材料是微电子工业和技术发展的粮食，随着IC 封装技术的发展，对材料特性的要求也愈来愈严格，也顺势带动封装材料发展。环氧塑封料（EMC）是IC后道封装三大主材料之一，用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流，目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。
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工商信息和基本资料
| 法人名称： | 江苏连云港市天雄电子 |
| 简称： | 天雄电子 |
| 主要经营产品： | 电子产品 ; 电子元件 ; 环氧模塑料 |
| 经营范围： | 未知 |
| 经营状态： | 存续 |
| 所属分类： | 快恢复二极管公司 » 连云区快恢复二极管公司 |
| 所属城市： | 连云港企业网 » 连云区 » 连云区连云 |
| 顺企编码： | 7410478 |
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