上海熙邦应用材料有限公司是一家专业从事电子胶黏剂研发、生产、销售的高新技术企业，产品广泛应用于电子组装、半导体封装等领域。
完善的产品体系是SUP-BOND不懈的追求。我们拥有丰富的产品线，在电子线路板、触摸屏、摄像模组、IC封装、LED封装，光纤等领域都有一系列专业的解决方案。
持续研发能力是SUP-BOND的生存根本。我们的研发团队和技术服务具有丰富的行业经验，锐意进取的创新精神。公司长期与美国技术专家保持合作，定期进行技术交流，确保我们的技术紧跟行业新前沿。
快速响应是SUP-BOND的承诺。我们会根据客户的性能要求和工艺条件，快速开发定制产品，提供完善的技术支持，为客户的产品稳定运行保驾护航。
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联系方式
- 公司地址：
- 上海市奉贤区南桥镇万众路288号1幢2层208室
- 固定电话：
- 86-02157471886 未核实，仅供参考
- 市场总监：
- 陆卫忠
- 经理手机：
- 18001661536 未核实，仅供参考，删除号码
- 电子邮件：
- sje@sup-bond.com
- 邮政编码：
- 201415
- 地区编码：
- 310120
- 传真号码：
- 021-57471889
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 上海熙邦应用材料有限公司 |
| 简称： | 熙邦应用材料 |
| 主要经营产品： | 电子胶; underfill; cmos模组胶; smt贴片胶; light-bar胶; COB绑定; 353ND; 双组份胶; 水胶LOCA; 绝缘固晶胶; 导电银胶; COG; COF; FPD模组胶; 紫外固化胶; 环氧胶; 丙烯酸胶; 低温固化胶; 底部填充 |
| 经营范围： | 化工原料及产品（除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品）的批发、零售，从事电子材料科技、化工科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物进出口及技术进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 营业执照号码： | 91310120301686448L |
| 发证机关： | 奉贤区市场监督管理局 |
| 经营状态： | 存续 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 成立时间： | 2014年05月13日 |
| 职员人数： | 11人 |
| 注册资本： | 人民币200万元 (万元) |
| 所属分类： | 电子材料、零部件、结构件公司 |
| 所属城市： | 上海企业网 奉贤区 奉贤区南桥镇 |
| 类型： | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 顺企编码： | 21523778 |
上海熙邦应用材料有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 孙丽娟 | 60% | 人民币120.0万元 |
| 丁宇辉 | 25% | 人民币50.0万元 |
| 易向进 | 10% | 人民币20.0万元 |
| 丁素云 | 5% | 人民币10.0万元 |
上海熙邦应用材料有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人变更 | 丁宇辉 | 孙丽娟 | 2022-08-05 |
| 监事备案 | 孙丽娟 [新增] | 丁宇辉 [退出] | 2022-08-05 |
| 章程修正案备案 | 2019-08-20章程修正案 | 无 | 2019-10-11 |
| 住所变更 | 上海市奉贤区奉浦工业区奉浦大道111号6楼4015室 | 上海市奉贤区南桥镇万众路288号1幢2层208室 | 2019-10-11 |
| 投资人变更 | 丁宇辉; 孙丽娟; 易向进; [新增] 丁素云; [新增] | 孙丽娟; 丁宇辉; 陆卫忠; [退出] | 2018-05-28 |
| 监事备案 | 丁宇辉 [新增] | 陆卫忠 [退出] | 2018-05-28 |
| 章程备案 | 2018-05-16章程备案 | 2015-09-15章程备案 | 2018-05-28 |
| 法定代表人变更 | 孙丽娟 | 孙丽娟 | 2018-05-28 |
| 监事备案 | 陆卫忠 [新增] | 孙丽娟 [退出] | 2015-09-16 |
| 章程备案 | 2015-09-15章程备案 | 无 | 2015-09-16 |
| 法定代表人变更 | 孙丽娟 | 陆卫忠 | 2015-09-16 |
| 投资人变更 | 陆卫忠; 孙丽娟; 丁宇辉; [新增] | 孙丽娟; 陆卫忠; | 2015-09-16 |
| 投资人(股权)变更 | 陆卫忠;孙丽娟;丁宇辉; | 孙丽娟;陆卫忠; | 2015-09-16 |
| 监事备案 | 陆卫忠 | 孙丽娟 | 2015-09-16 |
上海熙邦应用材料有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 孙丽娟 | 执行董事 |
| 陆卫忠 | 监事 |
上海熙邦应用材料有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 19822119 | SUP-BOND | 化学原料 | 1 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2016-04-29 |
上海熙邦应用材料有限公司的专利证书
| CN105754532A | 发明公布 | 2016-07-13 | 一种单组份光通信器件用环氧树脂粘接剂及其制备方法 | 丁宇辉 |
上海熙邦应用材料有限公司投资的公司
| 投资企业 | 法人代表 | 地址 | 出资比例 |
|---|---|---|---|
| 兰溪市熙邦应用材料有限公司 | 丁宇辉 | 浙江省金华市兰溪市上华街道致远路85号 | 90.0% |
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