深圳市泰贝思科技有限公司是一家专业从事UV激光切割FPC外型，钻软硬板微盲孔的代加工企业。
公司采用先进的UV激光系统,专业从事FPC成型,钻孔等配套生产服务，公司生产设备具有精度高、速度快等特点，可以大大提高线路板，尤其是柔性线路板的制造精度和工艺水平。
经营范围：
1.FPC板：外形切割，覆盖膜开窗，通孔、盲孔加工
2.PCB板：通孔、盲孔、埋孔加工
3.HDI板：通孔、盲孔、埋孔加工(孔径可以小到0.05mm）
4.陶瓷：a.TLCC/HTCC技术的生陶瓷材料打孔
b.厚度0.6mm以下陶瓷精密钻孔、切割
5.剥焊盘
6.激光直接成型精细电路图形
7.直接成型精细阻焊图形
优 点：
1、不产生加工应力，切口平整无毛刺；
2、品种转换简单快捷；
3、与形状复杂程度无关；
4、降低模具费；
5、加工精度可以达到0.03mm
联系方式：
公司名称：深圳市泰贝思科技有限公司
地址：深圳市宝安区福永街道东区福丰达工业区2工业楼2楼
TEL：0755-61559485/61502925
联系人：罗先生21585081
FAX：0755-61351321
Http:// www.topbestlaser.com
Email: lfq@smtsite.com
联系方式
- 公司地址：
- 中国 广东 深圳市宝安区 福永
- 固定电话：
- 86-0755-21585081 未核实，仅供参考
- 联系人：
- 未提供
- 邮政编码：
- 518000
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工商信息和基本资料
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