本公司专业从事晶片切割和测试代工,本公司在切割方面具有很强的技术实力,特别是在超厚晶片和LED以及小步距窄切割道晶片的切割,具有很强的技术经验和品质及成本优势，切割良率均能达到99.5%以上,LED小步距可切到0.175mm,并且切割完成后晶粒的有效面积可达到0.150*0.150以上,本公司以有优势的单价热诚期待您的合作!
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联系方式
- 公司地址：
- 中国 广东 深圳市 蛇口 -
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- 518000
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工商信息和基本资料
| 法人名称： | 深圳市芯远微电子有限公司 |
| 简称： | 芯远微电子 |
| 主要经营产品： | 晶片切割和测试 |
| 经营范围： | 未知 |
| 经营状态： | 存续 |
| 所属分类： | 电子组装加工公司 » 南山区电子组装加工公司 |
| 所属城市： | 深圳企业网 » 南山区 » 南山区蛇口 |
| 顺企编码： | 11237757 |
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