贵州振华风光半导体有限公司（国营第四四三三厂），始建于1971年，是国内早组建的半导体双极模拟集成电路专业厂家，公司地处贵州省贵阳市高新技术开发区新天工业园区，隶属于中国电子信息产业集团有限公司（CEC）。
公司主营半导体模拟集成电路设计、研发和生产，是国内主要的军用高可靠半导体集成电路供应商之一。拥有现代化半导体工业洁净厂房和办公管理区，具有CAD芯片设计和封装设计开发手段，建有半导体芯片生产线，后部封装生产线和厚、薄膜混合集成电路生产线以及完整的筛选、检试验和失效分析能力。同时拥有多项国家专利。
公司的主要生产线已经国军标认证，并长期维持有效运行，有多种品种列入QPL表。公司各种资质认证齐全，是工信部、国家国防科工局、解放军总装备部认证合格的武器装备科研生产单位。公司产品广泛应用于航天、航空、兵器、电子、船舶等各个相关工业领域和各类武器装备及国家重点工程。
近几年，国家加大对集成电路产业的支持力度，公司通过不懈的努力，在技术水平、生产能力建设上都得到很大提升，具有较好的发展前景。
欢迎有志于国防建设的有识之士到公司长期发展，我们将为你提供一个良好的发展平台和空间。
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联系方式
- 公司地址：
- 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
- 固定电话：
- 0851-86303033 未核实，仅供参考
- 经理：
- 李国平
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
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| 座机号码 | 0851-86303033 |
| 电子邮箱 | 527687102@qq.com |
|
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 简称： | 振华风光半导体 |
| 主要经营产品： | 电子元器件 |
| 经营范围： | 法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。(半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。 |
| 营业执照号码： | 520000000067993 |
| 发证机关： | 贵州省市场监督管理局 |
| 核准日期： | 2016-05-27 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2005年08月31日 |
| 职员人数： | 100人 |
| 注册资本： | 5000 万人民币元 (万元) |
| 公司官网： | http://www.semi4433.com/ |
| 所属分类： | 半导体材料公司 » 乌当区半导体材料公司 |
| 所属城市： | 贵阳企业网 » 乌当区 » 乌当区新添 |
| 类型： | 其他股份有限公司(上市) |
| 顺企编码： | 4317009 |
贵州振华风光半导体有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 中国振华电子集团有限公司 | 53.49% | 人民币8023.997万元 |
| 深圳市正和兴电子有限公司 | 26.21% | 人民币3931.1534万元 |
| 枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙） | 6.6% | 人民币990.0001万元 |
| 厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙） | 4.9% | 人民币735.0001万元 |
| 中电金投控股有限公司 | 3.89% | 人民币584.2388万元 |
| 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙） | 2.58% | 人民币386.9867万元 |
| 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙） | 2.32% | 人民币348.6239万元 |
贵州振华风光半导体有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 注册资本变更 | 20000（ + 33.33333% ） | 15000 | 2022-10-11 |
| 注册资本变更 | 20000 | 15000 | 2022-10-11 |
| 市场主体类型变更 | 其他股份有限公司（上市） | 其他股份有限公司（非上市） | 2022-10-11 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2022-10-11 |
| 高级管理人员备案 | 唐菊、张国荣、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林、董延安 | 唐菊、张国荣、胡北忠、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林 | 2022-03-01 |
| 高级管理人员备案变更 | 唐菊 张国荣 赵晓辉 朱枝勇 唐孝成 陈兴红 嵇保健 郑世红 乔晓林 董延安 [新增] | 唐菊 张国荣 胡北忠 [退出] 赵晓辉 朱枝勇 唐孝成 陈兴红 嵇保健 郑世红 乔晓林 | 2022-03-01 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）;深圳市正和兴电子有限公司;中电金投控股有限公司;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）; | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）;中电金投控股有限公司;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-06-29 |
| 高级管理人员备案变更 | 唐菊、张国荣、胡北忠、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林 | 唐菊、张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、朱枝勇 | 2021-06-29 |
| 期限变更变更 | 长期 | 2025-08-31 | 2021-06-29 |
| 注册资本变更变更 | 15000 | 6708599 | 2021-06-29 |
| 投资人变更变更 | 中国振华电子集团有限公司:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;中电金投控股有限公司:*%;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）:*%;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）:*%; | 中国振华电子集团有限公司:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）:*%;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）:*%;中电金投控股有限公司:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%; | 2021-06-29 |
| 高级管理人员备案 | 唐菊、张国荣、胡北忠、赵晓辉、朱枝勇、唐孝成、陈兴红、嵇保健、郑世红、乔晓林 | 唐菊、张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、朱枝勇 | 2021-06-29 |
| 名称变更 | 贵州振华风光半导体股份有限公司 | 贵州振华风光半导体有限公司 | 2021-06-29 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2021-06-29 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; 深圳市正和兴电子有限公司; 中电金投控股有限公司; 枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）; 厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）; | 中国振华电子集团有限公司; 深圳市正和兴电子有限公司; 枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）; 厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）; 中电金投控股有限公司; 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-06-29 |
| 高级管理人员备案 | 唐菊 张国荣 胡北忠 [新增] 赵晓辉 朱枝勇 唐孝成 [新增] 陈兴红 [新增] 嵇保健 [新增] 郑世红 [新增] 乔晓林 [新增] | 唐菊 张国荣 黄晓山 [退出] 兰红英 [退出] 赵晓辉 张亚 [退出] 杨大为 [退出] 朱枝勇 | 2021-06-29 |
| 市场主体类型变更 | 其他股份有限公司（非上市） | 其他有限责任公司 | 2021-06-29 |
| 注册资本变更 | 15000（ + 123.6116% ） | 6708599 | 2021-06-29 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）;深圳市正和兴电子有限公司;中电金投控股有限公司;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）; | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;中国电子信息产业集团有限公司;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-06-04 |
| 投资人变更变更 | 中国振华电子集团有限公司:53.4933%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.3242%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.5799%;深圳市正和兴电子有限公司:26.2077%;中电金投控股有限公司:3.8949%;枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）:6.6%;厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）:4.9%; | 中国振华电子集团有限公司:53.4933%;深圳市正和兴电子有限公司:37.7077%;中国电子信息产业集团有限公司:3.8949%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.5799%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.3242%; | 2021-06-04 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2021-06-04 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; 深圳市正和兴电子有限公司; 中电金投控股有限公司; [新增] 枣庄捷岚创业投资合伙企业（有限合伙）; [新增] 厦门汇恒义合投资合伙企业（有限合伙）; [新增] | 中国振华电子集团有限公司; 深圳市正和兴电子有限公司; 中国电子信息产业集团有限公司; [退出] 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-06-04 |
| 投资人变更变更 | 中国电子信息产业集团有限公司:3.8949%;中国振华电子集团有限公司:53.4933%;深圳市正和兴电子有限公司:37.7077%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.3242%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.5799%; | 中国振华电子集团有限公司:55.6613%;深圳市正和兴电子有限公司:39.2359%;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.6845%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.4184%; | 2021-04-26 |
| 投资人变更 | 中国电子信息产业集团有限公司;中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-04-26 |
| 注册资本变更变更 | 670859900 | 6446.786 | 2021-04-26 |
| 注册资本变更 | 670859900（ + 45278% ） | 6446.786 | 2021-04-26 |
| 投资人变更 | 中国电子信息产业集团有限公司; [新增] 中国振华电子集团有限公司; 深圳市正和兴电子有限公司; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 中国振华电子集团有限公司; 深圳市正和兴电子有限公司; 贵州风光智管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-04-26 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2021-04-26 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光智管理咨询合伙企业; | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光智管理咨询合伙企业;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-02-25 |
| 投资人变更变更 | 中国振华电子集团有限公司:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业:*%; | 中国振华电子集团有限公司:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%; | 2021-02-25 |
| 注册资本变更 | 6446.786000 | 5328.968 | 2021-02-25 |
| 其他事项备案 | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光智管理咨询合伙企业; | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光智管理咨询合伙企业;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-02-25 |
| 实收资本变更 | 6446.786000（ + 28.93572% ） | 5000 | 2021-02-25 |
| 注册资本变更 | 6446.786000（ + 20.97626% ） | 5328.968 | 2021-02-25 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2021-02-25 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司; 深圳市正和兴电子有限公司; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; 贵州风光智管理咨询合伙企业; | 中国振华电子集团有限公司; 深圳市正和兴电子有限公司; 贵州风光智管理咨询合伙企业; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）; | 2021-02-25 |
| 高级管理人员备案变更 | 唐菊、张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、朱枝勇 | 张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、米蛟、朱枝勇 | 2020-12-17 |
| 高级管理人员备案 | 唐菊、张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、朱枝勇 | 张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、米蛟、朱枝勇 | 2020-12-17 |
| 高级管理人员备案 | 唐菊 [新增] 张国荣 黄晓山 兰红英 赵晓辉 张亚 杨大为 朱枝勇 | 张国荣 黄晓山 兰红英 赵晓辉 张亚 杨大为 米蛟 [退出] 朱枝勇 | 2020-12-17 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2020-12-10 |
| 投资人变更变更 | 中国振华电子集团有限公司:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:*%;贵州风光智管理咨询合伙企业:*%; | 中国振华电子集团有限公司:*%;深圳市正和兴电子有限公司:*%; | 2019-06-25 |
| 期限变更变更 | 2025-08-31 | 2028-04-13 | 2019-06-25 |
| 高级管理人员备案变更 | 张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、米蛟、朱枝勇 | 张国荣、黄晓山、郑晏明、赵晓辉、张亚、孙敏刚、米蛟、刘学林 | 2019-06-25 |
| 注册资本变更变更 | - | **** | 2019-06-25 |
| 高级管理人员备案 | 张国荣、黄晓山、兰红英、赵晓辉、张亚、杨大为、米蛟、朱枝勇 | 张国荣、黄晓山、郑晏明、赵晓辉、张亚、孙敏刚、米蛟、刘学林 | 2019-06-25 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司;贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）;贵州风光智管理咨询合伙企业; | 中国振华电子集团有限公司;深圳市正和兴电子有限公司; | 2019-06-25 |
| 注册资本变更变更 | 5328.968000 | 5000 | 2019-06-25 |
| 期限变更 | ****-**-** | ****-**-** | 2019-06-25 |
| 注册资本变更 | ****.****** | **** | 2019-06-25 |
| 高级管理人员备案 | 张国荣 黄晓山 兰红英 [新增] 赵晓辉 张亚 杨大为 [新增] 米蛟 朱枝勇 [新增] | 张国荣 黄晓山 郑晏明 [退出] 赵晓辉 张亚 孙敏刚 [退出] 米蛟 刘学林 [退出] | 2019-06-25 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司:51.6047%; 深圳市正和兴电子有限公司:42.2221%; 贵州风光芯管理咨询合伙企业（有限合伙）:2.9256%; [新增] 贵州风光智管理咨询合伙企业:3.2476%; [新增] | 中国振华电子集团有限公司:55%; 深圳市正和兴电子有限公司:45%; | 2019-06-25 |
| 注册资本变更 | 5328.968000（ + 6.57936% ） | 5000 | 2019-06-25 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2019-06-25 |
| 高级管理人员备案变更 | 张国荣、黄晓山、郑晏明、赵晓辉、张亚、孙敏刚、米蛟、刘学林 | 黄晓山、郑晏明、赵晓辉、张亚、孙敏刚、米蛟、刘学林、黄德斌、李国平 | 2018-06-21 |
| 负责人变更 | 张国荣 | 李国平 | 2018-06-21 |
| 高级管理人员备案 | 张国荣、黄晓山、郑晏明、赵晓辉、张亚、孙敏刚、米蛟、刘学林 | 黄晓山、郑晏明、赵晓辉、张亚、孙敏刚、米蛟、刘学林、黄德斌、李国平 | 2018-06-21 |
| 高级管理人员备案变更 | 张国荣 [新增] 黄晓山 郑晏明 赵晓辉 张亚 孙敏刚 米蛟 刘学林 | 黄晓山 郑晏明 赵晓辉 张亚 孙敏刚 米蛟 刘学林 黄德斌 [退出] 李国平 [退出] | 2018-06-21 |
| 高级管理人员备案变更 | 黄德斌,郑晏明,赵晓辉,张亚,孙敏刚,米蛟,刘学林,黄晓山 | - | 2016-05-27 |
| 高级管理人员备案 | 黄德斌,郑晏明,赵晓辉,张亚,孙敏刚,米蛟,刘学林,黄晓山 | - | 2016-05-27 |
| 投资人变更变更 | 黄德斌,郑晏明,赵晓辉,张亚,孙敏刚,米蛟,刘学林,黄晓山 | - | 2016-05-27 |
| 联络员备案变更 | 徐良红 | 徐良红 | 2016-05-27 |
| 其他事项备案变更 | 徐良红 | 徐良红 | 2016-05-27 |
| 投资人变更变更 | 黄德斌 [新增] 郑晏明 [新增] 赵晓辉 [新增] 张亚 [新增] 孙敏刚 [新增] 米蛟 [新增] 刘学林 [新增] 黄晓山 [新增] | - | 2016-05-27 |
| 负责人变更 | 李国平 [新增] | 黄晓山 [退出] | 2016-05-27 |
| 负责人变更（法定代表人、负责人、首席代表、个体户经营者、投资人、合伙事务执行人等变更） | 李国平 | 黄晓山 | 2016-05-27 |
| 负责人变更 | 李国平 | 黄晓山 | 2016-05-26 |
| 高级管理人员备案 | 黄德斌,郑晏明,赵晓辉,张亚,孙敏刚,米蛟,刘学林,黄晓山 | - | 2016-05-26 |
| 联络员备案变更 | 徐良红 | 徐良红 | 2015-12-07 |
| 其他事项备案变更 | 徐良红 | 徐良红 | 2015-12-07 |
| 负责人变更 | 黄晓山 | 黄德斌 | 2013-07-11 |
| 负责人变更 | 黄德斌 | 戴浩梁 | 2011-10-12 |
| 投资人变更 | 中国振华电子集团有限公司 ,2750（ + 37.5% ） 万元,55 %, 深圳市正和兴电子有限公司 ,2250 万元,45 % [新增] | 中国振华电子集团有限公司 ,2000 万元,100% | 2008-04-14 |
| 注册资本变更 | 1100（ - 0.9009% ） | 1110 | 2008-04-14 |
| 地址变更 | 贵阳市新添大道北段２３８号 | 贵阳市新天大道１５０号 | 2008-04-14 |
| 注册资本变更 | 5000（ + 150% ） | 2000 | 2008-04-14 |
| 其他事项备案 | 5000 | 2000 | 2008-04-14 |
| 其他事项备案 | 戴浩梁--01 ,2005-8-31 ;龙小珊--06 ,2005-8-31 ;米蛟--06 ,2005-8-31 ;苏贵东--11 ,2005-8-31 ;张亚--11 ,2008-4-14 ;董朝辉--11 ,2008-4-14 ;文凡明--11 ,2008-4-14 ; | 戴浩梁--01 ,2005-8-31 ;黄德斌--11 ,2005-8-31 ;龙小珊--06 ,2005-8-31 ;卢生贵--11 ,2005-8-31 ;米蛟--06 ,2005-8-31 ;苏贵东--11 ,2005-8-31 ;王宝国--11 ,2005-8-31 ; | 2008-04-14 |
贵州振华风光半导体有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 李国平 | 董事长 |
| 黄德斌 | 董事长 |
| 刘学林 | 董事 |
| 米蛟 | 监事 |
| 孙敏刚 | 监事 |
| 张亚 | 副董事长 |
| 赵晓辉 | 董事兼总经理 |
| 郑晏明 | 监事 |
| 黄晓山 | 董事 |
贵州振华风光半导体有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 8652749 | 图形 | 科学仪器 | 9 | 商标已注册 | 2010-09-09 |
 | 872721 | 图形 | 科学仪器 | 9 | 商标续展中 | 1994-12-05 |
贵州振华风光半导体有限公司的专利证书
| CN202948920U | 实用新型 | 2013-05-22 | 三维集成高密度多芯片组件 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN205159319U | 实用新型 | 2016-04-13 | 一种抗干扰抗腐蚀半导体集成电路 | 基本电气元件 | 杨成刚;赵晓辉;刘学林;王德成;聂平健;杨晓琴 |
| CN101866861B | 发明授权 | 2011-10-19 | 高可靠功率混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东;周正钟 |
| CN103280424B | 发明授权 | 2015-10-28 | 一种高集成度功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN205159289U | 实用新型 | 2016-04-13 | 一种轻型芯片共晶粘结夹具 | 基本电气元件 | 刘岗岗;路兰艳;沈金晶;吕家权;徐勇;杨晓琴 |
| CN202373583U | 实用新型 | 2012-08-08 | 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN204289431U | 实用新型 | 2015-04-22 | 无引线球脚表贴式微波薄膜混合集成电路 | 基本电气元件 | 杨成刚;黄晓山;刘学林;卢生贵;赵晓辉;徐勇 |
| CN103107106A | 发明公布 | 2013-05-15 | 多芯片组件同质键合系统批生产性改进方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN102931144A | 发明公布 | 2013-02-13 | 高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东;连云刚 |
| CN102522412A | 发明公布 | 2012-06-27 | 高集成高可靠工作温度可控薄膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN102446804A | 发明公布 | 2012-05-09 | 高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN103107123B | 发明授权 | 2015-09-30 | 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法 | 基本电气元件 | 杨成刚;苏贵东 |
| CN104072206B | 发明授权 | 2015-11-04 | 提高氮化铝陶瓷基片厚膜附着力的方法 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料 | 杨成刚;刘学林;苏贵东;张玉刚;沈金晶 |
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| CN103107107B | 发明授权 | 2015-08-12 | 提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法 | 杨成刚;苏贵东 | |
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