铜陵三佳科技股份有限公司

铜陵三佳科技股份有限公司成立于2000年，其前身为成立于上世纪60年代的三厂。2002年元月8日，在上海上市（股票代码600520）年,公司位于安徽省铜陵市石城路电子工业区内，厂区占地面积14万平方米，职工1800人，总资产8亿元。

三佳科技下设三个专业工厂和一个省级技术中心，分别与外商合作并控股建立了三佳山田科技有限公司、富仕三佳机械有限公司，其母公司三佳集团与韩国丰山微电子株式会社合资建立了铜陵丰山三佳微电子有限公司。公司在合肥、北京设立了分子公司，在欧洲和北美有销售技术服务公司。

公司主要产品为化学建材模具及设备、半导体塑料封装模具及设备、集成电路基础材料。现拥有年产化学建材挤出模具1500套、挤出下游设备100套/台、半导体塑封压机200台、半导体塑封模具200副、半导体自动化（切筋成型）封装系统60台、集成电路引线框架40亿只的生产能力。多年来，产品一直畅销，并销往欧州、美州、亚州等几十个国家地区，已在欧州、北美等地区设立销售服务公司。其中挤出模具及设备2006年出口值超过1000万美元。

公司已通过完善计量检测体系和iso 9001：2000质量体系认证，并引进国际的研发装备，聘用境外专家，从事前瞻性的技术研发，保证了产品的功能和品质的先进性。公司还实施了mrpii管理和全面预算管理，信息管理技术水平处于全省前列，创建学习型企业富有成效，已在全公司开通网络商学院的学习课程。长期有效的科技创新、管理创新，使企业始终保持了持续稳定快速发展。

公司是安徽省50户重点骨干工业企业，也是省高新技术企业和国家火炬计划铜陵电子材料产业基地骨干企业。先后获得“中国青年科技创新行动示范基地”、“全国cad应用示范企业”、“全国职业培训先进单位”、“安徽省人才工作先进单位”、“安徽省产、学、研示范企业”等荣誉称号，是中国科技大学创新与实践基地，已连续多年被授予“铜陵市突出贡献工业企业”和“经济效益十佳企业”称号。

公司秉承 “创造价值、贡献社会” 的宗旨，坚持“高起点、低风险、高效益、低成本、轻资产、重人才”的经营方针，以科学的管理体系为保证，努力实现从“市场推动型”公司向“科技推动型”公司的转变，致力于把三佳建设成开放式、学习型、国际化的现代企业。