深圳市卓盈电路有限公司

深圳市卓盈电路有限公司是一家专业生产单面（纸基板），单双面多层（玻纤板）、铝基板，hdi电路板的企业。本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员，以及日臻完善的管理和服务体系。
本公司自成立以来，不断引进德国、日本、台湾，等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠的双面至二十层及铝基电路板，拥有厂房面积7800平方米，员工有500余人，月生产能力逾80000平方米，产品符合iec、ipc、din、min标准，获ul认证，通过了iso-9002质量体系论证。我们以的产品、合理的价格，为您提供pcb基板。 
“急用户所急，想用户所想，以质量求生存，以速度求发展，创深圳速度之*”是卓盈公司的服务宗旨。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造的文化、的企业。秉承iso9000标准，坚持持之以恒的精神，全员参与质量改进，不断吸纳国际*新技术，完善产品品质，满足客户的需要。“创深圳速度之*”是卓盈人不懈努力的目标。
　　产品适用范围非常广泛。如：家用电器（电视机、vcd、dvd等等）；电脑板卡及其周边设备（摄像头、鼠标、键盘、无线上网卡等）；数码产品（数码照相机、数码摄像机、mp3）；安防系列（各种监控产品、煤气泄露产品、汽车防盗产品等）；车载系列、led灯板系列等.....

一、主要技术指标
（1）大加工尺寸：单面板，双面板：1000mm * 600mm　多层板：600mm * 600mm

（2）加工板厚度：0.2mm -4.0mm 

（3）基材铜箔厚度：18μ(1/ 2oz ),35μ( 1oz ),70μ 2oz ) （4）常用基材：fr-4，cem-3，cem-1,fr-1（94v0、94hb） 

（5）光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡、松香等。

二、工艺能力：

（1）钻孔：小孔径0.10mm 

（2）孔金属化：小孔径0.075mm，板厚/孔径比4：1 

（3）导线宽度：小线宽：金板0.050mm，锡板0.10mm 

（4）导线间距：小间距：金板0.05mm，锡板0.10mm 

（5）镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求

（6）喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ 

（7）铣板：线到边小距离：0.15mm ，孔到边小距离：0.2mm，小外形公差：±0.1mm 

（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度　深度：1 -3mm 

（9）v割：角度：30度、35度、45度　深度：板厚2/3　

（10）通断测试： 
　　　　　大测试面积： 400mm * 500mm ；
　　　　　大测试点： 8000 点 ；
　　　　　高测试电压： 300v ；
　　　　　大绝缘电阻； 100m 欧 ；

（11）、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃ 。