Kartain Technology CO.,LTD 成立于2009年，擅长于于IC Substrate 领域的研发和生产，主要生产制造2-8层UDP IC Substrate，LGA IC Substrate，CSP IC Substrate，PBGA IC Substrate等IC Substrate的样品以及批量生产，为各类半导体研发企业提供稳定的产品，快速的交期，的服务，助力于中国的半导体发展与创新。
KARTAIN已经具备生产IC Substrate的样品和批量能力，小线宽线距达到1mil，激光钻孔0.05mm,现有库存材料品牌Shengyi,BT,Mitsubishi,Toshiba,LG，斗山等，阻焊一律采用太阳油墨，样品交期15-25天，样品全部采用专业IC Substrate专用测试机测试出货，IC substrate 广泛应用在数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域的主要核心数字类芯片（CPU，GPU，FPGA，ASIC）
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深圳嘉圳电子科技有限公司发布的产品供应信息
WBBGA半导体封装基板HL832NXA钢性超薄多层电路板IC载板PCB价格：29.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:WBBGA 深圳:宝安 / 2023-08-03- IC基板BGA芯片封装载板超薄4层线路板HL832NXA刚性薄型板打样批发价格：25.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:BGA 深圳:宝安 / 2023-08-16
- 硅麦MEMS 封装基板精密压力传感器载板钢性超薄双面PCB电路板打样价格：.20元/个 嘉圳:IC载板 MEMS:MEMS 深圳:宝安 / 2023-08-18
- MEMS压力传感器封装基板超薄双面柔性PCB电路板IC载板价格：.40元/个 嘉圳:IC载板 MEMS:MEMS 深圳:宝安 / 2023-08-18
- IC载板硅麦MEMS封装基板刚性多层超薄电路板PCB封装基板价格：.20元/个 嘉圳:IC载板 MEMS:MEMS 深圳:宝安 / 2023-08-16
- IC芯片基板半导体元器件用HL832NXA超薄多层电路板LGA封装载板PCB价格：25.00元/个 嘉圳:IC载板 LGA:LGA 深圳:宝安 / 2023-08-16
- 硅麦MEMS 封装基板有机树脂双面数码咪头板传感器超薄PCB电路板价格：.20元/个 嘉圳:IC载板 MEMS:MEMS 深圳:宝安 / 2023-08-18
- LGA封装载板HL832NXA钢性高端多层超薄复杂IC芯片基板PCB电路板价格：25.00元/个 嘉圳:IC载板 LGA:LGA 深圳:宝安 / 2023-08-18
- MEMS封装基板BT板材传感器超薄精密电路板IC载板价格：.50元/个 嘉圳:IC载板 MEMS:MEMS 深圳:宝安 / 2023-08-09
- IC载板BT板料HL832NXA基板多层超薄PCB电路板MBBGA封装基板价格：25.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:MBBGA 深圳:宝安 / 2023-08-18
- LGA封装基板半导体封装材料HL832NXA基材IC载板PCB价格：28.00元/个 嘉圳:IC载板 LGA:LGA 深圳:宝安 / 2023-08-03
- BGA封装基板BT类IC载板HL832NXA超薄多层精密PCB电路板价格：32.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:BGA 深圳:宝安 / 2023-08-09
- LGA封装基板半导体封装材料HL832NXA基材超薄多层刚性电路板IC载板PCB价格：25.00元/个 嘉圳:IC载板 LGA:LGA 深圳:宝安 / 2023-08-03
- SIP BGA半导体封装基板HL832NXA超薄多层刚性电路板IC载板PCB价格：28.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:SIP 深圳:宝安 / 2023-08-03
- IC载板半导体封装基板HL832NXA超薄精密电路板BT板材BGA价格：26.00元/件 嘉圳:IC载板 BGA:BGA 深圳:宝安 / 2023-08-09
- PBGA封装基板BT板料三菱HL832NXA基材多层超薄半导体材料IC载板PCB价格：25.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:PBGA 深圳:宝安 / 2023-08-15
- FCBGA封装基板半导体材料HL832NXA超薄刚性多层电路板IC载板PCB价格：32.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:FCBGA 深圳:宝安 / 2023-08-03
- 半导体材料BGA封装基板HL832NXA超薄多层精密电路板IC载板PCB价格：面议 嘉圳:IC载板 BGA:BGA 深圳:宝安 / 2023-08-09
- BGA封装基板半导体材料HL832NXA超薄多层电路板IC载板PCB价格：28.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:BGA 深圳:宝安 / 2023-08-09
- SD卡封装基板UDP封装BT板料超薄PCB电路板IC载板价格：.40元/个 嘉圳:IC载板 UDP:UDP 深圳:宝安 / 2023-08-15
- BGA封装基板BT板料三菱HL832NXA超薄多层PCB半导体材料IC载板价格：28.00元/个 嘉圳:IC载板 BGA:BGA 深圳:宝安 / 2023-08-15
- 硅麦MEMS封装基板麦克风传感器用微机电PCB电路板IC载板价格：.20元/个 嘉圳:IC载板 MEMS:MEMS 深圳:宝安 / 2023-08-15
联系方式
- 公司地址：
- 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09
- 固定电话：
- 18680337466
- 经理：
- 向静静
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工商信息和基本资料
| 法人名称： | 深圳嘉圳电子科技有限公司 |
| 简称： | 嘉圳电子 |
| 主要经营产品： | 封装基板 |
| 经营范围： | 电路板产品设计及销售；LED光电子产品，照明产品，电子产品的技术开发，技术咨询，销售；新能源节能产品的研发，设计和销售；国内贸易、货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）^电子元器件及相关产品的组装。 |
| 营业执照号码： | 91440300398527303X |
| 发证机关： | 宝安局 |
| 核准日期： | 2016-03-23 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2014年07月04日 |
| 注册资本： | 50 (万元) |
| 所属分类： | 其他印刷线路板公司 |
| 所属城市： | 深圳企业网 宝安区 宝安区沙井 |
| 类型： | 有限责任公司 |
| 顺企编码： | 38056926 |
深圳嘉圳电子科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 向静静 | 60% | 人民币30.0万元 |
| 田雪飞 | 40% | 人民币20.0万元 |
深圳嘉圳电子科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更） | 深圳市宝安区沙井街道衙边社区宝安大道东水源居二楼212 | 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09 | 2018-04-03 |
| 统一社会信用代码 | X | - | 2016-03-23 |
| 章程备案 | 章程备案（包括合伙协议） | 章程备案（包括合伙协议） | 2016-03-23 |
| 其他事项备案 | 审批文件名称：《建设项目环境影响审查批复》、审批文件号：无； | 审批文件名称：《建设项目环境影响审查批复》、审批文件号：无； | 2016-03-23 |
| 审批项目 | 《建设项目环境影响审查批复》 | 《建设项目环境影响审查批复》 | 2016-03-23 |
| 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更） | 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09 | 深圳市宝安区沙井中心路沙利公馆2303 | 2016-03-23 |
| 其他事项备案 | X | - | 2016-03-23 |
| 一照一码升级 | 2016-03-23 | ||
| 审批项目 | 《建设项目环境影响审查批复》 无 | 《建设项目环境影响审查批复》 无 | 2016-03-23 |
| 章程 | 2016-03-23 | ||
| 住所 | 深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦3A09 | 深圳市宝安区沙井中心路沙利公馆2303 | 2016-03-23 |
深圳嘉圳电子科技有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 田雪飞 | 监事 |
| 向静静 | 执行（常务）董事 |
| 向静静 | 总经理 |