深圳市金迪电子材料有限公司是LED封装硅胶、贴片硅胶、透明集成硅胶、大功率填充胶、模顶硅胶等产品专业生产加工的公司,拥有完整、科学的质量管理体系。深圳市金迪电子材料有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
联系方式
其他联系方式
工商信息和基本资料
- 法人名称:
- 深圳市金迪电子材料有限公司
- 简称:
- 金迪电子材料
- 主要经营产品:
- LED封装硅胶 , 贴片硅胶 , 透明集成硅胶 , 大功率填充胶 , 模顶硅胶
- 经营范围:
- 有机硅产品、LED电子元件、电子产品、电子辅料、胶水的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。(不含法律、行政法规、国务院决定禁止项目和需前置审批的项目^;
- 营业执照号码:
- 440301106432634
- 发证机关:
- 深圳市市场监督管理局
- 法人类型:
- 有限责任公司
- 核准日期:
- 2013-06-28
- 经营期限:
- 2022-07-27
- 经营状态:
- 存续
- 成立时间:
- 2012年07月27日
- 职员人数:
- 11人
- 注册资本:
- 50万元人民币 (万元)
- 所属行业:
- 电子材料、零部件、结构件 » 宝安区电子材料、零部件、结构件
- 所属城市黄页:
- 深圳企业网 » 宝安区 » 宝安区公明
- 顺企编码:
- 20337061
深圳市金迪电子材料有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
贾西宁 | 60% | 人民币300.0万元 |
刘新 | 31% | 人民币155.0万元 |
贾山 | 9% | 人民币45.0万元 |
深圳市金迪电子材料有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
投资人 | 刘新 155(万元)31% 贾山 45(万元)9% 贾西宁 300(万元)60% | 霍晶晶 100(万元)20% 贾山 100(万元)20% 贾西宁 300(万元)60% | 2022-06-17 |
章程或章程修正案通过日期 | 2022-06-10 | 2021-11-23 | 2022-06-17 |
股权和公证书 | - | - | 2022-06-17 |
章程 | - | - | 2022-06-17 |
章程或章程修正案通过日期 | 2021-11-23 | 2021-09-30 | 2021-11-24 |
章程修正案 | - | - | 2021-11-24 |
一般经营项目 | 导热硅脂、导热垫片、有机硅产品、LED电子元件、电子产品、电子辅料、胶水、自动化设备、五金机械零件、五金配件、五金塑胶模具的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。电机及其控制系统研发;合成材料销售;商用密码产品生产;工业自动控制系统装置制造;合成材料制造(不含危险化学品);电力电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动);软件销售;工业控制计算机及系统销售;工业自动控制系统装置销售;软件开发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | 导热硅脂、导热垫片、有机硅产品、LED电子元件、电子产品、电子辅料、胶水、自动化设备、五金机械零件、五金配件、五金塑胶模具的技术开发与销售;国内贸易;货物及技术进出口。电机及其控制系统研发;合成材料销售;商用密码产品生产;工业自动控制系统装置制造;合成材料制造(不含危险化学品);电力电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | 2021-11-24 |
注册资本 | 500 人民币( + 400% ) | 100 人民币 | 2021-10-08 |
投资人 | 霍晶晶 100(万元)20%贾山 100(万元)20%贾西宁 300(万元)60% | 霍晶晶 20(万元)20%贾山 20(万元)20%贾西宁 60(万元)60% | 2021-10-08 |
章程或章程修正案通过日期 | 2021-09-30 | 2021-09-26 | 2021-10-08 |
深圳市金迪电子材料有限公司的组织架构
名字 | 职务 |
---|---|
周军 | 监事 |
贾西宁 | 执行(常务)董事 |
贾西宁 | 总经理 |