深圳市金方圆电子有限公司

公司简介

    公司主要是PCB.FPC单双面和多层线路板加工,月产能力100平方英尺,Zui小孔径0.1mm,Zui小线宽/线距3mil,硬性板2-24层;软性板1-6层。


深圳市金方圆电子有限公司,办公室地址位于中国第一个经济特区,鹏城深圳,深圳市宝安区西乡固戍田新工业区第三栋1层,于2006年06月06日在深圳成立,我公司主要提供线路板 ; PCB ; 、FPC加工 欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈

联系方式

公司地址:
深圳市宝安区西乡固戍田新工业区第三栋1层(办公场所)
固定电话:
(0755)
经理:
柯于博
电子邮件:
379233372@qq.com
在线QQ咨询:
点击这里给我发消息
邮政编码:
518000
传真号码:
86-0755-86059178
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其他联系方式

座机号码0755-23720455
手机号码13826509488
电子邮箱379233372@qq.com
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工商信息和基本资料

法人名称:
深圳市金方圆电子有限公司
简称:
金方圆电子
主要经营产品:
线路板 , PCB , FPC加工
经营范围:
电子接插件、电子元器件、电子产品、家用电器的技术开发(以上均不含生产、加工)和销售。(以上均不含国家规定需前置审批项目及禁止项目)^;
营业执照号码:
440306107285424
发证机关:
宝安局
法人类型:
有限责任公司
核准日期:
2013-05-14
经营期限:
2016-06-06
经营状态:
存续
成立时间:
2006年06月06日
注册资本:
10万元人民币 (万元)
公司官网:
http://
所属行业:
其他电子加工 » 宝安区其他电子加工
所属城市黄页:
深圳企业网 » 宝安区 » 宝安区西乡
顺企编码:
10945686

深圳市金方圆电子有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
汪红玲20%人民币100.0万元
柯于博80%人民币400.0万元

深圳市金方圆电子有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
章程或章程修正案通过日期2018-07-161900-01-012018-07-18
地址变更深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心信息大厦1608深圳市宝安区西乡固戍田新工业区第三栋1层(办公场所)2018-07-18
经营期限永续经营自2006年6月6日起至2016年6月6日止2016-11-14
股东汪红玲 100(万元) 20% 柯于博 400(万元) 80%柯于博 8(万元) 80% 汪红玲 2(万元) 20%2016-11-14
注册资本人民币500 万元人民币10 万元2016-11-14
注册资本500( + 4900% )102016-11-14
投资人名称:汪红玲,出资额:100,出资比例:20名称:柯于博,出资额:400,出资比例:80名称:柯于博,出资额:8,出资比例:80名称:汪红玲,出资额:2,出资比例:202016-11-14
期限永续经营从2006-06-06至2016-06-062016-11-14
经营期限自2006-06-06至5000-01-01自2006-06-06至2016-06-062016-11-14
期限自2006-06-06至5000-01-01自2006-06-06至2016-06-062016-11-14

深圳市金方圆电子有限公司的组织架构

名字职务
汪红玲监事
柯于博执行(常务)董事
柯于博总经理
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