深圳电通微纬微电子股份有限公司是由电通集团于2006年投资创办的高科技股份制企业,位于深圳市龙岗区.公司从国外引进先进的斗导体封装测试设备,专注于斗导体封装制造与测试.公司目前已具备SOT89、SOT223、SOP28、SOP20等封装。
联系方式
- 公司地址：
- 深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房
- 固定电话：
- 0755-89903933
- 经理：
- 张建国
- 电子邮件：
- meil@cn-dt.com.cn
- 邮政编码：
- 518111
- 传真号码：
- 86-010-82893006
- 顺企®采购：
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其他联系方式
| 座机号码 | 0755-89903933 |
| 电子邮箱 | zyy@cn-dt.com.cn |
| 电子邮箱 | ldx@cn-dt.com.cn |
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| 电子邮箱 | meil@cn-dt.com.cn |
| 电子邮箱 | chxr@cn-dt.com.cn |
| 手机号码 | 18126116837 |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 深圳电通纬创微电子股份有限公司
- 简称：
- 电通纬创微电子
- 主要经营产品：
- 74HC245D , SE1117BT15 , SE1117BT18 , SE1117BT25
- 经营范围：
- 微机电系统传感器的研发及销售；集成电路的封装测试；集成电路的开发设计；集成电路及半导体元器件的销售，集成电路及半导体元器件材料的销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。微机电系统传感器的生产加工。
- 营业执照号码：
- 440301103062752
- 发证机关：
- 深圳市市场监督管理局
- 法人类型：
- 股份有限公司
- 核准日期：
- 2016-01-14
- 经营期限：
- 永久
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2007年02月06日
- 注册资本：
- 3470万元人民币 (万元)
- 所属行业：
- 遥控IC » 海淀区遥控IC
- 所属城市黄页：
- 北京企业网 » 海淀区 » 海淀区海淀
- 顺企编码：
- 17393579
深圳电通纬创微电子股份有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 宁夏电通实业集团有限责任公司 | 53.57% | 人民币750万元 |
| 张建国 | 32.14% | 人民币450.0万元 |
| 刘晓东 | 10.71% | 人民币150.0万元 |
| 伍江涛 | 3.57% | 人民币50.0万元 |
深圳电通纬创微电子股份有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 5205 人民币（ + 50% ） | 3470 人民币 | 2022-06-01 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2022-05-13 | 2020-05-14 | 2022-06-01 |
| 成员 | 王海峰（董事）,伍江涛（董事）,刘晓东（董事）,LI YA NING（董事） | 刘晓东（董事）,LI YA NING（董事）,张海程（董事）,伍江涛（董事） | 2020-06-17 |
| 其他董事信息 | 王海峰（董事）, [新增] 伍江涛（董事）, 刘晓东（董事）, LI YA NING（董事） | 刘晓东（董事）, LI YA NING（董事）, 张海程（董事）, [退出] 伍江涛（董事） | 2020-06-17 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2020-05-14 | 2018-11-28 | 2020-06-17 |
| 成员 | 左福平（监事）,张敏（监事）,闫军（监事） | 张澍琴（监事）,张学忠（监事）,左福平（监事） | 2019-07-31 |
| 高级管理人员备案 | - | - | 2019-07-31 |
| 章程备案 | 2018-11-28 | 2015-10-22 | 2018-12-24 |
| 一照一码换照 | 2017-03-08 | ||
| 统一社会信用代码 | 3 | - | 2017-03-08 |
深圳电通纬创微电子股份有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 张学忠 | 监事 |
| 张澍琴 | 监事 |
| 左福平 | 监事 |
| 张建国 | 董事长 |
| 刘晓东 | 董事 |
| 张海程 | 董事 |
| 伍江涛 | 董事 |
| LI YA NING | 董事 |
| 伍江涛 | 总经理 |
深圳电通纬创微电子股份有限公司的专利证书
| CN204088299U | 实用新型 | 2015-01-07 | 一种新型SOT223-3L封装引线框架 | 基本电气元件 | 伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 |
| CN202111074U | 实用新型 | 2012-01-11 | 集成电路焊线点结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| CN202111083U | 实用新型 | 2012-01-11 | 集成电路引线框架结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| CN202120896U | 实用新型 | 2012-01-18 | 芯片封装的焊线点结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;潘廷宏;李永洪;叱晓鹏 |
| CN202167478U | 实用新型 | 2012-03-14 | 集成电路封装的改进结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| CN204088288U | 实用新型 | 2015-01-07 | 一种用于蓝膜粘片的顶针帽 | 基本电气元件 | 伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 |
| CN204075494U | 实用新型 | 2015-01-07 | 一种芯片封装中铜球焊接的控制结构 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 | |
| CN104241152A | 发明公布 | 2014-12-24 | 基于铜球预压平的芯片封装方法 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 |
| CN204088269U | 实用新型 | 2015-01-07 | 一种用于SOT89-3L引线框架键合的新型治具 | 基本电气元件 | 伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 |
| CN204088298U | 实用新型 | 2015-01-07 | 一种新型SOP-8L封装引线框架 | 基本电气元件 | 伍江涛;张建国;李亚宁;左福平;张航;朱红星 |
| CN204088302U | 实用新型 | 2015-01-07 | 一种减少薄铝层芯片损伤的芯片封装结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 |
| CN202259257U | 实用新型 | 2012-05-30 | 一种芯片封装的焊线点结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| CN104241152B | 发明授权 | 2017-03-15 | 基于铜球预压平的芯片封装方法 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 |
| CN204088301U | 实用新型 | 2015-01-07 | 基于铜球预压平的芯片封装装置 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;朱红星 |
| CN202111078U | 实用新型 | 2012-01-11 | 一种集成电路的封装结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| CN202111079U | 实用新型 | 2012-01-11 | 一种芯片的改进结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
| CN202111073U | 实用新型 | 2012-01-11 | 集成电路的高低焊线结构 | 基本电气元件 | 张建国;伍江涛;左福平;张航;龚道发 |
深圳电通纬创微电子股份有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 江西澳通迈斯传感科技有限公司 | 张建国 | 江西省赣州市赣县区江西赣州高新技术产业园区火炬大道1号科技企业孵化器604室 | 100% |