深圳市芯汇群微电子技术有限公司(sz chip collecting group microelectronics technology ltd.)位于福田区地理位置优越、高科技创新氛围浓郁的上沙创新科技园区，是一家专业从事国内、国外大规模集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件的封装及测试技术开发和生产加工服务（软件、硬件开发及验证检测）的高科技民营企业。
公司目前技术带头人曾于多家国内外封测企业关键技术及管理岗位服务近10年。公司计划在近年内吸纳一批国内外专业人才组建一支专业的技术服务团队及采购一批国内外高端测试验证设备，为国内、外集成电路设计及封测企业打造一个专业的技术服务和生产加工平台。
公司以“信誉第一、服务至上、以人为本”为宗旨，执行“海纳百川，其容乃大”的管理方针，秉着“专业敬业，务实创新”的精神，为集成电路设计及封测企业提供的封装及测试服务，引领未来行业的发展方向。
热忱欢迎国内外知名集成电路设计及封测企业到公司指导工作及技术交流与合作。
服務範圍
芯汇群微电子技术提供客戶ic及系統兩大類的服務，其服務範圍包括：
• ic服務
磨切：4–12英寸
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：封裝及模組設計、ic封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝等技术开发
编盘：sop,sot,msop,tssop
• 系統服務
测试系统解决方案及系統設計、系統整合等。
公司目前技术带头人曾于多家国内外封测企业关键技术及管理岗位服务近10年。公司计划在近年内吸纳一批国内外专业人才组建一支专业的技术服务团队及采购一批国内外高端测试验证设备，为国内、外集成电路设计及封测企业打造一个专业的技术服务和生产加工平台。
公司以“信誉第一、服务至上、以人为本”为宗旨，执行“海纳百川，其容乃大”的管理方针，秉着“专业敬业，务实创新”的精神，为集成电路设计及封测企业提供的封装及测试服务，引领未来行业的发展方向。
热忱欢迎国内外知名集成电路设计及封测企业到公司指导工作及技术交流与合作。
服務範圍
芯汇群微电子技术提供客戶ic及系統兩大類的服務，其服務範圍包括：
• ic服務
磨切：4–12英寸
測試：前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝：封裝及模組設計、ic封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝等技术开发
编盘：sop,sot,msop,tssop
• 系統服務
测试系统解决方案及系統設計、系統整合等。
联系方式
- 公司地址：
- 深圳市南山区西丽百旺信工业区A区（一区）一栋五楼东面
- 固定电话：
- (0755)
- 经理：
- 王桂桂
- 电子邮件：
- 1762129082@qq.com
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 518000
- 顺企®采购：
- 请卖家联系我在线采购产品
其他联系方式
| 手机号码 | 18820935880 |
| 电子邮箱 | 1762129082@qq.com |
| |
| 座机号码 | 0755-82518882 |
工商信息和基本资料
- 法人名称：
- 深圳市芯汇群微电子技术有限公司
- 简称：
- 芯汇群微电子技术
- 主要经营产品：
- IC测试工厂 , CP测试 , FT测试 , IC封装 , IC编盘 , IC激光打字 , 测试解决方案提供
- 经营范围：
- 半导体电子产品测试、晶圆测试，半导体电子产品的生产加工及销售（凭深福环批【2013】400019号批复生产）；集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发；国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制...
- 营业执照号码：
- 440301105272104
- 发证机关：
- 深圳市市场监督管理局
- 法人类型：
- 有限责任公司（法人独资）
- 核准日期：
- 2014-09-22
- 经营期限：
- 2021-03-23
- 经营状态：
- 存续
- 成立时间：
- 2011年03月23日
- 注册资本：
- 3000万元人民币 (万元)
- 所属行业：
- 电子电器生产线 » 南山区电子电器生产线
- 所属城市黄页：
- 深圳企业网 » 南山区 » 南山区西丽
- 顺企编码：
- 11233052
深圳市芯汇群微电子技术有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 深圳市大为创新科技股份有限公司 | 100% | 人民币3000万元 |
深圳市芯汇群微电子技术有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 成员 | 莫淇（总经理） | 连浩臻（总经理） | 2022-08-26 |
| 章程修正案 | - | - | 2022-04-02 |
| 名称 | 深圳市大为创芯微电子科技有限公司 | 深圳市芯汇群微电子技术有限公司 | 2022-04-02 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2022-03-30 | 2022-01-21 | 2022-04-02 |
| 章程修正案 | - | - | 2022-01-25 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2022-01-21 | 2021-12-19 | 2022-01-25 |
| 地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406 | 深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座3712、2804、4003-4005 | 2022-01-25 |
| 章程或章程修正案通过日期 | 2021-12-19 | 2020-10-27 | 2021-12-24 |
| 成员 | 连浩臻（总经理）,连浩臻（执行董事） | 王桂桂（董事）,连浩臻（董事长）,崔文学（董事）,张进国（总经理） | 2021-12-24 |
| 市场主体类型 | 有限责任公司（法人独资） | 有限责任公司 | 2021-12-24 |
深圳市芯汇群微电子技术有限公司的组织架构
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 洪华敏 | 监事 |
| 王桂桂 | 执行（常务）董事 |
| 翁国权 | 总经理 |
深圳市芯汇群微电子技术有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 15138659 | 芯汇群 | 科学仪器 | 9 | 商标注册申请注册公告排版完成 | 2014-08-12 |
深圳市芯汇群微电子技术有限公司的专利证书
| CN203396907U | 实用新型 | 2014-01-15 | 无线遥控编码IC自动测试板 | 测量；测试 | 刘长春 |
| CN203396908U | 实用新型 | 2014-01-15 | 锂电池充电管理IC自动测试系统 | 测量；测试 | 刘长春 |
深圳市芯汇群微电子技术有限公司的法律诉讼：
| 文书名称 | 日期 | 编号 |
| 深圳市芯华集成电路科技有限公司与深圳市芯汇群微电子技术有限公司房屋租赁合同纠纷二审民事判决书 | 2015-06-17 | （2015）深中法房终字第1205号 |