本公司根据市场需求，开发出半自动SMD元件编带机X3800型。本机适用于批量的SMD元件包装，并可以快速方便的进行不同宽度，不同规格载带的更换。本司特点是控制集中，操作简便，界面丰富友好，主要部件均采用国外知名品牌，设计时参考国内外先进、成熟的自动化技术，经过严格的测试，其性能稳定、质量可靠。
技术参数：
*编带速度：根据人手放料的速度约3600—8000片/小时
*载带规格：8mm—88mm可调
*载带盘径:：≤560mm
*载带厚度：≤0.3mm
*载带高度：≤13mm
*面带盘径:：≤200mm
*加热温度：50℃—300℃可调
*电 源：Ac220V±15% 50Hz
*功 耗：500W
*气 压 源：0.4Mpa
*环境温度：0℃—40℃
*环境湿度：0%—90%RH
*外型尺寸：（长）1420 mm ×（高）620 mm×（宽）360 mm
*重 量：55 Kg
联系方式
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- 中国 广东 深圳市 建工村 -
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