江阴芯智联电子科技有限公司，办公室地址位于太湖明珠，鱼米之乡无锡，江阴市澄江街道长山路78号，我公司主要提供新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。
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- 公司地址：
- 江阴市澄江街道长山路78号 -
- 固定电话：
- 0510-86997519 未核实，仅供参考
- 经理：
- 王新潮
- 手机号码：
- 未提供
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- jtb@cj-elec.com
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| 座机号码 | 0510-86199009 |
工商信息和基本资料
| 法人名称： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 简称： | 江阴芯智联电子 |
| 主要经营产品： | 经营范围：新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 经营范围： | 新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） |
| 营业执照号码： | 913202813237312460 |
| 发证机关： | 江阴市行政审批局 |
| 核准日期： | 2016-08-02 |
| 经营期限： | 10年 |
| 经营状态： | 存续 |
| 成立时间： | 2015年01月29日 |
| 注册资本： | 15000万元人民币 (万元) |
| 所属分类： | 电子元件公司 |
| 所属城市： | 无锡企业网 江阴市 江阴市澄江镇 |
| 类型： | 公司 |
| 顺企编码： | 22344070 |
江阴芯智联电子科技有限公司的股东
| 股东名字 | 出资比例 | 出资额 |
|---|---|---|
| 泰兴市永志电子器件有限公司 | 100% | 人民币18000万元 |
江阴芯智联电子科技有限公司的工商变更记录
| 变更项目 | 变更后 | 变更前 | 时间 |
|---|---|---|---|
| 法定代表人变更 | 徐文军 | 张凯 | 2022-06-21 |
| 经营范围变更 | 一般项目：电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | 新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2022-06-21 |
| 负责人变更 | 徐文军 | 张凯 | 2022-06-21 |
| 投资人变更 | 泰兴市永志电子器件有限公司 | 泰兴市永志电子器件有限公司 江阴市富卫防静电材料有限公司 [退出] | 2021-08-18 |
| 市场主体类型变更 | 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） | 有限责任公司（自然人投资或控股） | 2021-08-18 |
| 投资人变更 | 泰兴市永志电子器件有限公司 [新增] 江阴市富卫防静电材料有限公司 | 江苏长电科技股份有限公司 [退出] 江阴市富卫防静电材料有限公司 | 2021-01-12 |
| 投资人变更 | 江苏长电科技股份有限公司 江阴市富卫防静电材料有限公司 [新增] | 江苏新潮科技集团有限公司 [退出] 江苏长电科技股份有限公司 江阴芯智联投资企业（有限合伙） [退出] | 2019-09-09 |
| 法定代表人变更 | 张凯 | 陈灵芝 | 2019-04-23 |
| 负责人变更 | 张凯 | 陈灵芝 | 2019-04-23 |
| 注册资本变更 | 18000（ + 5.88235% ） | 17000 | 2018-12-10 |
| 投资总额变更 | 17000（ + 13.33333% ） | 15000 | 2017-12-01 |
| 注册资本变更 | 17000（ + 13.33333% ） | 15000 | 2017-12-01 |
| 负责人变更 | 陈灵芝 | 王新潮 | 2017-03-06 |
| 法定代表人变更 | 陈灵芝 | 王新潮 | 2017-03-06 |
| 投资总额变更 | 15000（ + 50% ） | 10000 | 2016-08-02 |
| 注册资本变更 | 15000（ + 50% ） | 10000 | 2016-08-02 |
| 注册资本变更 | 15000 | 10000 | 2016-08-02 |
| 经营范围 | 新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务，但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 新型集成电路先进封装测试技术的研发；集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | 2015-03-18 |
江阴芯智联电子科技有限公司的领导人员
| 名字 | 职务 |
|---|---|
| 王新潮 | 董事长 |
| 陈灵芝 | 总经理 |
| 陈灵芝 | 董事 |
| 王德祥 | 董事 |
| 王元甫 | 监事 |
江阴芯智联电子科技有限公司的专利证书
| CN205984939U | 实用新型 | 2017-02-22 | 双向集成埋入式POP封装结构 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN106373931A | 发明公布 | 2017-02-01 | 一种高密度芯片重布线封装结构及其制作方法 | 基本电气元件 | 陈灵芝;张凯;郁科锋;邹建安;王新潮 |
| CN205984946U | 实用新型 | 2017-02-22 | 双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN104051443B | 发明授权 | 2017-02-01 | 高密度可堆叠封装结构及制作方法 | 基本电气元件 | 陈灵芝;郁科锋 |
| CN205984981U | 实用新型 | 2017-02-22 | 双向集成埋入式芯片重布线基板结构 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN106129036A | 发明公布 | 2016-11-16 | 一种可塑型埋容金属框架结构及其工艺方法 | 基本电气元件 | 陈灵芝;张凯;郁科锋;邵冬冬 |
| CN103887184B | 发明授权 | 2016-09-07 | 新型高密度高性能多层基板内对称结构及制作方法 | 基本电气元件 | 陈灵芝;邹建安;王孙艳;梁新夫;王新潮 |
| CN103400775B | 发明授权 | 2016-08-17 | 先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法 | 基本电气元件 | 梁志忠;梁新夫;林煜斌;张凯;章春燕 |
| CN205984947U | 实用新型 | 2017-02-22 | 双向集成芯片重布线埋入式基板结构 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN103400769B | 发明授权 | 2016-08-17 | 先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法 | 基本电气元件 | 梁志忠;王亚琴;王孙艳;林煜斌;张凯 |
| CN106129017A | 发明公布 | 2016-11-16 | 双向集成埋入式POP封装结构及其制作方法 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN103456645B | 发明授权 | 2016-06-01 | 先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法 | 基本电气元件 | 梁志忠;王亚琴;章春燕;林煜斌;张友海 |
| CN106098570A | 发明公布 | 2016-11-09 | 空腔式塑料封装模块结构及其制造方法 | 基本电气元件 | 张立东;邹建安;邵冬冬;张江华 |
| CN106129016A | 发明公布 | 2016-11-16 | 双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构及其制作方法 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN205984976U | 实用新型 | 2017-02-22 | 一种可塑型埋容金属框架结构 | 基本电气元件 | 陈灵芝;张凯;郁科锋;邵冬冬 |
| CN205984940U | 实用新型 | 2017-02-22 | 双向集成埋入式芯片重布线POP封装结构 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| CN106158811A | 发明公布 | 2016-11-23 | 一种多层电子支撑结构及其制造方法 | 基本电气元件 | 王新潮;陈灵芝;张凯;陆晓燕;周佳炜;任姣;王津;林昀涛 |
| CN103400772B | 发明授权 | 2016-08-17 | 先封后蚀芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法 | 基本电气元件 | 梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海 |
| CN103400773B | 发明授权 | 2016-06-08 | 先封后蚀无源器件三维系统级金属线路板结构及工艺方法 | 基本电气元件 | 梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海 |
| CN103413766B | 发明授权 | 2016-08-10 | 先蚀后封芯片正装三维系统级金属线路板结构及工艺方法 | 基本电气元件 | 梁新夫;梁志忠;林煜斌;王亚琴;张友海 |
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