专注半导体后工序大规模集成电路（IC）封装测试的高端制造业。年封装测试能力：10亿只集成电路块。主要工艺包括：晶圆来料检查，晶圆减薄，晶圆切割，芯片安放（固晶），引线键合（打线），塑封，烘烤，纯锡电镀，激光打标，切筋成型，外观检查，成品测试，包装出货。
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联系方式
- 公司地址：
- 安徽省池州市经济技术开发区金安工业园电子信息产业园8号标准化厂房
- 经理：
- 彭勇
- 经理手机：
- 139****2840 未核实，仅供参考
- 电子邮件：
- czadm2@nationt.com.cn
- 邮政编码：
- 237000
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- 341700
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其他联系方式
| 电子邮箱 | czacct@nationt.com.cn |
| 座机号码 | 0566-2610518 |
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| 电子邮箱 | nationt@com.cn |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 池州华钛半导体有限公司 |
| 简称： | 华钛半导体 |
| 主要经营产品： | 未提供 |
| 经营范围： | 集成电路芯片封装、测试、编带，集成电路研发与销售，半导体材料、设备与电子元器件研发、制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口（国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 |
| 营业执照号码： | 9134170007239028XE |
| 发证机关： | 池州经济技术开发区市场监管局 |
| 经营状态： | 已注销 |
| 成立时间： | 2013年07月10日 |
| 职员人数： | 100人 |
| 所属分类： | 半导体分立器件厂 » 金安区半导体分立器件厂 |
| 所属城市： | 六安企业网 » 金安区 |
| 顺企编码： | 7747545 |
池州华钛半导体有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 唐海珍 | 65% | 人民币650万元 |
| 肖丽萍 | 35% | 人民币350万元 |
池州华钛半导体有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 章程备案 | 无 | 无 | 2019-08-13 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 唐海珍:65%; [新增] 肖丽萍:35%; [新增] | 台州市纪炳电子商务有限公司:65%; [退出] 无锡市国腾半导体有限公司:25%; [退出] 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; [退出] | 2019-08-13 |
| 市场主体类型变更 | 有限责任公司（自然人投资或控股） | 其他有限责任公司 | 2019-08-13 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 台州市纪炳电子商务有限公司:65%; | 台州市纪炳电子商务有限公司:55%; 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 台州市创芯贸易商行:10%; [退出] 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; | 2019-05-15 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2019-05-15 |
| 其他事项备案 | 台州市创芯贸易商行:%;无锡市华宇芯业半导体有限公司:%;无锡市国腾半导体有限公司:%;台州市纪炳电子商务有限公司:%; | 台州市纪炳电子商务有限公司:%;无锡市国腾半导体有限公司:%;台州市华威电子有限公司:%;台州市创芯贸易商行:%;无锡市华宇芯业半导体有限公司:%; | 2019-04-18 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 台州市创芯贸易商行:10%; 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 台州市纪炳电子商务有限公司:55%; | 台州市纪炳电子商务有限公司:30%; 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 台州市华威电子有限公司:25%; [退出] 台州市创芯贸易商行:10%; 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; | 2019-04-18 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; 台州市纪炳电子商务有限公司:30%; [新增] 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 台州市华威电子有限公司:25%; [新增] 台州市创芯贸易商行:10%; | 深圳市泰美达科技有限公司:30%; [退出] 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 深圳市华宇半导体有限公司:25%; [退出] 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; 台州市创芯贸易商行:10%; | 2019-04-08 |
| 其他事项备案变更 | 公章刻制备案,单位办理住房公积金缴存登记,营业执照,税务登记证,机构代码证,社会保险登记证,统计证,开户许可证 | - | 2018-12-13 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）变更 | 台州市创芯贸易商行:10%; [新增] 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; 深圳市泰美达科技有限公司:30%; 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 深圳市华宇半导体有限公司:25%; | 深圳市泰美达科技有限公司:30%; 无锡市国腾半导体有限公司:25%; 深圳市华宇半导体有限公司:25%; 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%; 彭勇:10%; [退出] | 2018-12-13 |
| 注册资本变更（或外资中方认缴资本变更） | 1000（ - 80% ） | 5000 | 2017-01-24 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）变更 | 无锡市华宇芯业半导体有限公司:%; 深圳市泰美达科技有限公司:%; 彭勇:%; 无锡市国腾半导体有限公司:%; 深圳市华宇半导体有限公司:%; | 无锡市华宇芯业半导体有限公司:%; 深圳市泰美达科技有限公司:%; 深圳市华宇半导体有限公司:%; 无锡市国腾半导体有限公司:%; 彭勇:%; | 2017-01-24 |
| 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）变更 | 1000（ - 80% ） | 5000 | 2017-01-24 |
| 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）变更 | 1000 | 5000 | 2017-01-24 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）变更 | 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%;深圳市泰美达科技有限公司:30%;彭勇:10%;无锡市国腾半导体有限公司:25%;深圳市华宇半导体有限公司:25%; | 无锡市华宇芯业半导体有限公司:10%;深圳市泰美达科技有限公司:30%;深圳市华宇半导体有限公司:25%;无锡市国腾半导体有限公司:25%;彭勇:10%; | 2017-01-24 |
池州华钛半导体有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 赵勇 | 监事 |
| 彭勇 | 执行董事兼总经理 |
池州华钛半导体有限公司的专利证书
| CN204726764U | 实用新型 | 2015-10-28 | 一种IC放置管自动插塞装置 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN104889964A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种半导体检验自动标记装置 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN104896908A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种半导体烘箱氮气调节装置 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | |
| CN104890956A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种IC放置管自动插塞装置 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN104889578A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN204736572U | 实用新型 | 2015-11-04 | 一种用于WB机焊接不良自动标记装置 | 印刷；排版机；打字机；模印机 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN204727088U | 实用新型 | 2015-10-28 | 一种半导体自动进给检验平台 | 彭勇;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪;其他发明人请求不公开姓名 | |
| CN104925465A | 发明公布 | 2015-09-23 | 一种半导体自动进给检验平台 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | |
| CN204757629U | 实用新型 | 2015-11-11 | 一种半导体烘箱氮气调节装置 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | |
| CN104891082A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种半导体物料先进先出自动存取装置 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN204736210U | 实用新型 | 2015-11-04 | 一种半导体检验自动标记装置 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
| CN104890378A | 发明公布 | 2015-09-09 | 一种用于WB机焊接不良自动标记装置 | 印刷；排版机；打字机；模印机 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 |
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