北京普林亿兆电路板公司是一家专业生产各种高精密单，双面及多层印刷电路板(包括bga盲埋孔特性阻抗控制电路板)高新技术企业
致力于快速高密度多层板、特种板的研发生产制造，为用户提供pcb技术支持与服务，占地面积20000平米，员工600人左右，月生产能力20000平米。工厂由多名pcb业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在pcb行业中的地位及在户心中的良好形象.
公司从美国、意大利、日本、中国、香港、台湾等国家地 区引进先 进的湿法水平线和测试设备，极大的提升了生产制造测试能力，公司先 后获得iso-9001认证及美国保险商实验室ul安全认证，产品质量符合美国电子电路互联与封装协会标准和美国军用标准。 采用适合快板加工的世界上技术领先的干膜掩孔工艺，日交付订单300个品种批次，双层板、四、六层快24小时交货，高加工层数可达40层。产品包括：高密度多层板、埋盲孔多层板、特性阻抗控制板、高频板、rogers+fr-4混合介质层压多层板、高tg板（tg280℃)、铝基、铜基板、柔性电路板、刚柔结合电路板，广泛应用于通讯、工业自动化、it、医疗、汽车电子等高科技领域及航空航天、国防科研单位。
致力于快速高密度多层板、特种板的研发生产制造，为用户提供pcb技术支持与服务，占地面积20000平米，员工600人左右，月生产能力20000平米。工厂由多名pcb业内人士创建，培养了一批制造经验丰富的员工，高素质的管理团队，先进的设备仪器和完善的质保体系，使我们不断提升在pcb行业中的地位及在户心中的良好形象.
公司从美国、意大利、日本、中国、香港、台湾等国家地 区引进先 进的湿法水平线和测试设备，极大的提升了生产制造测试能力，公司先 后获得iso-9001认证及美国保险商实验室ul安全认证，产品质量符合美国电子电路互联与封装协会标准和美国军用标准。 采用适合快板加工的世界上技术领先的干膜掩孔工艺，日交付订单300个品种批次，双层板、四、六层快24小时交货，高加工层数可达40层。产品包括：高密度多层板、埋盲孔多层板、特性阻抗控制板、高频板、rogers+fr-4混合介质层压多层板、高tg板（tg280℃)、铝基、铜基板、柔性电路板、刚柔结合电路板，广泛应用于通讯、工业自动化、it、医疗、汽车电子等高科技领域及航空航天、国防科研单位。
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联系方式
- 公司地址：
- 北京 -
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- 86-010-52897887 18611782858 未核实，仅供参考
- 经理：
- 粱伟
- 经理手机：
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工商信息和基本资料
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