公司简介:
上海函飞电子科技有限公司于2004年11月合资创立,是一家以多品种、中小批量、高难度、快交付为市场定位的高科技企业。生产基地创建于2000年,座落于深圳市宝安区松岗工业区,拥有近6000平方米的生产厂房,具备制造2-30层的高多层、HDI、盲/埋孔、高频、金属基、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力,目前月产量达10000多平方米,包括数千款样板、快板。产品广泛用于计算机、通讯产品、仪器仪表、医疗设备、汽车、航空航天、微电子、科教仪器、LCD及LED等领域。
公司奉行“品质第一,客户至上”的经营理念,发扬“严谨诚信,精益求精”的公司精神,以完美服务,创双赢局面。注重人才培养,倡导“敬人敬业,自我经营”的企业文化,拥有一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍。我们时刻牢记为客户创造更高、更好的价值是公司发展的源泉,始终坚持强调细节、注重品质、快速响应、优化成本的服务原则!
函飞科技公司遵循“高科技高起点,生产高、精、尖电子产品”的企业发展理念,从世界范围引进当今国际电子行业先进的设备,依靠自身的资金、人才、技术等优势,集研发,生产,销售于一身。公司产品立足于国内。
本公司即将通过ISO9000:2000体系、ISO14000体系及UL认证,本着以“品质至上,客户至上”的企业精神,不断追求更高更快的发展,以期创造更大的。
公司产品:
☆双面板 ☆ 多层板 ☆ HDI板 ☆ 金属基板
☆ 盲埋孔板 ☆ 高频板 ☆ FPC板 ☆ 软硬结合板
工艺能力:
1、加工层次:2-10层
2、小线宽/间距:4mil/4mil(0.1mm)
3、小成型孔径:4mil(0.1mm)
4、成品板厚:双面板:0.2mm—3.2mm 多层板:0.45mm—6.0mm
5、板面尺寸:多层板:800cm*600cm 双面板:800cm*550cm
6、板厚/孔径比:>10:1
7、阻抗控制:±10%
8、表面处理:喷锡(热风整平)、镀金、沉金/银/锡、插头镀金、防氧化(OSP)