深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心

公司简介

深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心,位于中国第一个经济特区,鹏城深圳,广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层,于2003年09月24日在深圳成立。在肖国伟带领下,先进封装技术已经为客户提供了22年优质的服务,公司主要提供集成电路封装技术开发,计算机系统集成;半导体芯片,光电子产品,电子产品器件,集成电路包封设备,测试设备,计算机网络设备,周边设备的技术开发,销售, 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈

联系方式

公司地址:
广东省深圳市南山区高新南一道国微研发大厦一层
固定电话:
(0755)26983683
联系人:
肖国伟
邮政编码:
518054
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工商信息和基本资料

法人名称:
深圳市先进封装技术有限公司集成电路先进封装与产品开发工程中心
简称:
先进封装技术
父公司
深圳市先进封装技术有限公司
主要经营产品:
集成电路封装技术开发 , 计算机系统集成 , 半导体芯片 , 光电子产品 , 电子产品器件 , 集成电路包封设备 , 测试设备 , 计算机网络设备 , 周边设备的技术开发 , 销售
经营范围:
集成电路封装技术开发;计算机系统集成;半导体芯片、光电子产品、电子元器件、集成电路包封设备、测试设备、计算机网络设备、周边设备的技术开发、销售(不含专营、专控、专卖商品及限制项目)。
营业执照号码:
4403011123153
发证机关:
深圳市市场监督管理局市注册局
法人类型:
非国有独资有限责任公司分公司(非上市)
核准日期:
2004-06-16
经营期限:
2008-09-19
经营状态:
在业
成立时间:
2003年09月24日
所属行业:
其他专业技术服务业 » 南山区其他专业技术服务业
所属城市黄页:
深圳企业网 » 南山区 » 南山区南山
顺企编码:
11195901
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