江苏鼎启科技有限公司由美国公司torrey hills technologies, llc控股，2007年4月成立，注册资金500万元人民币。公司位于江苏省宜兴市环保科技园内，104国道旁，距宁杭、锡宜高速公路仅五分钟车程，交通十分便利。
公司拥有雄厚的技术力量、高素质的研发团队及的生产设备, 当前能自主研发生产钨/铜封装材料，用于高温共烧和陶瓷金属化的钨浆料、钼/锰浆料，产品性能已经达到国际水平。公司在积极研发自主产品的同时，还代理了许多国外公司的产品，如美国ttc公司生产的铝碳化硅（al/sic)封装材料；satcon公司的薄膜电路产品；coorstek公司的精密工程陶瓷产品。这些产品的性能都处于当前国际水平。
公司将以国际高新技术为先导，不断推出创新科技产品。以高技术、高质量的产品服务于国民经济各个领域，并以大限度满足广大用户的各种需求为公司宗旨，以促进国民经济发展为己任，为加速我国早世界工业化强国而努力。
公司拥有雄厚的技术力量、高素质的研发团队及的生产设备, 当前能自主研发生产钨/铜封装材料，用于高温共烧和陶瓷金属化的钨浆料、钼/锰浆料，产品性能已经达到国际水平。公司在积极研发自主产品的同时，还代理了许多国外公司的产品，如美国ttc公司生产的铝碳化硅（al/sic)封装材料；satcon公司的薄膜电路产品；coorstek公司的精密工程陶瓷产品。这些产品的性能都处于当前国际水平。
公司将以国际高新技术为先导，不断推出创新科技产品。以高技术、高质量的产品服务于国民经济各个领域，并以大限度满足广大用户的各种需求为公司宗旨，以促进国民经济发展为己任，为加速我国早世界工业化强国而努力。
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联系方式
- 公司地址：
- 宜兴环科园绿园路48号 -
- 经理：
- 朱德军
- 经理手机：
- 13961560774 未核实，仅供参考，删除号码
- 电子邮件：
- 1341974963@qq.com
- 在线QQ咨询：
- 邮政编码：
- 214200
- 地区编码：
- 320282
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其他联系方式
| 座机号码 | 0510-68998402 |
| 电子邮箱 | pzhong@jsdingqi.com |
| 电子邮箱 | 1341974963@qq.com |
| |
| 手机号码 | 139****0774 |
| 座机号码 | 0519-68998402 |
| 电子邮箱 | dzhu@jsdingqi.com |
| 手机号码 | 139****5454 |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 江苏鼎启科技有限公司 |
| 简称： | 鼎启 |
| 主要经营产品： | 钨铜封装材料,铝碳化硅封装材料,精密工程陶瓷,薄膜电路产品 |
| 经营范围： | 微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的技术研究、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。下列范围限分支机构经营：微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 营业执照号码： | 91320282799088399T |
| 发证机关： | 宜兴市行政审批局 |
| 核准日期： | 2016-06-12 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2007年03月22日 |
| 职员人数： | 30人 |
| 注册资本： | 500万元人民币 (万元) |
| 所属分类： | 电子材料、零部件、结构件公司 |
| 所属城市： | 无锡企业网 宜兴市 宜兴市环科园 |
| 类型： | 有限责任公司(自然人投资或控股) |
| 顺企编码： | 13659239 |
江苏鼎启科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 钟平华 | 80.2% | 人民币401万元 |
| KEN KUANG | 9.9% | 人民币49.5万元 |
| YORK Y.CHANG | 9.9% | 人民币49.5万元 |
江苏鼎启科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 负责人变更 | 朱德军 | 况秀猛 | 2015-09-17 |
| 投资人变更 | YORK Y.CHANG,KEN KUANG,钟平华 | 张远,况秀猛,钟平华 | 2015-09-17 |
| 经营范围变更 | 微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的技术研究、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。下列范围限分支机构经营：微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的技术研究、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。下列范围限分支机构经营：微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2015-09-17 |
| 投资人变更 | YORK Y.CHANG,KEN KUANG,钟平华 [新增] | 张远 [退出] 况秀猛 [退出] 钟平华 [退出] | 2015-09-17 |
| 经营范围 | 微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的技术研究、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。下列范围限分支机构经营：微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的技术研究、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。下列范围限分支机构经营：微电子封装元器件、特种陶瓷、微电子材料、化工设备的制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2015-09-17 |
| 股东名称变更 | YORK Y.CHANG,KEN KUANG,钟平华 [新增] | 张远 [退出] 况秀猛 [退出] 钟平华 [退出] | 2015-09-17 |
| 法定代表人变更 | 朱德军 | 况秀猛 | 2015-09-17 |
| 股东名称变更 | YORK Y.CHANG,KEN KUANG,钟平华 | 张远,况秀猛,钟平华 | 2015-09-17 |
江苏鼎启科技有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 钟平华 | 监事 |
| 朱德军 | 执行董事 |
| 朱德军 | 总经理 |
江苏鼎启科技有限公司的注册商标
| 图片 | 注册号 | 商标名 | 分类 | 分类ID | 状态 | 日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | 19221361 | 鼎启 | 金属材料 | 6 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2016-03-04 |
 | 19221581 | 图形 | 金属材料 | 6 | 商标注册申请受理通知书发文 | 2016-03-04 |
江苏鼎启科技有限公司的专利证书
| CN101392335A | 发明公布 | 2009-03-25 | 钨铜复合封装材料制备方法 | 朱德军;吴泓;张远;况秀猛 | |
| CN102054804A | 发明公布 | 2011-05-11 | 铜钼铜热沉材料及制备方法 | 基本电气元件 | 况秀猛;张远;朱德军;魏滨 |
| CN103074654B | 发明授权 | 2015-06-17 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法 | 况秀猛;张远;朱德军 | |
| CN103057202A | 发明公布 | 2013-04-24 | 层叠结构热沉材料及制备方法 | 况秀猛;张远;朱德军 | |
| CN102051498A | 发明公布 | 2011-05-11 | 钨铜、钼铜合金热沉材料及制备方法 | 况秀猛;张远;朱德军;魏滨 | |
| CN302468304S | 外观设计 | 2013-06-12 | 三辊研磨机 | 况秀猛;张远;朱德军 | |
| CN103057202B | 发明授权 | 2015-05-20 | 层叠结构热沉材料及制备方法 | 况秀猛;张远;朱德军 | |
| CN101392335B | 发明授权 | 2010-12-08 | 钨铜复合封装材料制备方法 | 朱德军;吴泓;张远;况秀猛 | |
| CN103074654A | 发明公布 | 2013-05-01 | 二元假合金电子封装材料的表面处理方法 | 况秀猛;张远;朱德军 |
江苏鼎启科技有限公司的分公司
| 分公司名称 | 地址 | 成立时间 |
|---|---|---|
| 江苏鼎启科技有限公司宜兴分公司 | 宜兴市新街街道百合工业园新岳路 | 2007-07-23 00:00:00.000 |
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