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，主要包括：
快速电路板制作系统
快速高效室内制作电路板。
SMT 模版工艺
利用激光技术高速生产SMT模版。
电路板切割技术
专业激光切割刚性、挠性电路板，开覆盖膜窗口。
三维模塑互连器件
利用LPKF-LDS技术制作三维模塑互连器件MID。
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