云制造科技集团“微电子产业及配套产品集群”项目，位于四川省射洪县河东大道，总投资10亿元人民币，分为半导体塑封膜具设计与制造、半导体引线框架设计与制造、半导体器件及集成电路封装测试、贴片元器件包装载带研发与生产、光电器件等六个子项目。
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联系方式
- 公司地址：
- 四川省射洪县经济开发区河东大道
- 经理：
- 杨丽蓉
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- 13425199328 未核实，仅供参考，删除号码
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工商信息和基本资料
| 法人名称： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 简称： | 晶辉半导体 |
| 主要经营产品： | 未提供 |
| 经营范围： | 半导元器件、电子元器件、电子设备的生产、研发、销售，国家政策允许的进出口业务（以上经营范围中依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。 |
| 营业执照号码： | 91510922337818641N |
| 发证机关： | 射洪市市场监督管理局 |
| 核准日期： | 2016-04-18 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2015年05月20日 |
| 职员人数： | 500人 |
| 注册资本： | 5000 万 (万元) |
| 公司官网： | http://www.yunzz.net.cn/ |
| 所属分类： | 半导体材料公司 » 射洪县半导体材料公司 |
| 所属城市： | 遂宁企业网 » 射洪县 |
| 类型： | 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资) |
| 顺企编码： | 43211509 |
四川晶辉半导体有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 四川富美达微电子有限公司 | 100% | 人民币3000万元 |
四川晶辉半导体有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 高级管理人员备案 | 陈久元 [新增] | 曾尚文 [退出] | 2021-11-30 |
| 高级管理人员备案 | 李洪贞 [新增] | 陈久元 [退出] | 2021-11-30 |
| 高级管理人员备案 | 曾尚文 [新增] | 杨丽蓉 [退出] | 2021-11-30 |
| 法定代表人变更 | 陈久元 | 曾尚文 | 2021-11-30 |
| 章程备案 | 2021-11-30变更法定代表人 | 无 | 2021-11-30 |
| 章程备案 | 2021-11-17新章程共十一章四十三条 | 无 | 2021-11-18 |
| 市场主体类型变更 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 有限责任公司（自然人投资或控股） | 2021-11-18 |
| 投资人变更 | 四川富美达微电子有限公司 出资 3000万人民币; [新增] | 杨利明 出资 541.2万人民币; [退出] 李洪贞 出资 15万人民币; [退出] 杨丽蓉 出资 1531.8万人民币; [退出] 李国庆 出资 30万人民币; [退出] 陈久元 出资 882万人民币; [退出] | 2021-11-18 |
| 注册资本变更 | 3000万人民币（ - 40% ） | 5000万人民币 | 2021-09-24 |
| 投资人变更 | 杨利明 出资 541.2（ - 40% ）万人民币; 李洪贞 出资 15（ - 40% ）万人民币; 杨丽蓉 出资 1531.8（ - 40% ）万人民币; 李国庆 出资 30（ - 40% ）万人民币; 陈久元 出资 882（ - 40% ）万人民币; | 杨利明 出资 902万人民币; 李洪贞 出资 25万人民币; 杨丽蓉 出资 2553万人民币; 李国庆 出资 50万人民币; 陈久元 出资 1470万人民币; | 2021-09-24 |
| 章程备案 | 2021-08-26新章程第二章第五条公司注册资本；第六条股东出资情况。 | 无 | 2021-09-24 |
| 章程备案 | 2021-03-16新章程第一章第三条公司住所。 | 无 | 2021-03-16 |
| 地址变更 | 射洪市经济开发区河东大道88号 | 四川省遂宁市射洪县 | 2021-03-16 |
| 法定代表人变更 | 曾尚文 | 杨丽蓉 | 2019-05-23 |
| 章程备案 | 2019-05-21新章程第六章第二十五条：经理为公司法定代表人；第七章第二十九条：聘任曾尚文担任公司经理。 | 无 | 2019-05-23 |
| 高级管理人员备案 | 曾尚文 [新增] | 李洪贞 [退出] | 2019-05-23 |
四川晶辉半导体有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 李洪贞 | 经理 |
| 杨丽蓉 | 执行董事 |
| 陈久元 | 监事 |
四川晶辉半导体有限公司的专利证书
| CN205883576U | 实用新型 | 2017-01-11 | 一种固化在PCB板上的微型驻极体话筒放大器 | 电通信技术 | 张慈伟 |
| CN303654744S | 外观设计 | 2016-04-27 | 半导体器件（SOT-8923） | 李洪贞 | |
| CN205081114U | 实用新型 | 2016-03-09 | 一种用于受话器的半导体 | 基本电气元件 | 李洪贞 |
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