成都金倍科技有限公司,办公室地址位于锦官城成都,成都高新区高朋大道5号A座2楼公共秘书平台A-348位,我公司主要提供薄膜或涂层材料的研发及技术应用;材料制备或处理设备、科学实验分析仪器的研发、销售及技术服务。
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- 成都高新区高朋大道5号A座2楼公共秘书平台A-348位
- 经理:
- 鄢强
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工商信息和基本资料
成都金倍科技有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
刘素芳 | 60% | 人民币30.0万元 |
鄢强 | 40% | 人民币20.0万元 |
成都金倍科技有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
换发证照 | / | / | 2016-09-28 |
换发证照 | / | / | 2014-09-09 |
章程修正案备案 | / | / | 2011-05-26 |
经营范围变更 | 薄膜或涂层材料的研发及技术应用;材料制备或处理设备、科学实验分析仪器的研发、销售及技术服务。 | 研发薄膜或涂层材料、材料制备或处理设备;研发、销售科学实验分析仪器并提供技术服务。 | 2011-05-26 |
成都金倍科技有限公司的领导人员
名字 | 职务 |
---|---|
鄢强 | 执行董事兼总经理 |
刘素芳 | 监事 |
成都金倍科技有限公司的注册商标
图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
---|---|---|---|---|---|---|
21252106 | 菜坛 | 键身器材 | 28 | 商标注册申请等待受理中 | 2016-09-08 | |
14047758 | STJBC | 机械设备 | 7 | 商标注册申请完成 | 2014-02-20 | |
14047803 | STJBD | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请完成 | 2014-02-20 | |
10825173 | 金倍科技 | 材料加工 | 40 | 商标已注册 | 2012-04-25 | |
10825086 | 金倍科技 JBST | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2012-04-25 | |
10825304 | 金倍科技 | 设计研究 | 42 | 商标已注册 | 2012-04-25 |
成都金倍科技有限公司的专利证书
CN204644454U | 实用新型 | 2015-09-16 | 一种可延长的靶管旋转磁控柱弧靶 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 鄢强;宋慧瑾 |
CN204644461U | 实用新型 | 2015-09-16 | 一种全封闭多功能复合渗注镀膜机 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 鄢强;宋慧瑾 |
CN204644453U | 实用新型 | 2015-09-16 | 一种磁场旋转磁控柱弧靶 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 鄢强;宋慧瑾 |
CN204644452U | 实用新型 | 2015-09-16 | 一种靶管旋转磁控柱弧靶 | 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制 | 鄢强;宋慧瑾 |
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