TEL：18530006115
海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、铜核球（镀锡铜核球、镀金铜核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备
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海普半导体（洛阳）有限公司发布的产品供应信息
BGA锡球 无铅锡球锡珠 高铅锡球 芯片植球 晶圆植球 激光植球价格：面议 品牌:海普 / 2023-02-03- CCGA焊柱 锡柱 高铅焊柱 CCGA植柱 高铅焊柱 Sn10Pb90 陶瓷封装价格：2.00元/件 品牌:海普 / 2023-02-03
- 塑封铜柱 TMV转接板 POP封装 copper pillar 芯片封装 铜柱阵列价格：面议 品牌:海普 / 2023-02-10
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联系方式
- 公司地址：
- 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
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- 李涛
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- 410327
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工商信息和基本资料
| 法人名称： | 海普半导体（洛阳）有限公司 |
| 简称： | 海普半导体 |
| 主要经营产品： | BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、铜核球（镀锡铜核球、镀金铜核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备 |
| 经营范围： | 从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售；新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；从事货物及技术的进出口业务。 |
| 营业执照号码： | 91410327MA46H4M03J |
| 发证机关： | 宜阳县市场监督管理局 |
| 经营状态： | 存续 |
| 经营模式： | 研发/生产/销售/服务 |
| 成立时间： | 2019年03月29日 |
| 注册资本： | 1200 (万元) |
| 公司官网： | https://shop175028371.taobao.com/?spm=2013.1.10001 |
| 所属分类： | 半导体材料公司 |
| 所属城市： | 洛阳企业网 宜阳县 |
| 类型： | 其他有限责任公司 |
| 顺企编码： | 171461899 |
海普半导体（洛阳）有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 洛阳芯速联电子科技中心（有限合伙） | 32.5% | 人民币390.0万元 |
| 闫焉服 | 30.5% | 人民币366.0万元 |
| 洛阳涌动电子科技中心（有限合伙） | 20% | 人民币240.0万元 |
| 李自强 | 17% | 人民币204.0万元 |
海普半导体（洛阳）有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 投资人变更 | 闫焉服:30.5%; 李自强:17%; 洛阳涌动电子科技中心（有限合伙）:20%; 洛阳芯速联电子科技中心（有限合伙）:32.5%; | 闫焉服:35%; 洛阳芯速联电子科技中心（有限合伙）:25%; 洛阳涌动电子科技中心（有限合伙）:20%; 李自强:20%; | 2022-08-12 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2022-08-12 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2022-04-06 |
| 市场主体类型变更 | 其他有限责任公司 | 有限责任公司（自然人投资或控股） | 2022-04-06 |
| 投资人变更 | 闫焉服:35%; 李自强:20%; 洛阳涌动电子科技中心（有限合伙）:20%; [新增] 洛阳芯速联电子科技中心（有限合伙）:25%; [新增] | 李自强:65%; 闫焉服:35%; | 2022-04-06 |
| 投资人变更 | 闫焉服:35%; 李自强:65%; | 李自强:65%; 闫焉服:35%; | 2019-12-13 |
| 注册资本变更 | 1200（ + 20% ） | 1000 | 2019-12-13 |
| 高级管理人员备案 | 李自强 闫焉服 | 闫焉服 李自强 | 2019-12-13 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2019-12-13 |
| 负责人变更 | 李自强 | 闫焉服 | 2019-12-13 |
| 章程备案 | 无 | 无 | 2019-04-03 |
| 经营范围变更 | 从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售；新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；从事货物及技术的进出口业务。 | 半导体材料及设备、电子产品及设备、焊接材料及设备、金属合金制品的销售；新材料科技、新材料领域内的技术开发、技术装让、技术服务；从事货物及技术的进出口业务。（涉及许可经营项目，应取得相关部门许可后方可经营） | 2019-04-03 |