福建合顺微电子有限公司简介福建合顺微电子有限公司成立于2001年1月，隶属福建省电子信息集团。是专业从事半导体封装的高科技企业。现公司注册资金1480万元，地址位于福州市仓山区城门城楼260号。产品远销欧美、香港、台湾等国家和地区。公司于2005年通过ISO9001/2000认证。2007年被福建省对外贸易经济合作厅授予《外商投资先进技术企业》，2013年荣获《福建省科技型企业》证书。福建合顺微电子有限公司全面贯彻执行GB/T19001-2000质量管理系和“6S”管理体系。公司自创建以来，始终坚持“以质取胜、以新取胜”的经营理念。从TO220到HSIP/HZIP多引脚功率IC的封装形式，已开发了二十多种封装形式、生产七十多个品种。公司拥有一批专业的开发、生产技术人员，对半导体芯片制造、成品封装与测试、整机应用等一系列技术都有较高的专业水平和实践经验。通过几年来不断的开发、试验，本公司生产的产品不论是在其可靠性还是先进性方面都得到了同行业的认可，产品保持在同行业的领先水平。
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联系方式
- 公司地址：
- 城门镇城楼２６０号 -
- 固定电话：
- (0591)3499473 未核实，仅供参考
- 经理：
- 高耿辉A
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
- admin@fjhs.cc
- 邮政编码：
- 350018
- 地区编码：
- 350000
- 顺企®采购：
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其他联系方式
| 座机号码 | 0591-83499473 |
工商信息和基本资料
福建合顺微电子有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 台湾友顺科技股份有限公司 | 50% | 人民币740万元 |
| 福建省电子信息应用技术研究院有限公司 | 50% | 人民币740万元 |
福建合顺微电子有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 章程修正案备案 | 章程修正案 | 旧章程 | 2022-10-19 |
| 股东变更 | 台湾友顺科技股份有限公司 证照号码：***** 福建省电子信息应用技术研究院有限公司 [新增] 证照号码：***03T | 台湾友顺科技股份有限公司 证照号码：***** 福建省电子信息（集团）有限责任公司 [退出] 证照号码： | 2022-10-19 |
| 章程备案 | 2021-01-11章程备案 | 旧章程 | 2021-01-11 |
| 经营期限变更 | 2001-01-18~长期 | 2001-01-18~2021-01-17 | 2021-01-11 |
| 监事备案 | 陈锋 [新增] | 无 | 2021-01-11 |
| 经营期限变更 | 2001-01-18~2021-01-17 | 2001-01-18~2016-01-18 | 2016-01-13 |
| 联络员备案 | 罗淑珍 | 无 | 2016-01-13 |
| 增、补、换照 | 新照 350000400000083 | 旧照 350000400000083 | 2014-12-15 |
| 增 补 换照 | 新照 ***** | 旧照 ***** | 2014-12-15 |
| - | 董事长 高耿辉 副董事长 黄舒 董事 高伟钧 刘坚 总经理 刘坚 | 高耿辉 董事长 高伟钧 董事 高峰 副董事长 刘坚 董事 刘坚 总经理 | 2013-07-17 |
| - | 董事长 高耿辉 副董事长 高峰 董事 高伟钧 刘坚 总经理 刘坚 | 高耿辉 董事长 高耿辉 董事 高伟钧 董事 高峰 董事 高峰 副董事长 方嘉辉 董事 方嘉辉 总经理 | 2012-06-06 |
| - | 章程修正案 | 备案前内容 | 2011-10-10 |
| - | 董事长 高耿辉 副董事长 高峰 董事 高耿辉 高伟钧 高峰 方嘉辉 总经理 方嘉辉 | 高耿辉 董事长 高耿辉 董事 高峰 董事 高峰 副董事长 黄金定 董事 方嘉辉 董事 方嘉辉 总经理 许文章 董事 | 2011-10-10 |
| - | 出资期别1、中方应出资440万人民币、中方实出资440万人民币、外方应出资440万人民币、外方实出资440万人民币、到资时间 20044.25、出资期限至 20037.23;出资期别2、中方应出资120万人民币、中方实出资120万人民币、外方应出资120万人民币、外方实出资120万人民币、到资时间 200731、出资期限至 200767;出资期别3、中方应出资180万人民币、中方实出资180万人民币、外方应出资180万人民币、外方实出资180万人民币、到资时间 200776; | 出资期别1、中方应出资440万人民币、中方实出资440万人民币、外方应出资440万人民币、外方实出资440万人民币、到资时间 20044.25、出资期限至 20037.23;出资期别2、中方应出资300万人民币、中方实出资120万人民币、外方应出资120万人民币、外方实出资120万人民币、到资时间 200731、出资期限至 200767; | 2007-07-26 |
| - | 1480万人民币 | 880万万人民币 | 2007-03-07 |
| - | 出资期别1、中方应出资440万人民币、中方实出资440万人民币、外方应出资440万人民币、外方实出资440万人民币、到资时间 20044.25、出资期限至 20037.23;出资期别2、中方应出资300万人民币、中方实出资120万人民币、外方应出资120万人民币、外方实出资120万人民币、到资时间 200731、出资期限至 200767; | 出资期别4、中方应出资440万人民币、中方实出资440万人民币、外方应出资440万人民币、外方实出资440万人民币、到资时间 20044.25、出资期限至 20037.23; | 2007-03-07 |
| - | 到资情况 出资期别4、中方实出资440万人民币、外方实出资440万人民币 | 到资情况 出资期别2、中方实出资175万人民币、外方实出资175万人民币 | 2004-02-25 |
| - | 注册资本 880 | 注册资本 350 | 2003-01-23 |
| - | 经营起始期限 20011.18 经营结束期限 20161.18 | 经营起始期限 20011.18 经营结束期限 20111.18 | 2003-01-23 |
福建合顺微电子有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 刘坚 | 总经理 |
| 刘坚 | 董事 |
| 黄舒 | 副董事长 |
| 高耿辉 | 董事长 |
| 高伟钧 | 董事 |
福建合顺微电子有限公司的专利证书
| CN201576677U | 实用新型 | 2010-09-08 | 一种带有紧固增强孔引线框架的半导体器件 | 基本电气元件 | 刘坚;高耿辉 |
| CN103063887A | 发明公布 | 2013-04-24 | 一种探针自动对准电极测试方法、工具及其装置 | 测量；测试 | 刘坚 |
| CN101908520A | 发明公布 | 2010-12-08 | 一种引线框架塑胶复合体联接结构 | 基本电气元件 | 高耿辉;刘坚 |
| CN203117236U | 实用新型 | 2013-08-07 | 一种电参数自动对准测试工具及其装置 | 测量；测试 | 刘坚 |
| CN201623018U | 实用新型 | 2010-11-03 | 具有形变补偿面散热结构的功率半导体器件 | 基本电气元件 | 高耿辉;刘坚 |
| CN202423250U | 实用新型 | 2012-09-05 | 多芯片混合结构 | 基本电气元件 | 刘坚 |
| CN202423269U | 实用新型 | 2012-09-05 | 新型芯片封装结构 | 基本电气元件 | 刘坚 |
| CN203839367U | 实用新型 | 2014-09-17 | 一种带有脱离与锁定组合槽引线框架的半导体器件 | 基本电气元件 | 刘坚 |
| CN201732782U | 实用新型 | 2011-02-02 | 一种半导体芯片引线框架封装结构 | 基本电气元件 | 高耿辉;刘坚 |
| CN204348712U | 实用新型 | 2015-05-20 | 具有模塑料锁定与溢料阻挡面引线框架的半导体器件 | 基本电气元件 | 刘坚 |
| CN201655801U | 实用新型 | 2010-11-24 | 新型功率半导体器件 | 基本电气元件 | 高耿辉;刘坚 |
福建合顺微电子有限公司的分公司
| 分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
|---|---|---|
| 福建合顺微电子有限公司工会委员会 | - | 2020-11-23 00:00:00.000 |
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