联芯半导体（深圳）有限公司成立2015年，是一家芯片代理和方案开发的深圳市高新技术企业。公司时刻秉承精诚、专业、快速、灵活的经营理念，客户至上、用“芯”服务的方针满足各广大合作伙伴。
主要市场领域XPON、DVB/OTT/IPTV 、网络通信、视听、物联网、智能家居、无人机等。为客户提供完整的软硬件技术方案，并将持续投入研发，立身公司核心价值，为客户提供更全更优的服务！
为保障公司快速发展，更好为合作伙伴提供交付，公司分别在2017年与信利康供应链签署了长期的战略合作、2018年与香港汇丰银行签署了长期的资金备用合作！
2019年公司营业额1.8亿，业绩连续三年实现跨越式增长，期待您的加入，共创美好明天。
代理产品线：
1.SANCHIPS(中兴微）：ONU/OTT/GEPHY芯片
2.KCT(康希）：无线射频PA/FEM
3.PUYA(普冉）：EEPROM、SPI/NOR Flash
4.TMI/SUNTO(尚途）：DC/DC LNB
5.ICMAX(宏旺）：NAND Flash/DDR
6.ACTIONS(炬芯)：蓝牙芯片
7.ORBBEC(奥比中光)：3D摄像头模组
8.日海艾拉：龙尚/芯讯通 2G/3G/4G/NB-IOT通讯模块
主要市场领域XPON、DVB/OTT/IPTV 、网络通信、视听、物联网、智能家居、无人机等。为客户提供完整的软硬件技术方案，并将持续投入研发，立身公司核心价值，为客户提供更全更优的服务！
为保障公司快速发展，更好为合作伙伴提供交付，公司分别在2017年与信利康供应链签署了长期的战略合作、2018年与香港汇丰银行签署了长期的资金备用合作！
2019年公司营业额1.8亿，业绩连续三年实现跨越式增长，期待您的加入，共创美好明天。
代理产品线：
1.SANCHIPS(中兴微）：ONU/OTT/GEPHY芯片
2.KCT(康希）：无线射频PA/FEM
3.PUYA(普冉）：EEPROM、SPI/NOR Flash
4.TMI/SUNTO(尚途）：DC/DC LNB
5.ICMAX(宏旺）：NAND Flash/DDR
6.ACTIONS(炬芯)：蓝牙芯片
7.ORBBEC(奥比中光)：3D摄像头模组
8.日海艾拉：龙尚/芯讯通 2G/3G/4G/NB-IOT通讯模块
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联系方式
- 公司地址：
- 深圳市福田区沙头街道泰然四211栋815
- 固定电话：
- 0755-83210621 未核实，仅供参考
- 经理：
- 张广印
- 手机号码：
- 未提供
- 电子邮件：
- oksemi@126.com
- 邮政编码：
- 518000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我
其他联系方式
| 座机号码 | 0755-83210621 |
| 电子邮箱 | oksemi@126.com |
| 电子邮箱 | 13825206562@163.com |
| 电子邮箱 | 505699659@qq.com |
 | |
| 手机号码 | 138****6562 |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 联芯半导体（深圳）有限公司 |
| 简称： | 联芯半导体 |
| 主要经营产品： | 未提供 |
| 经营范围： | 电子元器件、集成电路、光电产品、半导体的技术开发及销售；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）；投资高科技型企业或其它企业和项目； |
| 营业执照号码： | 440301113716453 |
| 发证机关： | 南山局 |
| 核准日期： | 2015-08-20 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2015年08月20日 |
| 注册资本： | 100万元人民币 (万元) |
| 所属分类： | 半导体分立器件厂 » 福田区半导体分立器件厂 |
| 所属城市： | 深圳企业网 » 福田区 » 福田区沙头 |
| 类型： | 有限责任公司 |
| 顺企编码： | 23411681 |
联芯半导体（深圳）有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 张广印 | 70% | 人民币700万元 |
| 张新春 | 30% | 人民币300万元 |
联芯半导体（深圳）有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 注册资本（万元） | 1000 人民币（ + 900% ） | 100 人民币 | 2018-05-14 |
| 投资人（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 张广印 700（万元）70% 张新春 300（万元）30% | 张广印 100（万元）100% | 2018-05-14 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 股东名称：张广印、出资额：700（ + 600% ）、出资比例：70； 股东名称：张新春、出资额：300、出资比例：30； [新增] | 股东名称：张广印、出资额：100、出资比例：100； | 2018-05-14 |
| 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更） | 1000（ + 900% ） | 100 | 2018-05-14 |
| 市场主体类型变更 | 1130 | 1151 | 2018-05-14 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2018-03-30 | 2018-01-12 | 2018-05-14 |
| 投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等） | 名称：张广印，出资额：700（ + 600% ），出资比例：70 名称：张新春，出资额：300，出资比例：30 [新增] | 名称：张广印，出资额：100，出资比例：100 | 2018-05-14 |
| 市场主体类型变更 | 有限责任公司 | 有限责任公司（自然人独资） | 2018-05-14 |
| 注册资本变更（注册资金、资金数额等变更） | 1000人民币（ + 900% ） | 100人民币 | 2018-05-14 |
| 地址变更（住所地址、经营场所、驻在地址等变更） | 深圳市南山区桃源街道学苑大道1133号U创大厦406 | 深圳市福田区沙头街道泰然四211栋815 | 2018-01-15 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2018-01-12 | 1900-01-01 | 2018-01-15 |
联芯半导体（深圳）有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 李明洋 | 监事 |
| 张广印 | 执行（常务）董事 |
| 张广印 | 总经理 |
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