无锡市芯丰半导体有限公司

公司简介

联合无锡市创业投资有限公司、无锡市科发投资担保有限公司和无锡高新技术风险投资股份有限公司共同出资1600万元人民币,创立无锡市芯丰半导体有限公司,专门从事半导体集成电路及相关产品的研究、开发、制造和销售.
相关产品

联系方式

公司地址:
无锡市新区泰山路2号国际科技合作园B楼C-4座
固定电话:
0510-85165819-8022 未核实,仅供参考
经理:
赵志东
电子邮件:
invite@chiplen.com
邮政编码:
214000
地区编码:
320214
顺企®采购:
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其他联系方式

手机号码180****8959
座机号码0510-85165819
电子邮箱785254219@qq.com
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电子邮箱jjj@hopefind.com
电子邮箱895915511@QQ.COM
手机号码133****3903
手机号码130****6452

工商信息和基本资料

法人名称:无锡市芯丰半导体有限公司
简称:芯丰半导体
主要经营产品:未提供
经营范围:半导体产品的研究、开发、销售、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外;照明器具的研发和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
营业执照号码:913202147863017365
发证机关:无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
核准日期:2016-05-06
经营状态:存续
成立时间:2006年03月27日
注册资本:1600万元人民币 (万元)
公司官网:http://www.chiplen.c
所属分类:半导体材料公司
所属城市:无锡企业网
顺企编码:46458445

无锡市芯丰半导体有限公司的股东

股东名字出资比例出资额
李桂宏100%人民币600万元

无锡市芯丰半导体有限公司的工商变更记录

变更项目变更后变更前时间
投资人变更李桂宏, 无锡高新技术创业投资股份有限公司, [名称变更] 无锡创业投资集团有限公司, 无锡市科发融资担保有限公司 [名称变更]李桂宏, 无锡高新技术风险投资股份有限公司, 无锡创业投资集团有限公司, 无锡市科发投资担保有限公司2022-06-30
经营范围变更一般项目:集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子产品销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;照明器具销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)半导体产品的研究、开发、销售、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外;照明器具的研发和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2022-06-30
负责人变更李桂宏赵志东2016-10-14
法定代表人变更李桂宏赵志东2016-10-14
经营范围半导体产品的研究、开发、销售、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外;照明器具的研发和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)半导体产品的研究、开发、销售、技术转让、技术服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务,但国家限定企业经营或禁止进出口的商品及技术除外。 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)2016-05-06

无锡市芯丰半导体有限公司的领导人员

名字职务
赵志东董事
李桂宏总经理
胡晋监事主席
李明然职工监事
李桂宏董事长
袁婷董事
孙奕董事
顾惠茹监事
邱建业董事

无锡市芯丰半导体有限公司的专利证书

CN202019339U实用新型2011-10-26具温度补偿功能的RTC模块基本电子电路李桂宏
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