; | 关宁;上海大学生创业投资有限公司;周德辉;陆卫明;杜伟;卢苇平; | 2016-12-20 |
董事备案 | 周德辉;刘春松;关宁;杜伟;陆卫明 | 刘春松;周德辉;关振声;陆卫明;杜伟 | 2016-12-20 |
注册资本(金)变更 | 291.440100万人民币 | 262.296100万人民币 | 2016-12-20 |
章程备案 | 2016-11-25章程备案 2016-11-25章程修正案 | 2015-04-24章程备案 | 2016-12-20 |
注册资本(金)变更 | 262.296100万人民币 | 240.438000万人民币 | 2015-05-28 |
章程备案 | 2015-04-24章程备案 | 2014-08-25章程备案 | 2015-05-28 |
注册资本变更 | 262.296100万人民币( + 99095% ) | 240.438000万人民币 | 2015-05-28 |
经理备案 | 杜伟 陆卫明 关振声 [新增] 周德辉 周德辉 刘春松 陶莉敏 | 周德辉 刘春松 陆卫明 杜伟 姜音 [退出] 陶莉敏 姜音 [退出] | 2014-09-28 |
法定代表人变更 | 周德辉 | 姜音 | 2014-09-28 |
监事备案 | 杜伟 陆卫明 关振声 [新增] 周德辉 周德辉 刘春松 陶莉敏 | 周德辉 刘春松 陆卫明 杜伟 姜音 [退出] 陶莉敏 姜音 [退出] | 2014-09-28 |
董事备案 | 杜伟 陆卫明 关振声 [新增] 周德辉 周德辉 刘春松 陶莉敏 | 周德辉 刘春松 陆卫明 杜伟 姜音 [退出] 陶莉敏 姜音 [退出] | 2014-09-28 |
董事备案 | 杜伟;陆卫明;关振声;周德辉;周德辉;刘春松;陶莉敏 | 周德辉;刘春松;陆卫明;杜伟;姜音;陶莉敏;姜音 | 2014-09-28 |
经理备案 | 杜伟;陆卫明;关振声;周德辉;周德辉;刘春松;陶莉敏 | 周德辉;刘春松;陆卫明;杜伟;姜音;陶莉敏;姜音 | 2014-09-28 |
监事备案 | 杜伟;陆卫明;关振声;周德辉;周德辉;刘春松;陶莉敏 | 周德辉;刘春松;陆卫明;杜伟;姜音;陶莉敏;姜音 | 2014-09-28 |
注册资本(金)变更 | 240.438000万人民币 | 218.580000万人民币 | 2014-09-23 |
投资人(股权)变更 | 杜伟;周德辉;关宁;上海大学生创业投资有限公司;陆卫明;卢苇平; | 杜伟;关宁;周德辉;上海大学生创业投资有限公司; | 2014-09-23 |
经营范围变更 | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。(涉及行政许可的,凭许可证经营) | 2014-09-23 |
经理备案 | 杜伟;刘春松;姜音;周德辉;陶莉敏;姜音;陆卫明 | 祁玉伟;刘春松;姜音;姜音;陶莉敏;杜伟;周德辉 | 2014-09-23 |
董事备案 | 杜伟;刘春松;姜音;周德辉;陶莉敏;姜音;陆卫明 | 祁玉伟;刘春松;姜音;姜音;陶莉敏;杜伟;周德辉 | 2014-09-23 |
监事备案 | 杜伟;刘春松;姜音;周德辉;陶莉敏;姜音;陆卫明 | 祁玉伟;刘春松;姜音;姜音;陶莉敏;杜伟;周德辉 | 2014-09-23 |
章程备案 | 2014-08-25章程备案 | 2014-08-06章程备案 | 2014-09-23 |
监事备案 | 杜伟 刘春松 姜音 周德辉 陶莉敏 姜音 陆卫明 [新增] | 祁玉伟 [退出] 刘春松 姜音 姜音 陶莉敏 杜伟 周德辉 | 2014-09-23 |
董事备案 | 杜伟 刘春松 姜音 周德辉 陶莉敏 姜音 陆卫明 [新增] | 祁玉伟 [退出] 刘春松 姜音 姜音 陶莉敏 杜伟 周德辉 | 2014-09-23 |
许可经营项目变更 | 无 | 无 | 2014-09-23 |
经理备案 | 杜伟 刘春松 姜音 周德辉 陶莉敏 姜音 陆卫明 [新增] | 祁玉伟 [退出] 刘春松 姜音 姜音 陶莉敏 杜伟 周德辉 | 2014-09-23 |
行业代码变更 | 其他技术推广服务 | 其他技术推广服务 | 2014-09-23 |
投资人变更 | 杜伟; 周德辉; 关宁; 上海大学生创业投资有限公司; 陆卫明; [新增] 卢苇平; [新增] | 杜伟; 关宁; 周德辉; 上海大学生创业投资有限公司; | 2014-09-23 |
一般经营项目变更 | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 电子封装和半导体封装用粘合剂的研发、试制、销售,从事货物进出口及技术进出口业务。(涉及行政许可的,凭许可证经营) | 2014-09-23 |
注册资本变更 | 240.438000万人民币( + 10% ) | 218.580000万人民币 | 2014-09-23 |
章程备案 | 2014-08-06章程备案 | 2013-07-31章程备案 | 2014-08-19 |
上海本诺电子材料有限公司的领导人员
名字 | 职务 |
---|---|
关宁 | 董事 |
陆卫明 | 董事 |
周德辉 | 总经理 |
杜伟 | 董事 |
陶莉敏 | 监事 |
周德辉 | 董事长 |
刘春松 | 董事 |
上海本诺电子材料有限公司的注册商标
图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
11065770 | EXBOND | 化学原料 | 1 | 商标已注册 | 2012-06-13 | |
9548834 | 图形 | 化学原料 | 1 | 商标已注册 | 2011-06-02 | |
9548794 | BONOTEC | 化学原料 | 1 | 商标已注册 | 2011-06-02 | |
11065770 | EXBOND | 化学原料 | 1 | 商标已注册 | 2012-06-13 | |
9548834 | 图形 | 化学原料 | 1 | 商标已注册 | 2011-06-02 | |
9548794 | BONOTEC | 化学原料 | 1 | 商标已注册 | 2011-06-02 |
上海本诺电子材料有限公司的专利证书
CN103074028B | 发明授权 | 2016-06-08 | LED用有机硅聚酰亚胺绝缘胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN102286259B | 发明授权 | 2014-04-02 | LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN102391811B | 发明授权 | 2014-04-02 | LED用高粘接强度双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN103074030B | 发明授权 | 2016-07-20 | LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 | 黄健翔 |
CN103074029B | 发明授权 | 2016-06-08 | LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN103074021B | 发明授权 | 2016-07-20 | LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 | 黄健翔 |
CN103074021A | 发明公布 | 2013-05-01 | LED用有机硅双马来酰亚胺-环氧导电胶粘剂 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 | 黄健翔 |
CN102286261B | 发明授权 | 2014-07-09 | LED用氨基固化体系环氧功能化有机硅导电胶粘剂 | 关宁;黄健翔;黄福伟;杨菲 | |
CN103074030A | 发明公布 | 2013-05-01 | LED用有机硅双马来酰亚胺导电胶粘剂 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用 | 黄健翔 |
CN103074029A | 发明公布 | 2013-05-01 | LED用有机硅聚酰亚胺导电胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN103074028A | 发明公布 | 2013-05-01 | LED用有机硅聚酰亚胺绝缘胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN102286259A | 发明公布 | 2011-12-21 | LED用环氧功能化有机硅导电胶粘剂 | 黄健翔 | |
CN102191012A | 发明公布 | 2011-09-21 | LED用无溶剂单组分有机硅导电胶及其制备方法 | 关宁 |
上海本诺电子材料有限公司的分公司
分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
---|---|---|
上海本诺电子材料有限公司深圳分公司 | 深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田工业区B12栋208 | 2021-03-23 00:00:00.000 |
人才招聘
职位名称 | 月薪 | 学历要求 | 职位要求 | 发布日期 |
---|---|---|---|---|
底填技术服务工程师 | 工作职责:1.熟悉掌握相关领域的公司产品... | 2022-03-14 | ||
仓库管理员 | 1. 负责原材料出入库,做到及时验收入库... | 2022-02-22 | ||
HRBP | 1、负责研发部,技术部和分公司项目部整个... | 2021-10-18 | ||
资深研发工程师 | 3-5万/月 | 职责描述:
1.负责光通讯行业或者消费类... | 2021-09-02 | |
工艺工程师 | 0.8-1万/月 | 大专以上 | 工作职责:
1、湿气相关产品放大生产,建... | 2021-08-13 |
资深胶黏剂研发工程师 | 30000-50000 | 硕士以上 | 该职位来源于猎聘职责描述:1.负责光通讯... | 2021-07-23 |
技术服务工程师 | 0.9-1.5万/月 | 本科以上 | 工作职责:
1.熟悉掌握相关领域的公司产... | 2021-07-12 |
工艺员 | 0.6-1.5万/月 | 本科以上 | 工艺员(无工作经验要求)工作职责:
1、... | 2021-06-26 |
研发工程师 | 1-2万/月 | 本科以上 | 职责描述:
1.负责先进封测(CGA、B... | 2021-04-26 |
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