无锡中微晶园电子有限公司

0510-5220976

公司简介

无锡中微晶园电子有限公司,位于风景秀丽的太湖之滨,锡惠山麓,京杭大运河畔,交通通讯便利。公司于2004年3月成立,由中国电子科技集团第五十八研究所控股,是一家专业从事集成电路圆片加工的高新技术企业。
公司经营一条五英寸标准CMOS工艺加工线,通过ISO9001—2000质量体系认证,可以为客户提供0.5-3μm标准CMOS等多种工艺技术的加工服务。公司重视发展自己的特色工艺、特色服务,具有多种工艺、多代技术兼容的特点,既可为客户提供标准工艺加工,又可为客户量身定做特殊工艺。
公司员工具有年轻化和高学历的特点,超过三分之一的员工具有大学本科及以上学历,许多技术骨干已接受出国专业技术培训。公司非常注重员工技术培训,一方面,新员工进公司就能得到包括工艺技术、质量体系等各种培训;另一方面,公司每年还出资为骨干员工提供包括工程硕士、MBA进修和各种专业培训机会。

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联系方式

公司地址:
无锡 无锡市新区信息产业科技园A座二层203室
固定电话:
0510-5220976
经理:
肖志强
手机号码:
未提供
电子邮件:
zwjys_hr@163.com
邮政编码:
214000

工商信息和基本资料

法人名称:无锡中微晶园电子有限公司
主要经营产品:集成电子研究 , 开发
经营范围:集成电子研究、开发、生产和集成电路芯片的生产,加工;提供技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照号码:91320214759698168Q
发证机关:无锡市新吴区市场监督管理局
核准日期:2016-01-06
经营期限:10年
经营状态:在业
成立时间:2004年03月19日
注册资本:1196万元人民币 (万元)
所属分类:电子器件厂黄页
所属城市:无锡企业网
类型:有限责任公司
顺企编码:13752009

无锡中微晶园电子有限公司的公司股东

股东名字出资比例出资额
无锡微电子科研中心(中国电子科技集团公司第五十八研究所)51.0870%611万元人民币
无锡蠡园集成电路设计中心有限公司46.2542%553.2万元人民币
高向东2.6589%31.8万元人民币

无锡中微晶园电子有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
法定代表人变更肖志强张正璠2016-01-06

无锡中微晶园电子有限公司的领导人员

名字职务
马羽董事
肖志强董事长
洪松云董事
刘逸明监事主席
顾爱军董事
朱维董事
惠永明监事
李洪霞职工监事
王成总经理

无锡中微晶园电子有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态时间
5279101KI科学仪器9商标已注册2006-04-11

无锡中微晶园电子有限公司的专利证书

CN100423274C发明授权2008-10-01一种抗辐射BTS SOI CMOS器件结构基本电气元件肖志强;洪根深;孙锋
CN103681242B发明授权2017-01-18硅基片厚金属刻蚀的前处理工艺基本电气元件李俊;陈杰;黄蕴;寇春梅
CN101826451A发明公布2010-09-08一种超薄氧化层生长前清洗工艺基本电气元件高向东;吴晓鸫;徐静
CN103681243B发明授权2016-06-15用于改善SOI衬底表面损伤的方法基本电气元件孙建洁;唐剑平;吴建伟;吴晓鸫
CN102496566A发明公布2012-06-13用于SONOS存储芯片批产工艺中的存储管多晶刻蚀方法基本电气元件陈正才;洪根深;吴建伟;李俊
CN100521150C发明授权2009-07-29降低亚微米集成电路接触孔电阻的方法基本电气元件赵文彬;陈海峰;刘允;肖志强
CN101599462B发明授权2011-02-16基于薄外延的高低压器件制造方法基本电气元件蒋红利;肖志强;乔明
CN102403200A发明公布2012-04-04I线光刻机用双次光刻法实现0.18μm线宽图形的方法基本电气元件肖志强;陈海峰;李俊;张世权
CN103681899A发明公布2014-03-26提高感光密度的光敏器件及其制造方法基本电气元件陈杰
CN101740569A发明公布2010-06-16一种基于SOI基底的反熔丝单元结构及制备工艺基本电气元件洪根深;肖志强;高向东
CN103681242A发明公布2014-03-26硅基片厚金属刻蚀的前处理工艺基本电气元件李俊;陈杰;黄蕴;寇春梅
CN101740569B发明授权2011-11-09一种基于SOI基底的反熔丝单元结构及制备工艺基本电气元件洪根深;肖志强;高向东
CN102082112A发明公布2011-06-01深硅隔离槽形成方法基本电气元件陈杰;陈正才;肖志强;李幸和
CN102403210A发明公布2012-04-04预非晶化注入的高温Ti自对准硅化物工艺基本电气元件陈海峰;聂圆燕;洪根深;郭晶磊
CN101202251A发明公布2008-06-18用于绝缘体上的硅槽刻蚀方法基本电气元件徐静;肖志强;高向东;李俊
CN102253601B发明授权2013-04-24提高7350光刻胶热稳定性的方法摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术张国华;陈杰;陈正才;李俊
CN102403200B发明授权2013-06-26I线光刻机用双次光刻法实现0.18μm线宽图形的方法基本电气元件肖志强;陈海峰;李俊;张世权
CN102110593B发明授权2012-05-09一种提高多晶硅薄膜电阻稳定性的方法基本电气元件肖志强;张继;吴建伟;徐政
CN102140645B发明授权2012-07-11一种硅片激光打标后的清洗工艺洪根深;高向东;郭晶磊;陶军
CN102110593A发明公布2011-06-29一种提高多晶硅薄膜电阻稳定性的方法基本电气元件肖志强;张继;吴建伟;徐政

无锡中微晶园电子有限公司的分公司

分公司注册号注册机关
无锡中微晶园电子有限公司惠河路分公司320211000020190无锡市滨湖区市场监督管理局

无锡中微晶园电子有限公司的注册商标

商标名称行业图片详细分类
KI9KI集成电路块/0913 钱点数和分检机/0902 智能卡(集成电路卡)/0901 密码磁卡/0901 报警器/0920 集成电路/0913 半导体器件/0913 出租车计价器/0910 投币起动的音乐装置(自动电唱机)/0908 电锁/0920

无锡中微晶园电子有限公司的法律诉讼:

 
文书名称日期编号
无锡中微晶园电子有限公司与朱树全不当得利纠纷二审民事判决书(2)2015-03-25 (2015)锡民终字第0219号
无锡中微晶园电子有限公司与朱树全不当得利纠纷一审民事判决书(2)2014-12-09 (2014)北民初字第1563号
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