万德集团的愿景是成为提供一站式服务的全球化按键供货商，我们的策略及未来发展的蓝图略述如下：
※我们计划以建构新的设施、扩展与改善现有的厂房，及购置新的机器设备，以便强化我们的生产能力，持续打进中国广大的潜在市场，及维持我们原具有的快速生产周期的竞争优势，并提供客户更佳的服务。
※我们计划持续拓展在中国市场及其它外销市场的业务。
※我们深信品质与服务是我们成功的基石，所以我们保证对我们的客户，提供高品质的产品及服务。
※我们基于市场策略的考量，将朝产品多样化的方向迈进，并以发展策略联盟的方式及寻求其它成长的机会，以满足目前及未来事业的发展。例如，我们鉴于行动电话用的镜片将会是本集团的另一个成长空间，故已成立专事生产此类产品的镜片工厂。
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联系方式
- 公司地址：
- 江苏省南通港闸经济开发区永兴大道南侧A座1号
- 固定电话：
- 86-0513-5605068-8605 未核实，仅供参考
- 经理：
- 顾成华
- 手机号码：
- 未提供
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- 226000
- 传真号码：
- 86-0513-5601149
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工商信息和基本资料
南通万德电子工业有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 新加坡万德国际有限公司 | 100% | 338万美元,280万美元,300万美元 |
南通万德电子工业有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 顾成华 | 董事长 |
| 白毅松 | 董事 |
| 王健 | 董事 |
| 庄文甫 | 董事 |
| 叶振团 | 董事 |
南通万德电子工业有限公司的专利证书
| CN101314629A | 发明公布 | 2008-12-03 | 光硬化树脂组合物 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 | 张劲松;张红梅;汤健 |
| CN102338903A | 发明公布 | 2012-02-01 | 含导光网点和弹性触点的导光板 | 黄诚;李敏;张劲松;严晓建;管建华 | |
| CN202231752U | 实用新型 | 2012-05-23 | 离子注入的手机部件 | 黄志宏;丁阳;韩辉升;张劲松;黄诚 | |
| CN102169760B | 发明授权 | 2013-08-14 | 复合导电片材 | 韩辉升;张劲松;张红梅;董亚东;刘小平;顾建祥 | |
| CN102166801A | 发明公布 | 2011-08-31 | 按键用导电粒生产方法 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 | 韩辉升;管建华;张劲松;刘小平;顾建祥 |
| CN103187197A | 发明公布 | 2013-07-03 | 双色或多色显示按键及其控制面板 | 基本电气元件 | 邱红娟;黄志宏;张劲松;韩辉升 |
| CN202011191U | 实用新型 | 2011-10-19 | 复合膜面板 | 张劲松;韩辉升;董亚东 | |
| CN102176341A | 发明公布 | 2011-09-07 | 一种导电橡胶及其应用 | 基本电气元件 | 韩辉升;管建华;张劲松;刘小平;顾建祥 |
| CN201820003U | 实用新型 | 2011-05-04 | 含导光网点和弹性触点的导光板 | 黄诚;李敏;张劲松;严晓建;管建华 | |
| CN102169771A | 发明公布 | 2011-08-31 | 复合膜面板 | 张劲松;韩辉升;董亚东 | |
| CN102176341B | 发明授权 | 2013-07-10 | 一种导电橡胶及其应用 | 基本电气元件 | 韩辉升;管建华;张劲松;刘小平;顾建祥 |
| CN101665559A | 发明公布 | 2010-03-10 | 高耐磨/高韧性/高硬度纳米材料改性光硬化树脂组合物 | 张劲松;黄诚;严晓建;董亚东 | |
| CN102169760A | 发明公布 | 2011-08-31 | 复合导电片材 | 韩辉升;张劲松;张红梅;董亚东;刘小平;顾建祥 | |
| CN101314629B | 发明授权 | 2010-06-23 | 光硬化树脂组合物 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 | 张劲松;张红梅;汤健 |
| CN101665559B | 发明授权 | 2011-08-31 | 高耐磨/高韧性/高硬度纳米材料改性光硬化树脂组合物 | 张劲松;黄诚;严晓建;董亚东 | |
| CN102223425A | 发明公布 | 2011-10-19 | 离子注入技术在手机部件上的应用及其手机部件 | 黄志宏;丁阳;韩辉升;张劲松;黄诚 | |
| CN103031066A | 发明公布 | 2013-04-10 | 光固化转印材料 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 | 韩辉升;钱佳燕;张红梅;丁阳 |
| CN102623197A | 发明公布 | 2012-08-01 | 软态金属面与高分子材料复合导电粒 | 韩辉升;张劲松;黄志宏;顾建祥;严晓健;黄诚 |
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