栢林电子封装材料有限公司位于广东省汕尾市，是武汉理工大学材料学院的合作企业，并通过iso9001质量管理体系认证。公司专注于电子焊接领域预成型焊片和焊丝的开发和精密制造，致力于新焊料在电子封装行业中的应用，是国产预成型焊片的技术。主要产品(金基焊料au80sn20, au88ge18，au97si3，au80cu20，in基焊料，bi基焊料，sb基焊料，银铜焊料，al基焊料以及常见的sn基焊料等低中高温焊料片)广泛应用于大功率微波器件、激光器的芯片焊接，密闭性封装外壳的焊接，太阳能面板的焊接以及光通讯器件的焊接等。
公司拥有专业的技术团队,具有完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，能够满足客户对不同产品尺寸和精度的要求，并能针对焊料特性和选用为客户提供的技术咨询与服务。
栢林材料----用创新博得您的光顾，用诚信赢得您的信任，用服务获得您的满意！
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联系方式
- 公司地址：
- 广东省汕尾市梅陇镇 -
- 固定电话：
- 86-0660-6782773 未核实，仅供参考
- 联系人：
- 未提供
- 经理手机：
- 13927949458 未核实，仅供参考，删除号码
- 邮政编码：
- 516600
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 栢林电子封装材料有限公司 |
| 简称： | 栢林电子封装材料 |
| 主要经营产品： | 预成型焊料片,Au80Sn20,In52Sn48,In66.3Bi33.7,Au80Cu20,Ag72Cu28,SAC305,Pb37Sn63,Sb90Sn10 |
| 经营范围： | 未知 |
| 经营状态： | 在业 |
| 成立时间： | 2012年01月22日 |
| 职员人数： | 300人 |
| 注册资本： | 人民币500 万元 (万元) |
| 所属分类： | 电子材料、零部件、结构件公司 |
| 所属城市： | 汕尾企业网 海丰县 海丰县梅陇镇 |
| 顺企编码： | 10269855 |
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