众成三维电子(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业,它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室,在电路板直接图形化方面拥有独特的技术优势。
公司主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英(包括二维和三维基板)等,以及部分环氧三维电路板,采用自主研发的激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization, 简称LAM技术)技术制作而成。
金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可达到10μm,可直接实现电镀封孔,形成双面基板,为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
产品在研发和生产过程中已经获得多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前第一期年产能为12000m2。
公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的质量保障体系,为我们产能的高效性提供保障。
我们致力于为全球客户提供专业、快速、贴心的定制服务
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联系方式
工商信息和基本资料
众成三维电子(武汉)有限公司的股东
股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
---|---|---|
刘建国 | 200人民币 | |
吕铭 | 10人民币 |
众成三维电子(武汉)有限公司的工商变更记录
变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
---|---|---|---|
其他事项备案 | 吕铭:*%;刘建国:*%; | 刘建国:*%;李春:*%; | 2017-05-18 |
章程备案 | - | - | 2017-05-18 |
章程备案变更 | 无 | 无 | 2017-05-18 |
投资人变更变更 | 吕铭:*%; [新增] 刘建国:*%; | 刘建国:*%; 李春:*%; [退出] | 2017-05-18 |
章程备案 | - | - | 2017-04-27 |
高级管理人员备案变更 | 刘建国 吕铭 [新增] | 李春 [退出] 刘建国 | 2017-04-27 |
章程备案变更 | 无 | 无 | 2017-04-27 |
经营范围变更变更 | 电子封装材料生产、研发及批发兼零售;光电技术与产品研发、生产及技术服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 | 电子封装材料生产、研发及批发兼零售;光电技术与产品研发、生产及技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)**** | 2017-04-27 |
地址变更变更 | 鄂州葛店开发区创业服务中心 | 武汉市东湖新技术开发区武大园四路1号-1、号国家地球空间信息产业基地五期武大慧园2、3栋3单元7层02室 | 2017-04-27 |
投资人变更变更 | 李春 ; [新增] 刘建国 ; | 刘建国 ; | 2016-03-07 |
市场主体类型变更变更 | 9233:有限责任公司(自然人投资或控股) | 9231:有限责任公司(自然人独资) | 2016-03-07 |
注册资本变更变更 | 210( + 5% ) | 200 | 2016-03-07 |
注册资本(或外资中方认缴资本) | 200 | 210 | 2016-03-07 |
企业类型 | 9231:有限责任公司(自然人独资) | 9233:有限责任公司(自然人投资或控股) | 2016-03-07 |
股东、发起人、出资人(出资情况) | 刘建国 ; | 李春 ;刘建国 ; | 2016-03-07 |
人才招聘
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线路板测试员 | 1、熟悉飞针测试线路板、高压测试机操作,... | 2022-04-01 |