深圳市芯谷集成电路有限公司

公司简介

芯谷集成电路有限公司专业从事芯片解密服务,竭诚为广大需要芯片解密、ic解密、单片机解密、cpld解密服务的客户提供各种芯片破解,程序解密和各种软件解密服务,是目前国内的单片机解密公司。芯谷以先进的解密设备和高超的解密技术,可快速解密pic系列、stc系列、avr系列、51系列、三星、日立、三菱、cypress、义隆(emc)、合泰(ht)、麦肯(mdt)、松翰、中颖等等,解密时间只需1-3天,解密速度快,解密价格低,且保证的成功率。
从芯片解密、电路板抄板、电路板打样、电路板焊接到电子产品的整机克隆、功能修改、软硬件二次开发以及成品加工;从客户产品构思、可行性评估、成本核算、技术确认、实施开发任务细分到元器件的采购、样机制作与调测、定型设计、完整技术资料以及批量生产,芯谷均提供全程技术支持与详细解决方案,为广大客户节约企业成本、缩短项目开发周期周期,持续提高其竞争能力与经济效益。
  芯片解密,信赖芯谷。芯谷始终坚持真诚、科学、创新的经营理念和专业、专注、诚信的服务态度,为客户项目开发落实每一个细节,芯谷不断追求卓越,力求向客户交付高性价比、具竞争力的产品与服务。
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联系方式

公司地址:
深圳市福田区福田街道福虹路9号世贸广场B座26F
固定电话:
(0755) 未核实,仅供参考
经理:
夏伟
手机号码:
未提供
电子邮件:
984727038@qq.com
在线QQ咨询:
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邮政编码:
518033
传真号码:
86-0755-83035836
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其他联系方式

手机号码150****0129

工商信息和基本资料

法人名称:深圳市芯谷集成电路有限公司
简称:芯谷集成电路
主要经营产品:芯片解密,IC解密,软件解密
经营范围:集成电路的技术开发与销售(不含专营、专控、专卖商品)。
营业执照号码:440301104440485
发证机关:深圳市市场监督管理局
核准日期:2015-11-19
经营期限:10年
经营状态:存续
成立时间:2009年12月29日
注册资本:3万元人民币 (万元)
公司官网:http://www.dragonmen
所属分类:U盘公司
所属城市:深圳企业网 福田区 福田区福田
类型:有限责任公司
顺企编码:11253218

深圳市芯谷集成电路有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
夏小妹60%人民币1.8万元
夏伟40%人民币1.2万元

深圳市芯谷集成电路有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
投资人夏伟 1.2(万元)40%夏小妹 1.8(万元)60%夏裕 0.6(万元)20%夏伟 0.6(万元)20%夏小妹 1.8(万元)60%2022-04-20
股权和公证书--2022-04-20
章程或章程修正案通过日期2022-04-082022-03-042022-04-20
投资人夏伟 1.2(万元)40% 夏小妹 1.8(万元)60%夏伟 0.6(万元)20% 夏小妹 1.8(万元)60% 夏裕 0.6(万元)20%2022-04-20
投资人夏伟 0.6(万元)20%夏小妹 1.8(万元)60%夏裕 0.6(万元)20%夏伟 0.6(万元)20%夏小妹 1.8(万元)60%夏世兵 0.6(万元)20%2022-03-22
章程或章程修正案通过日期2022-03-041900-01-012022-03-22
地址变更深圳市福田区福田街道福虹路9号世贸广场B座26F深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F(仅限办公)2015-11-19
一照一码升级*****T-2015-11-19
统一社会信用代码*****T-2015-11-19
其他事项备案*****T-2015-11-19
住所深圳市福田区福田街道福虹路9号世贸广场B座26F深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F(仅限办公)2015-11-19
一照一码升级2015-11-19
商事登记换照--2013-05-31
其他事项备案--2013-05-31
地址变更深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F(仅限办公)深圳市福田区华强北路上步工业区鹏基上步工业厂房201栋303B(仅限办公)2012-06-11
投资人变更名称,出资额,出资比例(%)夏小妹,1.8,60夏世兵,.6,20夏伟,.6,20名称,出资额,出资比例(%)夏小妹,1.8,60夏伟,1.2,402012-06-11
投资人变更名称:夏小妹,出资额:1.8,出资比例:60名称:夏世兵,出资额:.6,出资比例:20名称:夏伟,出资额:.6,出资比例:20名称:夏小妹,出资额:1.8,出资比例:60名称:夏伟,出资额:1.2,出资比例:402012-06-11
投资人名称:夏小妹,出资额:1.8,出资比例:60名称:夏伟,出资额:.6,出资比例:20名称:夏世兵,出资额:.6,出资比例:20名称:夏小妹,出资额:1.8,出资比例:60名称:夏伟,出资额:1.2,出资比例:402012-06-11
投资人夏小妹 1.8(万元)60% 夏伟 0.6(万元)20% 夏世兵 0.6(万元)20%夏小妹 1.8(万元)60% 夏伟 1.2(万元)40%2012-06-11
投资人变更名称:夏小妹,出资额:1.8,出资比例:60 名称:夏世兵,出资额:.6,出资比例:20 [新增] 名称:夏伟,出资额:.6( + 400% ),出资比例:20名称:夏小妹,出资额:1.8,出资比例:60 名称:夏伟,出资额:1.2,出资比例:402012-06-11
股权名称,出资额,出资比例(%)夏小妹,1.8,60夏伟,1.2,40名称,出资额,出资比例(%)张燕,1.8,60李琳,1.2,402011-01-17
负责人变更夏伟张燕2011-01-17
股权夏小妹 1.8(万元)60% [新增] 夏伟 1.2(万元)40% [新增]张燕 1.8(万元)60% [退出] 李琳 1.2(万元)40% [退出]2011-01-17
成员夏伟(执行董事),夏伟(总经理),夏小妹(监事)李琳(监事),张燕(总经理),张燕(执行董事)2011-01-17
负责人夏伟张燕2011-01-17
其他事项备案--2011-01-17
高级管理人员备案--2011-01-17
负责人变更--2011-01-17
高管人员夏伟(总经理) [新增]张燕(总经理) [退出]2011-01-17
监事信息夏小妹(监事) [新增]李琳(监事) [退出]2011-01-17
董事长或执行董事成员夏伟(执行董事) [新增]张燕(执行董事) [退出]2011-01-17

深圳市芯谷集成电路有限公司的领导人员

名字职务
夏小妹监事
夏伟执行(常务)董事
夏伟总经理

深圳市芯谷集成电路有限公司的注册商标

图片注册号商标名分类分类ID状态日期
20680658BDTIC饲料种籽31商标注册申请等待受理中2016-07-18
20680658BDTIC方便食品30商标注册申请等待受理中2016-07-18
20680658BDTIC食品29商标注册申请等待受理中2016-07-18
19131214HIPERLP科学仪器9等待注册证发文2016-02-22
18347130SUNMICROELECTRONICS科学仪器9商标无效2015-11-16
16328801IMICROELECTRONICS科学仪器9商标注册申请等待驳回复审2015-02-06
16328684SCONNECTOR科学仪器9商标注册申请完成2015-02-06
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