芯璨半导体科技(山东)有限公司,办公室地址位于山东省会,泉城济南,济南市历城区二环东路3749号五楼501室,我公司主要提供:半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造;电子专用材料研发;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;金属结构销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广:货物进出口;技术进出口
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- 公司地址:
- 济南市历城区二环东路3749号五楼501室
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- (0531) 未核实,仅供参考
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- JAENYUN KIM
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- 250000
- 地区编码:
- 370100
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工商信息和基本资料
法人名称: | 芯璨半导体科技(山东)有限公司 |
简称: | 芯璨半导体 |
主要经营产品: | 未提供 |
经营范围: | 一般项目:半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造;电子专用材料研发;电子元器件批发;电子元器件零售;电子元器件制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;金属结构销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准) |
营业执照号码: | 91370100MA3UJH827G |
发证机关: | 淄博市市场监督管理局 |
核准日期: | 2021-12-02 |
经营状态: | 开业 |
成立时间: | 2020年12月08日 |
注册资本: | 5000(万元) (万元) |
所属分类: | 半导体分立器件厂 » 历城区半导体分立器件厂 |
所属城市: | 济南企业网 » 历城区 |
顺企编码: | 106526376 |
芯璨半导体科技(山东)有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
姜政余 | 90% | 人民币900.0万元 |
刘闯 | 10% | 人民币100.0万元 |
芯璨半导体科技(山东)有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
- | 山东省淄博市高新区中润大道158号MEMS产业园二期5号厂房五层 | 济南市历城区二环东路3749号五楼501室 | 2022-04-18 |
- | 1000 | 5000 | 2022-03-09 |
- | 股东(发起人)名称:姜政余,证件(照)类型:台湾居民来往大陆通行证,证件(照)号码:****,认缴出资额:900万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:142.47,认缴出资方式:货币;知识产权,认缴出资时间:2050-12-31; 股东(发起人)名称:刘闯,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:100万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:15.83,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2050-12-31; | 股东(发起人)名称:姜政余,证件(照)类型:台湾居民来往大陆通行证,证件(照)号码:****,认缴出资额:4975万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:知识产权,认缴出资时间:2050-12-31; 股东(发起人)名称:刘闯,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:25万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:3.7975,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2050-12-31; | 2022-03-09 |
- | 股东(发起人)名称:姜政余,证件(照)类型:台湾居民来往大陆通行证,证件(照)号码:****,认缴出资额:4975万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:,认缴出资方式:知识产权,认缴出资时间:2050-12-31; 股东(发起人)名称:刘闯,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:25万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:3.7975,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2050-12-31; | 股东(发起人)名称:刘崇志,证件(照)类型:台湾居民来往大陆通行证,证件(照)号码:****,认缴出资额:4975万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:755.7025,认缴出资方式:知识产权,认缴出资时间:2050-12-31; 股东(发起人)名称:刘闯,证件(照)类型:中华人民共和国居民身份证,证件(照)号码:****,认缴出资额:25万,币种:人民币元,认缴出资额折万美元:3.7975,认缴出资方式:货币,认缴出资时间:2050-12-31; | 2021-06-02 |
- | JAENYUN KIM | 姜政余 | 2021-06-02 |
- | 姓名:刘闯,证件类型:中华人民共和国居民身份证,职务:监事,证件号码:****,联系电话:; 姓名:JAENYUN KIM,证件类型:外国(地区)护照,职务:执行董事兼经理,证件号码:****,联系电话:; | 姓名:刘崇志,证件类型:台湾居民来往大陆通行证,职务:执行董事,证件号码:****,联系电话:; 姓名:刘闯,证件类型:中华人民共和国居民身份证,职务:监事,证件号码:****,联系电话:; 姓名:姜政余,证件类型:台湾居民来往大陆通行证,职务:经理,证件号码:****,联系电话:; | 2021-06-02 |
芯璨半导体科技(山东)有限公司的领导人员
名字 | 职务 |
---|---|
JAENYUNKIM | 执行董事兼经理 |
刘闯 | 监事 |
芯璨半导体科技(山东)有限公司的专利证书
CN214736208U | 实用新型 | 2021-11-16 | 一种升华气相物质分离装置 | ||
CN214732893U | 实用新型 | 2021-11-16 | 一种真空连续投料装置 | ||
CN214736209U | 实用新型 | 2021-11-16 | 一种碳化硅单晶锭生长设备 | ||
CN214736210U | 实用新型 | 2021-11-16 | 一种碳化硅蒸汽制备装置 | ||
CN214411206U | 实用新型 | 2021-10-15 | 一种半导体功率器件 | ||
CN213905365U | 实用新型 | 2021-08-06 | 一种碳化硅MOSFET结构 | ||
CN113150741A | 发明专利 | 2021-07-23 | 适用于高硬质单晶芯片的化学机械研磨浆料 | ||
CN113097059A | 发明专利 | 2021-07-09 | 一种铝掺杂4H碳化硅的激光热处理方法 | ||
CN113005513A | 发明专利 | 2021-06-22 | 一种碳化硅蒸汽制备装置 | ||
CN113005512A | 发明专利 | 2021-06-22 | 一种碳化硅单晶锭生长设备及方法 | ||
公布/公告号 | 专利类型 | 公布/公告日期 | 专利名称 | ||
CN113015274A | 发明专利 | 2021-06-22 | 一种固体物质的移动加热装置 | ||
CN112744816A | 发明专利 | 2021-05-04 | 用于碳化硅单晶生长的碳化硅粉体的制备方法 | ||
CN112725895A | 发明专利 | 2021-04-30 | 一种碳化硅单晶体的生长方法 | ||
CN112635331A | 发明专利 | 2021-04-09 | 一种超级结功率器件的制备方法 | ||
CN112635569A | 发明专利 | 2021-04-09 | 一种半导体功率器件及其制备方法 | ||
CN112635308A | 发明专利 | 2021-04-09 | 一种掺杂质注入方法、碳化硅功率器件及其制备方法 | ||
CN112635307A | 发明专利 | 2021-04-09 | 掺杂质注入方法、碳化硅功率器件及其制备方法 | ||
CN112593289A | 发明专利 | 2021-04-02 | 一种改进生长碳化硅单晶质量的装置及方法 |
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