肯麦特(上海)材料科技有限公司为外商独资企业,主要从事:用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球、锡棒、锡丝、助焊剂等锡制品的研发、生产与销售。肯麦特（上海）材料科技有限公司从国外引进用于生产、检测的先进成套设备。生产技术由海外专业人士教授。公司宗旨：严格质量管理体系；遵循产品质量标准；追求高品质的产品；出厂合格率达；以顾客所获殊荣为我所荣。
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联系方式
- 公司地址：
- 上海市闵行区春申路2328弄 -
- 固定电话：
- 021-54995005 未核实，仅供参考
- 经理：
- 王金宝
- 经理手机：
- 13761115367 未核实，仅供参考，删除号码
- 电子邮件：
- qdlwm@163.com
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- 201100
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工商信息和基本资料
肯麦特(上海)材料科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 国锡材料科技投资集团有限公司 | 600万美元 |
肯麦特(上海)材料科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人变更 | 葛万腾 | 王金宝 | 2017-11-28 |
| 法定代表人变更 | 王金宝 | 马丽辰 | 2011-06-03 |
| 董事备案 | 张弘 张伟 [新增] | 胡德让 [退出] 王国富 [退出] 张弘 | 2009-05-20 |
| 法定代表人变更 | 马丽辰 | 王国富 | 2009-05-20 |
| 董事备案 | 胡德让 [新增] 王国富 张弘 | 王国富 倪晓天 [退出] 张弘 | 2006-07-27 |
| 企业类型变更 | 有限责任公司（外国法人独资） | 非公司外商投资企业（外商合资） | 2006-07-27 |
| 名称变更 | 肯麦特（上海）材料科技有限公司 | 上海优奈米锡球科技有限公司 | 2005-12-19 |
| 企业类型变更 | 非公司外商投资企业（外商合资） | 有限责任公司（中外合作） | 2005-09-08 |
| 董事备案 | 王国富 倪晓天 [新增] 张弘 | 王国富 张弘 王旭 [退出] | 2005-09-08 |
| 出资日期变更 | I-SUN GROUP CO., LTD 2004-03-15 货币45万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-01-15 货币30万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-10-15 货币170万美元 I-SUN GROUP CO., LTD 2006-12-15 货币350万美元; 上海声宝微电子技术发展有限公司 2004-03-15 货币5万美元; | I-SUN GROUP CO., LTD 2004-03-15 货币45万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-01-15 货币30万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-10-15 货币170万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2006-12-15 货币350万美元 上海声宝微电子技术发展有限公司 2004-03-15 货币5万美元; | 2005-06-21 |
| 董事备案 | 王国富 张弘 王旭 [新增] | 王国富 张弘 缪季宏 [退出] 林燕心 [退出] 林聿绮 [退出] 郭靖启 [退出] | 2005-05-30 |
| 法定代表人变更 | 王国富 | 王旭 | 2005-05-30 |
| 出资日期变更 | I-SUN GROUP CO., LTD 2004-03-15 货币45万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-01-15 货币30万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-10-15 货币170万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2006-12-15 货币350万美元 上海声宝微电子技术发展有限公司 2004-03-15 货币5万美元; | I-SUN GROUP CO., LTD 2004-03-15 货币45万美元 I-SUN GROUP CO., LTD 2005-01-15 货币30万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2005-10-15 货币170万美元; I-SUN GROUP CO., LTD 2006-12-15 货币350万美元; 上海声宝微电子技术发展有限公司 2004-03-15 货币5万美元; | 2005-03-30 |
| 注册资本变更 | 600万美元（ + 50% ） | 400万美元 | 2004-10-18 |
| 经营范围变更 | 生产BGA封装锡球，销售自产产品。（涉及行政许可的，凭许可证经营）。 | 生产BGA封装锡球，销售自产产品。（涉及许可经营的凭许可证经营）。 | 2004-10-18 |
| 法定代表人变更 | 王旭 | 王旭 | 2004-07-19 |
| 其他事项 | 无 | 无 | 2004-07-19 |
| 企业类型变更 | 有限责任公司（中外合作） | 有限责任公司（台港澳与境内合资） | 2004-07-19 |
| 董事备案 | 王国富 [新增] 张弘 [新增] 缪季宏 [新增] 林燕心 [新增] 林聿绮 郭靖启 | 朱国弟 [退出] 顾龙兴 [退出] 林聿绮 郭靖启 | 2004-07-19 |
| 法定代表人变更 | 王旭 | 王旭 | 2004-04-08 |
| 其他事项 | 无 | 无 | 2004-04-08 |
肯麦特(上海)材料科技有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 张伟 | 董事 |
| 周密 | 监事 |
| 王金宝 | 董事长 |
| 张弘 | 董事 |
肯麦特(上海)材料科技有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5117534 | 肯麦特 | 金属材料 | 6 | 商标已注册 | 2006-01-13 |
 | 5117533 | CAMATEL | 金属材料 | 6 | 商标已注册 | 2006-01-13 |
肯麦特(上海)材料科技有限公司的专利证书
| CN1838392A | 发明公布 | 2006-09-27 | 用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法 | 基本电气元件 | 王旭;王国富 |
| CN100508149C | 发明授权 | 2009-07-01 | 用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法 | 基本电气元件 | 王旭;王国富 |
肯麦特(上海)材料科技有限公司的法律诉讼：
| 文书名称 | 日期 | 编号 |
| 曹华、孙苗等协助组织卖淫一审刑事判决书 | 2016-05-31 | （2016）沪0112刑初1115号 |
| 李世平盗窃一审刑事判决书 | 2016-05-30 | （2016）沪0112刑初1206号 |
| 上海张慕实业公司与肯麦特(上海)材料科技有限公司房屋租赁合同纠纷一审民事判决书 | 2016-05-30 | （2016）沪0112民初12497号 |
| 胡书来与上海梓盐电子科技发展有限公司、肯麦特(上海)材料科技有限公司等其他执行裁定书 | 2014-06-26 | （2014）长执恢复字第66号 |
| 上海华燕置业策划(集团)有限公司与上海中善企业发展有限公司、肯麦特(上海)材料科技有限公司等其他执行裁定书 | 2014-06-26 | （2014）长执恢复字第67号 |
| 上海张慕实业公司与肯麦特(上海)材料科技有限公司民间借贷纠纷一审民事判决书 | 2016-09-26 | （2016）沪0112民初5989号 |
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