深圳市福英达工业技术有限公司是一家的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。
福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。
福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。
联系方式
- 公司地址：
- 深圳市宝安区松岗街道东方社区松岗东路6号8栋1-3层
- 固定电话：
- 0755-26690898
- 经理：
- 徐朴
- 经理手机：
- 13873528427
- 电子邮件：
- fitech@public.szptt.net.cn
- 邮政编码：
- 518067
- 传真号码：
- 86 755 26820233
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工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 深圳市福英达工业技术有限公司
- 简称：
- 福英达工业技术
- 主要经营产品：
- 合金焊锡粉 , sn63Pb37 , SnCu系列 , SnAgCu系列 , Sn42Bi58
- 经营范围：
- 兴办实业（具体项目另行申报）；电子线路板焊膏专用SMT合金焊粉的生产,合金焊料与设备的技术开发,国内商业、物资供销业（以上均不含专营、专控、专卖商品及限制项目,须经相关行政管理部门许可后方可经营的在未取得许可前不得经营）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可...
- 营业执照号码：
- 440301102778895
- 发证机关：
- 深圳市市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司
- 核准日期：
- 2016-04-05
- 经营期限：
- 2017-04-12
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 1997年07月09日
- 注册资本：
- 400万元人民币 (万元)
- 所属行业：
- 助焊剂 » 宝安区助焊剂
- 所属城市黄页：
- 深圳企业网 » 宝安区 » 宝安区松岗
- 顺企编码：
- 10815879
人才招聘
深圳市福英达工业技术有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 王勤 | 52% | 人民币676.0万元 |
| 徐朴 | 48% | 人民币624.0万元 |
深圳市福英达工业技术有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 补照 | - | - | 2021-04-22 |
| 一照一码升级 | 5XW | - | 2021-04-22 |
| 升级换照 | - | - | 2021-04-22 |
| 统一社会信用代码 | 5XW | - | 2021-04-22 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2021-03-19 | 2017-03-30 | 2021-03-25 |
| 许可信息 | 《建设项目环境影响审查批复》（） | 环保批文（） | 2021-03-25 |
| 投资人 | 徐朴 624（万元）48%王勤 676（万元）52% | 徐朴 288（万元）48%王勤 312（万元）52% | 2021-03-25 |
| 一般经营项目 | 投资兴办实业（具体项目另行申报）；用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料，微电子与半导体互联封装材料，工艺与辅助材料的制造，包括半导体封装用焊接材料，微纳米金属与合金粉末，及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外） | 兴办实业（具体项目另行申报）；电子线路板焊膏专用SMT合金焊粉的生产,合金焊料与设备的技术开发,国内商业、物资供销业（以上均不含专营、专控、专卖商品及限制项目,须经相关行政管理部门许可后方可经营的在未取得许可前不得经营）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。 | 2021-03-25 |
| 章程修正案 | - | - | 2021-03-25 |
| 许可经营 | 电子专用材料制造、加工，专用设备开发制造，金属软钎焊技术开发与焊料制造，半导体合金靶材粉末制造，粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。 | - | 2021-03-25 |
深圳市福英达工业技术有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 黄厚熙 | 监事 |
| 王勤 | 执行（常务）董事 |
| 徐朴 | 总经理 |
深圳市福英达工业技术有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5003170 | ITECH | 金属材料 | 6 | 商标已注册 | 2005-11-15 |
| 5003170 | ITECH | 金属材料 | 6 | 商标已注册 | 2005-11-15 |
深圳市福英达工业技术有限公司的专利证书
| CN1348853A | 发明公布 | 2002-05-15 | 一种用中密度纤维板作为基材制造纤维模压制品的方法 | 徐朴;严义清 | |
| CN1189293C | 发明授权 | 2005-02-16 | 一种木质或非木质复合材料的蒸汽喷蒸－真空热压成型方法 | 木材或类似材料的加工或保存；一般钉钉机或钉U形钉机 | 徐朴;严义清 |
| CN204220996U | 实用新型 | 2015-03-25 | 一种超声分散装置 | 铸造；粉末冶金 | 徐朴 |
| CN1348851A | 发明公布 | 2002-05-15 | 一种木质或非木质复合材料的蒸汽喷蒸－真空热压成型方法 | 木材或类似材料的加工或保存；一般钉钉机或钉U形钉机 | 徐朴;严义清 |
| CN201607117U | 实用新型 | 2010-10-13 | 一种真空压力锡炉 | 不公告发明人 | |
| CN101985177A | 发明公布 | 2011-03-16 | 球形低熔点金属粉末的生产方法 | 铸造；粉末冶金 | 徐朴 |
| CN105081600A | 发明公布 | 2015-11-25 | 封装倒置LED芯片用的锡基钎焊焊料及其制备方法 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 | 徐朴;王思远 |
| CN2538504Y | 实用新型 | 2003-03-05 | 人造板精密定厚机 | 木材或类似材料的加工或保存；一般钉钉机或钉U形钉机 | 徐朴;严义清;赵尧军;刘凯 |
| CN204770679U | 实用新型 | 2015-11-18 | 制造球形微细金属粉末的旋转超声雾化装置 | 铸造；粉末冶金 | 徐朴 |
| CN201644379U | 实用新型 | 2010-11-24 | 一种用于金属和非金属粉末的振动筛分机 | 王勤;徐朴 | |
| CN101032753A | 发明公布 | 2007-09-12 | 一种球型低温金属粉末的生产方法 | 铸造；粉末冶金 | 徐朴 |
| CN2477733Y | 实用新型 | 2002-02-20 | 一种耐水耐磨强化复合木地板 | 建筑物 | 严义清;徐朴 |
| CN101985177B | 发明授权 | 2012-12-19 | 球形低熔点金属粉末的生产方法 | 铸造；粉末冶金 | 徐朴 |
深圳市福英达工业技术有限公司的分公司
| 分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
|---|---|---|
| 深圳市福英达工业技术有限公司南山超微粉体研发中心 | 深圳市南山区蛇口工业大道27号北科创业大厦1012室 | 2005-04-18 00:00:00.000 |